Vibra-TITE
TM 44
Anaerobio 1K sin disolventes (dimetacrilato), curado por contacto con metal en ausencia de aire
Resistencia media, tixotrópico; desmontable con herramienta manual.
Ver ficha técnica →Adhesivos, selladores y productos de preparación de superficies para Electrónica, organizados por aplicación. Solo mostramos un producto cuando su documentación recoge ese uso.
Las certificaciones indicadas son según documentación del fabricante, sujeto a confirmación.
Vibra-TITE
Anaerobio 1K sin disolventes (dimetacrilato), curado por contacto con metal en ausencia de aire
Resistencia media, tixotrópico; desmontable con herramienta manual.
Ver ficha técnica →Vibra-TITE
Anaerobio 1K sin disolventes (dimetacrilato), curado por contacto con metal en ausencia de aire
Alta resistencia para bloqueo permanente de uniones roscadas.
Ver ficha técnica →Kömmerling
Epoxi 2K de curado rápido
Epoxi 2K de curado rápido para vidrio, cerámica, piedra, metal y electrónica.
Ver ficha técnica →Structalit
Epoxi 2K, curado a temperatura ambiente/térmico
Epoxi bicomponente para potting de PCB con alta resistencia a grasa, aceite, química y humedad, baja contracción y alta adhesión a metal, vidrio y plástico.
Ver ficha técnica →Momentive
Silicona RTV para encapsulado
Silicona RTV de encapsulado de bajo módulo, adecuada para componentes SMD delicados y amplio rango térmico (datos de familia).
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Silicona RTV para encapsulado
Silicona RTV de encapsulado de bajo módulo, adecuada para componentes SMD delicados y amplio rango térmico (datos de familia).
Ver ficha técnica →Momentive
Silicona RTV para encapsulado
Silicona RTV de encapsulado de bajo módulo, adecuada para componentes SMD delicados y amplio rango térmico (datos de familia).
Ver ficha técnica →Momentive
Silicona RTV transparente para encapsulado
Silicona RTV transparente de encapsulado que amortigua impactos y protege LEDs frente a foto-oxidación.
Ver ficha técnica →SnapSil
Silicona RTV 1K acetoxi, curado por humedad
Silicona RTV monocomponente acetoxi de la serie RTV100, blanco y en pasta. Adhiere sin primer a metales, vidrio, cerámica, caucho de silicona y algunos plásticos rígidos; primers SS4004/SS4044/SS4179 para sustratos difíciles.
Ver ficha técnica →SnapSil
Silicona RTV 1K acetoxi, curado por humedad
Silicona RTV monocomponente acetoxi de la serie RTV100, rojo y en pasta alta temperatura. Adhiere sin primer a metales, vidrio, cerámica, caucho de silicona y algunos plásticos rígidos; primers SS4004/SS4044/SS4179 para sustratos difíciles.
Ver ficha técnica →SnapSil
Silicona RTV 1K acetoxi, curado por humedad
Silicona RTV monocomponente acetoxi de la serie RTV100, translúcido y en pasta. Adhiere sin primer a metales, vidrio, cerámica, caucho de silicona y algunos plásticos rígidos; primers SS4004/SS4044/SS4179 para sustratos difíciles.
Ver ficha técnica →SnapSil
Silicona RTV 1K acetoxi, curado por humedad
Silicona RTV monocomponente acetoxi de la serie RTV100, aluminio y en pasta. Adhiere sin primer a metales, vidrio, cerámica, caucho de silicona y algunos plásticos rígidos; primers SS4004/SS4044/SS4179 para sustratos difíciles.
Ver ficha técnica →SnapSil
Silicona RTV 1K acetoxi, curado por humedad
Silicona RTV monocomponente acetoxi de la serie RTV100, blanco y en autonivelante (200 P). Adhiere sin primer a metales, vidrio, cerámica, caucho de silicona y algunos plásticos rígidos; primers SS4004/SS4044/SS4179 para sustratos difíciles.
Ver ficha técnica →SnapSil
Silicona RTV 1K acetoxi, curado por humedad
Silicona RTV monocomponente acetoxi de la serie RTV100, rojo y en autonivelante alta temperatura (250 P). Adhiere sin primer a metales, vidrio, cerámica, caucho de silicona y algunos plásticos rígidos; primers SS4004/SS4044/SS4179 para sustratos difíciles.
Ver ficha técnica →SnapSil
Silicona RTV 1K acetoxi, curado por humedad
Silicona RTV monocomponente acetoxi de la serie RTV100, translúcido y en autonivelante (200 P). Adhiere sin primer a metales, vidrio, cerámica, caucho de silicona y algunos plásticos rígidos; primers SS4004/SS4044/SS4179 para sustratos difíciles.
Ver ficha técnica →SnapSil
Silicona RTV 1K alcoxi (neutra), baja volatilidad
Adhesivo-sellador blanco en pasta, no corrosivo y de baja desgasificación para juntas de electrónica en vertical/techo. Curado neutro con liberación de metanol; primers SS4004P/SS4044P/SS4179 en sustratos difíciles.
Ver ficha técnica →Momentive
Silicona RTV 1K alcoxi (neutra), grado electrónico
Sellador de silicona blanco fluido de curado neutro, no corrosivo sobre cobre/latón, para aislamiento y protección de PCB y conexiones. Primers SS4004/SS4044/SS4179 en sustratos difíciles.
Ver ficha técnica →SilTrust
Silicona RTV 2K de condensación, alta temperatura
Silicona roja bicomponente para encapsulado de módulos, conectores y bobinas a alta temperatura.
Ver ficha técnica →Novasil
Silicona 2K alcoxi de condensación
Adhesivo-sellador bicomponente industrial con adhesión sin imprimación incluso en presencia de agua, para fotovoltaica, electrónica y electrodomésticos.
Ver ficha técnica →Novasil
Silicona neutra alcoxi 1K
Silicona 1K transparente con buena adhesión a vidrio y plásticos y resistencia a temperatura y UV.
Ver ficha técnica →Momentive
Silicona (tipo no documentado en TDS)
Referencia de la que solo consta SDS española; su uso no está documentado en TDS.
Ver ficha técnica →Kömmerling
Polímero terminado en silano (MS/STP) 1K, sin disolventes, curado por humedad
MS sin plastificante con alta resistencia al frío y al calor; propuesto para PC↔metal con HG 83 y sobre sustratos plastificados.
Ver ficha técnica →Kömmerling
Polímero terminado en silano (MS/STP) 1K, sin disolventes, curado por humedad
Adhesivo-sellador elástico de altas prestaciones mecánicas y gran resistencia a la intemperie.
Ver ficha técnica →Novasil
Silicona neutra alcoxi 1K autonivelante
Compuesto de relleno fluido de silicona neutra de alta temperatura para pegar y sellar en electrodomésticos.
Ver ficha técnica →Kömmerling
Activador limpiador no filmógeno
Activador limpiador y promotor de adhesión para Körapop sobre sustratos no absorbentes (acero, Al, ABS, PA, PVC, SMC, vidrio).
Ver ficha técnica →Bacon / Fiber Resin (H.B. Fuller Aerospace)
Epoxi aeroespacial
Epoxi aeroespacial de la gama Bacon/Fuller: potting eléctrico 0,23 W/mK, surface-mount, anti-vibración, resistente a agua salada y Fuel C.
Ver ficha técnica →Structalit
Epoxi modificado 1K con carga de cuarzo (65 %), curado térmico
Underfill de alta Tg y bajo CTE con buena fluidez a temperatura elevada, para protección de uniones bajo componentes.
Ver ficha técnica →Vitralit
Acrilato-isocianato 1K, curado UV/VIS + humedad
Adhesivo/glob top UV con poscurado por humedad, dosificable por jetting, para encapsulado de soldaduras en sistemas de contacto de celdas y glob tops; compatible con flux y bajo en halógenos.
Ver ficha técnica →Vitralit
Acrilato 1K, curado UV/VIS + humedad, fluorescente
Material de potting fluorescente, fácil de dosificar y de curado rápido, compatible con flux y pseudoplástico.
Ver ficha técnica →Vitralit
Acrilato 1K, curado UV/VIS + humedad
Adhesivo de alta Tg con curado profundo y poscurado por humedad para baterías y pegado de conectores; compatible con flux y bajo contenido iónico.
Ver ficha técnica →Vitralit
Acrilato 1K, curado UV/VIS + humedad
Adhesivo para pegado de conectores con UL94 HB superado, alta Tg, curado rápido, compatible con flux y bajo contenido iónico.
Ver ficha técnica →Vitralit
Epoxi 1K, curado UV/VIS
Adhesivo para active alignment y optoelectrónica con bajo outgassing, baja contracción y bajo CTE.
Ver ficha técnica →Vitralit
Curado UV/VIS + humedad
Adhesivo para electrónica flexible con alta adhesión a varios sustratos, fijación UV y poscurado por humedad en zonas de sombra.
Ver ficha técnica →Structalit
Epoxi 1K, curado térmico
Epoxi monocomponente beige de curado corto a baja temperatura para pegado estructural, imanes, glob top y potting de sensores; muy resistente a aceites, grasas y medios, bajo outgassing y bajo contenido iónico; ISO 10993-5.
Ver ficha técnica →Structalit
Epoxi 1K, curado térmico
Material de relleno negro para encapsulado de PCB (p. ej. sensores de nivel) y frame & fill, con muy alta resistencia química y térmica y al choque.
Ver ficha técnica →Structalit
Epoxi 1K, curado térmico
Epoxi monocomponente muy flexible y de curado muy rápido para fijación y protección de componentes SMD, electrónica flexible, wafer level bonding, encapsulado y pegado de lentes.
Ver ficha técnica →Structalit
Epoxi 1K, curado térmico
Adhesivo SMD rojo de curado rápido, resistente a temperaturas de soldadura, para protección y fijación de componentes.
Ver ficha técnica →Structalit
Epoxi, curado térmico, fluorescente
Adhesivo SMD de curado rápido a baja temperatura, fácil de dosificar, serigrafiable y apto para pin transfer.
Ver ficha técnica →Structalit
Epoxi 1K, curado térmico
Epoxi negro estable de alta Tg como marco (frame) en frame & fill con los fill Structalit 5717/5719/5720 y para edge bonding; sin sangrado y muy bajo contenido iónico, apto semiconductores.
Ver ficha técnica →Structalit
Epoxi 2K, curado térmico/ambiente
Epoxi bicomponente transparente de baja viscosidad para potting de PCB, resistente a humedad y productos químicos.
Ver ficha técnica →Structalit
Epoxi, curado térmico
Epoxi de alta flexibilidad mecánica, compensador de tensiones y bajo outgassing para LBA y pegado de lentes en sensores ópticos de automoción.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Epoxi 2K rígido para encapsulado
Encapsulante epoxi de uso general que cura rígido; usado para dar IP68 a cajas de conexión de caudalímetros y sensores sumergibles.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Epoxi 2K termoconductor para encapsulado
Epoxi de encapsulado termoconductor (no retardante de llama) para drivers y tiras LED y módulos de batería.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Epoxi 2K termoconductor retardante de llama para encapsulado
Encapsulante epoxi rígido, termoconductor y retardante de llama (cargas no halogenadas) para baterías, drivers LED y electrónica con riesgo de incendio.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Epoxi 2K termoconductor retardante de llama para encapsulado
Encapsulante epoxi rígido termoconductor y retardante de llama, certificado UL94 V-0, para drivers LED y packs de batería.
Ver ficha técnica →Momentive
Silicona RTV para encapsulado
Silicona RTV de encapsulado de bajo módulo, adecuada para componentes SMD delicados y amplio rango térmico (datos de familia).
Ver ficha técnica →Momentive
Silicona RTV para encapsulado
Silicona RTV de encapsulado de bajo módulo, adecuada para componentes SMD delicados y amplio rango térmico (datos de familia).
Ver ficha técnica →Momentive
Silicona RTV 1K alcoxi (neutra), curado por humedad
Sellador-adhesivo de silicona negro, tixotrópico y de baja inflamabilidad, para electrónica, aeroespacial y equipos. Curado neutro con liberación de alcohol; primers SS4004/SS4044/SS4179 para sustratos difíciles.
Ver ficha técnica →Momentive
Silicona RTV 1K alcoxi (neutra), grado electrónico
Sellador de silicona blanco en pasta de curado neutro, no corrosivo, para electrónica y protección de conexiones. Primers SS4004/SS4044/SS4179 recomendados en sustratos difíciles.
Ver ficha técnica →Momentive
Silicona RTV 1K alcoxi (neutra), grado electrónico alta resistencia
Sellador de silicona gris en pasta de alta resistencia y curado neutro, no corrosivo sobre Cu/latón, para electrónica. Primers SS4004/SS4044/SS4179 en sustratos difíciles.
Ver ficha técnica →SnapSil
Silicona RTV 1K alcoxi (neutra), baja volatilidad
Sellador de silicona de baja volatilidad y curado neutro para sellado de componentes eléctricos, con adhesión sin primer a muchos sustratos.
Ver ficha técnica →SnapSil
Silicona RTV 1K alcoxi (neutra), baja volatilidad, fluida
Sellador de silicona fluido de curado neutro y bajo contenido en volátiles para sellado de electrónica, con adhesión sin primer.
Ver ficha técnica →Momentive
Silicona RTV 1K alcoxi (neutra), grado electrónico
Silicona electrónica blanca de curado neutro (serie RTV5240) para metales sensibles, plásticos y superficies pintadas.
Ver ficha técnica →SilTrust
Silicona 2K de adición, curado térmico, termoconductora
Encapsulante de silicona negro bicomponente 1:1 de curado por calor, autoextinguible y ligeramente termoconductor, para encapsulado eléctrico y de motores.
Ver ficha técnica →Momentive
Silicona 2K de adición transparente, baja viscosidad
Silicona de encapsulado bicomponente 10:1, formulación distinta de RTV615, flexible hasta −115 °C.
Ver ficha técnica →Momentive
Silicona 2K de adición
Silicona de encapsulado bicomponente 10:1, distinta de RTV615 y RTV655, con propiedades eléctricas/ópticas y curado en masa.
Ver ficha técnica →Novasil
Silicona neutra alcoxi 1K
Silicona 1K transparente con buena adhesión a vidrio y plásticos y resistencia a temperatura y UV.
Ver ficha técnica →Novasil
Silicona 2K alcoxi de encapsulado
Compuesto de encapsulado bicomponente fluido, negro, con clasificación de llama UL 94 V-0 para electrónica.
Ver ficha técnica →Novasil
Silicona alcoxi 1K autonivelante con indicador UV
Silicona fluida para recubrimiento de capa fina (conformal coating) de PCB, con trazador UV para inspección.
Ver ficha técnica →Novasil
Silicona 2K de condensación para encapsulado
Compuesto de encapsulado bicomponente rápido, blando y transparente para electrónica.
Ver ficha técnica →Novasil
Silicona 2K de encapsulado, condensación alcoxi
Compuesto de encapsulado bicomponente fluido, blando y negro, según folleto de electrónica.
Ver ficha técnica →Novasil
Gel de silicona RTV-2 de adición (platino)
Gel de silicona de adición muy fluido para protección/encapsulado de electrónica.
Ver ficha técnica →Novasil
Gel de silicona RTV-2 de adición (platino)
Gel de silicona de adición transparente para electrónica.
Ver ficha técnica →Novasil
Gel de silicona RTV-2 de adición (platino)
Gel de silicona de adición de mayor viscosidad para electrónica.
Ver ficha técnica →Hoenle Eleco
Acrilato-isocianato modificado 1K, curado UV/visible con curado secundario por humedad en zonas de sombra
Acrilato de curado UV con curado secundario por humedad para encapsular componentes en placa.
Ver ficha técnica →Hoenle Eleco
Acrilato modificado 1K, curado UV/visible, ópticamente transparente
Gel de encapsulado por curado UV, ópticamente claro y blando; alternativa a la silicona.
Ver ficha técnica →Momentive
Gel de silicona 2K de adición
Gel de silicona 2K para encapsular y proteger electrónica delicada.
Ver ficha técnica →Momentive
Silicona RTV 2K baja desgasificación
Silicona 2K de baja emisión de volátiles para óptica, aeroespacial y electrónica sensible.
Ver ficha técnica →Structalit
Epoxi 1K, curado térmico
Material de marco (frame) negro y estable para frame & fill, aplicable húmedo sobre húmedo y en varias capas, con muy alta resistencia al choque.
Ver ficha técnica →Novasil
Silicona 2K de condensación para encapsulado
Compuesto de encapsulado bicomponente blanco, de baja viscosidad y ligera conductividad térmica.
Ver ficha técnica →Vitralit
Acrilato 1K, curado UV/VIS + humedad
Recubrimiento conformal (conformal coating) de baja viscosidad con superficie libre de pegajosidad y poscurado por humedad; compatible con flux.
Ver ficha técnica →Structalit
Epoxi, curado térmico
Material de relleno (fill) para frame & fill en semiconductores, con muy buena fluidez, alta Tg y sin sangrado.
Ver ficha técnica →Structalit
Epoxi 1K, curado térmico
Material de relleno (fill) de alta Tg para frame & fill, con muy buena fluidez y sin sangrado.
Ver ficha técnica →Structalit
Epoxi, curado térmico
Adhesivo flexible de bajo módulo para conectores con excelente adhesión a LCP y PBT, indicado para sustratos sensibles a la temperatura (curado desde 60 °C).
Ver ficha técnica →Structalit
Epoxi, curado térmico
Adhesivo de bajo CTE para conectores con excelente adhesión a LCP y PBT, resistente a químicos y vibraciones, para sustratos sensibles a la temperatura.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Epoxi 2K para encapsulado
Compuesto epoxi bicomponente de encapsulado de baja permitividad, para receptores de cargadores, controladores y mazos de cables.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Epoxi 2K para encapsulado
Compuesto epoxi bicomponente de encapsulado de baja permitividad, para receptores, controladores y mazos de cables.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Epoxi 2K ópticamente transparente para encapsulado
Resina epoxi transparente que cura rígida, sumergible en agua; permite inspección visual de componentes y protege domos LED frente a impactos.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Epoxi 2K para encapsulado
Compuesto epoxi bicomponente de encapsulado de la serie 832.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Epoxi 2K flexible retardante de llama para encapsulado
Encapsulante epoxi flexible retardante de llama para ciclado térmico agresivo.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Poliuretano para encapsulado
Resina de poliuretano para encapsulado con muy buena protección frente a entrada de agua y elasticidad a muy baja temperatura (datos de familia).
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Conformal coating acrílico 1K
Recubrimiento acrílico monocomponente económico y fácilmente reparable (rework), con trazador UV para inspección.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Conformal coating acrílico 1K
Recubrimiento acrílico monocomponente reparable con certificación IPC-CC-830C y UL746E.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Conformal coating de poliuretano 1K
Recubrimiento de poliuretano monocomponente con fuerte protección frente a disolventes y gases corrosivos.
Ver ficha técnica →Kömmerling
Epoxi 2K
Epoxi rosa de alta viscosidad con excelente resistencia química, climática y aislamiento eléctrico; muy buena adhesión sobre metal.
Ver ficha técnica →Structalit
Epoxi, curado térmico
Material de marco negro para frame & fill, resistente a vibración e impacto y con bajo contenido iónico.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Conformal coating acrílico modificado con silicona 1K
Recubrimiento de acrílico-silicona flexible y resistente al agua con amplio rango térmico.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Conformal coating epoxi 2K
Recubrimiento epoxi bicomponente flexible con la máxima protección química, apto para ECUs expuestas a sal, combustibles y aceites.
Ver ficha técnica →Certificación sectorial: según documentación del fabricante, sujeto a confirmación.
H.B. Fuller
Espuma de poliuretano 2K ignífuga de baja densidad
Espuma encapsulante 2K ignífuga y ultraligera para el potting y encapsulado de celdas en módulos de baterías de VE; reduce la propagación térmica.
Certificaciones según documentación del fabricante, sujeto a confirmación.
Ver ficha técnica →Vitralit
Poliacrilato 1K fluorescente azul, curado UV/LED-UV; junta curada in situ (CIPG)
Junta líquida curada in situ para carcasas de electrónica de automoción (ECU, BDU, OBC…), con baja deformación remanente, resistencia a aceite motor, ATF y líquido de frenos, y reutilizable tras desmontaje (MRO). Sustituye juntas sólidas y FIPG de silicona RTV.
Ver ficha técnica →Vitralit
Acrilato 1K, curado UV/VIS
Adhesivo UV muy tixotrópico para separadores de bloques de celdas en baterías y protección de SMD; superficie dura y seca, baja contracción y buena adhesión a FR4.
Ver ficha técnica →Vitralit
Epoxi 1K, curado UV + térmico
Encapsulante UV/térmico para uniones soldadas y soldaduras de conectores y para conductores flexibles, con alta adhesión a poliimida y bajo contenido de halógenos.
Ver ficha técnica →Vitralit
Acrilato-isocianato 1K, curado UV/VIS + humedad
Adhesivo/glob top UV con poscurado por humedad, dosificable por jetting, para encapsulado de soldaduras en sistemas de contacto de celdas y glob tops; compatible con flux y bajo en halógenos.
Ver ficha técnica →Vitralit
Acrilato 1K, curado UV/VIS + humedad
Adhesivo de alta Tg con curado profundo y poscurado por humedad para baterías y pegado de conectores; compatible con flux y bajo contenido iónico.
Ver ficha técnica →Vitralit
Acrilato 1K, curado UV/VIS + humedad
Adhesivo para pegado de conectores con UL94 HB superado, alta Tg, curado rápido, compatible con flux y bajo contenido iónico.
Ver ficha técnica →Vitralit
Epoxi 1K, curado UV, tecnología Black & Light
Adhesivo negro curable por UV en capa gruesa (Black & Light) para encapsulado, apantallamiento de luz y pegado de lentes; baja contracción.
Ver ficha técnica →Vitralit
Acrilato/epoxi, curado UV + térmico
Adhesivo flexible de fijación rápida por luz y bajo outgassing para pegado de lentes con zonas de sombra (cámaras/ADAS).
Ver ficha técnica →Vitralit
Epoxi 1K, curado UV + térmico, térmicamente conductor
Epoxi UV/térmico tixotrópico y térmicamente conductor para glob top de NTC, frame en frame & fill, pegado de disipadores y active alignment; baja absorción de agua, bajo outgassing y baja contracción.
Ver ficha técnica →Vitralit
Acrilato, curado UV/VIS
Adhesivo flexible de baja contracción para active alignment y optoelectrónica, resistente al impacto y de superficie seca.
Ver ficha técnica →Vitralit
Epoxi 1K, curado UV/VIS
Adhesivo para active alignment y optoelectrónica con bajo outgassing, baja contracción y bajo CTE.
Ver ficha técnica →Vitralit
Acrilato, curado UV/VIS (+ térmico según folleto Automotive), fluorescente
Recubrimiento elástico y blando para circuitos flexibles (FPCB) y conformal coating, de curado rápido y superficie seca y no pegajosa.
Ver ficha técnica →Vitralit
Acrilato, curado UV/VIS
Adhesivo UV para optoelectrónica de baja contracción y baja dilatación, superficie dura y seca, curado rápido y resistente a la humedad.
Ver ficha técnica →Vitralit
Acrilato, curado UV/VIS
Adhesivo UV flexible con superficie seca y excelente adhesión a vidrio y plásticos, para dispositivos médicos (ISO 10993-5) y packaging de lujo.
Ver ficha técnica →Vitralit
Acrilato, curado UV/VIS
Adhesivo UV de superficie seca, flexible y resistente al desgarro, con buena resistencia a humedad y ciclos térmicos, para edge bonding y pegado vidrio/plástico; libre de CMR.
Ver ficha técnica →Vitralit
Curado UV/VIS + humedad
Adhesivo para electrónica flexible con alta adhesión a varios sustratos, fijación UV y poscurado por humedad en zonas de sombra.
Ver ficha técnica →Vitralit
Curado UV/VIS + térmico, fluorescente
Adhesivo fluorescente para electrónica flexible con alta adhesión a varios sustratos, fijación UV y poscurado térmico en zonas de sombra.
Ver ficha técnica →Hoenle Eleco
Acrilato modificado 1K muy cargado (vidrio 35 %), curado UV/visible
Acrilato UV muy cargado y de bajo encogimiento para pegar y sellar plásticos, vidrio y metal y proteger componentes.
Ver ficha técnica →Vitralit
Acrilato 1K, curado UV/VIS + humedad
Recubrimiento conformal (conformal coating) de baja viscosidad con superficie libre de pegajosidad y poscurado por humedad; compatible con flux.
Ver ficha técnica →Vitralit
Epoxi 1K, curado UV, tecnología Black & Light
Adhesivo negro Black & Light para pegado de lentes y bloqueo de luz con densidad óptica definida.
Ver ficha técnica →Vitralit
Acrilato, curado UV/VIS + térmico
Adhesivo gris flexible de baja contracción y bajo CTE para pegado de lentes/filtros y sustratos disímiles, en especial plásticos; superficie seca.
Ver ficha técnica →Vitralit
Epoxi, curado UV + térmico
Underfill UV/térmico de alta Tg, baja pérdida de transmisión y excelente resistencia química.
Ver ficha técnica →Vitralit
Epoxi, curado UV
Material de relleno (fill) y recubrimiento para chips semiconductores pequeños, flexible, de bajo contenido iónico y baja absorción de agua; UL94 HB superado.
Ver ficha técnica →Elecolit
Epoxi 2K cargado de plata, curado a temperatura ambiente/térmico
Adhesivo conductor bicomponente de plata que cura a temperatura ambiente, para componentes sensibles al calor; eléctrica y térmicamente conductor.
Ver ficha técnica →Elecolit
Epoxi 1K, curado térmico
Adhesivo conductor de baja viscosidad y excelente fluidez para sensores de automoción.
Ver ficha técnica →Elecolit
Epoxi 1K, curado térmico (snap cure / termodo)
Adhesivo conductor muy flexible para sustratos de lámina (flex PCB, láminas metálicas), fotovoltaica orgánica y die attach; curado desde 80 °C, snap cure o por termodo.
Ver ficha técnica →Elecolit
Epoxi 1K, curado térmico
Adhesivo conductor para sustratos flexibles, powertrain y sensores de automoción, resistente a vibraciones y de alta pureza iónica.
Ver ficha técnica →Elecolit
Epoxi 1K, curado térmico
Adhesivo conductor para SMD packaging y LED die attach, de alta Tg y alta pureza iónica (grado semiconductor).
Ver ficha técnica →Elecolit
Epoxi 1K, curado térmico
Adhesivo conductor estable, de alta estabilidad dimensional y apto para jetting, para SMD packaging y LED die attach.
Ver ficha técnica →Elecolit
Epoxi 2K en pasta, curado a temperatura ambiente/térmico
Adhesivo conductor para protección/descarga de media tensión y contactado electrónico, con buena conductividad curado a temperatura ambiente.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Lápiz conductor acrílico con carga de níquel
Lápiz conductor de níquel para reparaciones de conductividad moderada como puentes y pistas de PCB.
Ver ficha técnica →Elecolit
Epoxi 1K, curado térmico
Adhesivo conductor estable y de forma retenida para circuitos flexibles, dispositivos de interconexión flexible y die attach.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Pintura epoxi 2K base disolvente con carga de níquel
Recubrimiento conductor epoxi de níquel de máxima durabilidad y resistencia química para exteriores y entornos agresivos.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Lápiz conductor acrílico con carga de plata
Lápiz conductor de plata para reparaciones de alta conductividad, como pistas de señal y agujeros pasantes.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Pintura acrílica 1K con carga de plata
Variante acrílica de plata monocomponente para apantallamiento EMI/RFI.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Pintura epoxi 2K base disolvente con carga de plata
Recubrimiento conductor epoxi de plata de máxima durabilidad, usado para apantallar cableado de interconexión y alojamientos de radar y comunicaciones.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Pintura de uretano 1K base disolvente con carga de plata
Pintura de plata flexible aplicable en capas muy finas, para apantallamiento a nivel de paquete y de placa y para sustratos flexibles.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Pintura epoxi 2K base disolvente con cobre plateado
Recubrimiento conductor epoxi de cobre plateado para exteriores y alta durabilidad.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Pintura base agua 1K con cobre plateado
Pintura conductora acuosa de cobre recubierto de plata para apantallamiento EMI/RFI.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Recubrimiento acrílico 1K disipativo (ESD)
Recubrimiento duradero que elimina descargas electrostáticas sobre muy diversos sustratos; bajo COV y sin HAPs según fabricante.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Recubrimiento ESD de uretano base agua
Recubrimiento disipativo base agua de bajo COV para producción.
Ver ficha técnica →Elecolit
Acrilato 1K, curado a temperatura ambiente/térmico
Adhesivo conductor de partícula pequeña para protección ESD y contactado de elementos calefactores.
Ver ficha técnica →Elecolit
Epoxi 1K térmicamente conductor, curado térmico
Adhesivo/potting térmicamente conductor para pegado de sensores y disipadores, con excelente adhesión a metales, alta resistencia y buena fluidez.
Ver ficha técnica →Elecolit
Epoxi 1K térmicamente conductor, curado térmico
Adhesivo térmicamente conductor para sensores, disipadores e imanes y potting en automoción; muy resistente a vibraciones y choque térmico; UL94 HB.
Ver ficha técnica →Elecolit
Epoxi 1K térmicamente conductor, curado térmico
Potting térmicamente conductor para alta temperatura (automoción), con bajo CTE, alta Tg (140 °C), UL94 V-0, buenas propiedades dieléctricas y resistencia al choque térmico.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Epoxi 2K termoconductor, eléctricamente aislante, retardante de llama
Adhesivo epoxi termoconductor fluido de fraguado muy rápido para unir placas LED o módulos de batería a disipadores; certificado UL94 V-0.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Epoxi 2K termoconductor en pasta, bajo outgassing
Adhesivo epoxi termoconductor en pasta de trabajo largo con bajo outgassing ASTM E595, para gestión térmica en satélites.
Ver ficha técnica →Novasil
Silicona 2K de condensación para encapsulado
Compuesto de encapsulado bicomponente blanco, térmicamente conductivo y autoextinguible para electrónica.
Ver ficha técnica →Novasil
Silicona 2K de encapsulado, condensación alcoxi
Compuesto de encapsulado bicomponente fluido, blanco, térmicamente conductivo y con clasificación de llama V-0 según folleto.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Epoxi 2K termoconductor en pasta
Adhesivo epoxi termoconductor en pasta tixotrópica, apto para superficies verticales.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Pasta térmica sin silicona
Pasta termoconductora sin silicona de muy alta conductividad.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Limpiador de electrónica Safety Wash II (aerosol)
Mezcla de disolventes polares y apolares segura en plásticos, de poder de limpieza mejorado, para mantenimiento y limpieza de PCB tras producción.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Limpiador de electrónica Super Wash (aerosol)
Limpiador de secado muy rápido y seguro en plásticos.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Limpiador de electrónica Super HFE (aerosol)
Limpiador en aerosol no inflamable con gran poder de limpieza; excelente frente a residuos de flux, aceites y grasas.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Disolvente HFE (aerosol)
Limpiador desengrasante no inflamable, seguro en plásticos y apto para circuitos energizados.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Decapante líquido de conformal coating
Decapante líquido para retirar conformal coating de superficies grandes en reparación o rework; elimina acrílicos, alquídicos, poliuretanos, siliconas y algunos epoxis.
Ver ficha técnica →Kömmerling
Poliuretano 2K sin disolventes, curado a T° ambiente independiente de la humedad
Versión de muy baja viscosidad de Körapur 672 para potting; propuesta para potting/lacado de intercambiadores de calor.
Ver ficha técnica →Tonsan / Bacon (H.B. Fuller Aerospace)
Silicona para electrónica (aerospace electronics)
Silicona Tonsan/Bacon: 0,30 W/mK, potting eléctrico.
Ver ficha técnica →Tonsan / Bacon (H.B. Fuller Aerospace)
Silicona para electrónica (aerospace electronics)
Silicona Tonsan/Bacon: bonding interior/exterior.
Ver ficha técnica →Tonsan / Bacon (H.B. Fuller Aerospace)
Silicona para electrónica (aerospace electronics)
Silicona Tonsan/Bacon: 0,30 W/mK, potting inverter/solar.
Ver ficha técnica →Tonsan / Bacon (H.B. Fuller Aerospace)
Silicona para electrónica (aerospace electronics)
Silicona Tonsan/Bacon: 1,8 W/mK, encapsulación térmica.
Ver ficha técnica →Tonsan / Bacon (H.B. Fuller Aerospace)
Silicona para electrónica (aerospace electronics)
Silicona Tonsan/Bacon: sellado de cajas de conexión solar y lámparas solares.
Ver ficha técnica →Tonsan / Bacon (H.B. Fuller Aerospace)
Silicona para electrónica (aerospace electronics)
Silicona Tonsan/Bacon: sustituye juntas preformadas, alta T°.
Ver ficha técnica →Tonsan / Bacon (H.B. Fuller Aerospace)
Silicona para electrónica (aerospace electronics)
Silicona Tonsan/Bacon: bonding vidrio/plástico/metal electrónico.
Ver ficha técnica →Tonsan / Bacon (H.B. Fuller Aerospace)
Silicona para electrónica (aerospace electronics)
Silicona Tonsan/Bacon: 0,8 W/mK, TIM electrónico.
Ver ficha técnica →Tonsan / Bacon (H.B. Fuller Aerospace)
Silicona para electrónica (aerospace electronics)
Silicona Tonsan/Bacon: seam sealing, general assembly.
Ver ficha técnica →Tonsan / Bacon (H.B. Fuller Aerospace)
Silicona para electrónica (aerospace electronics)
Silicona Tonsan/Bacon: aplicaciones reworkable, neutra, low/no odor.
Ver ficha técnica →Vitralit
Acrilato, curado UV/VIS
Adhesivo blando y flexible con curado de superficie seca y excelente resistencia a ciclos térmicos, para sets de tubos, circuitos respiratorios o recubrimiento de dispositivos electrónicos; ISO 10993-5.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Epoxi 2K termoconductor, retardante de llama
Adhesivo epoxi termoconductor fluido, de curado rápido, para gestión térmica de procesadores y módulos de batería; cumple UL94 V-0 según ensayo de MG.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Epoxi 2K termoconductor
Adhesivo epoxi termoconductor de amplio rango de temperatura.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
MG Chemicals
MG Chemicals
Pasta térmica sin silicona
Pasta termoconductora sin silicona de alta conductividad, también propuesta como gap filler en baterías.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Barniz aislante transparente 1K (acrílico, alquídico modificado)
Barniz aislante transparente de alta rigidez dieléctrica para bobinas, devanados y PCBs; bajo COV y sin HAPs.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Recubrimiento dieléctrico 1K (acrílico, alquídico modificado)
Recubrimiento dieléctrico para aislamiento de alta tensión con aislamiento clase H hasta 180 °C según UL EIS.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Barniz aislante rojo 1K (acrílico, alquídico modificado)
Barniz aislante rojo de alta rigidez dieléctrica, en líquido y aerosol; bajo COV y sin HAPs.
Ver ficha técnica →SnapSil
Silicona RTV 1K acetoxi, curado por humedad
Silicona RTV monocomponente acetoxi de la serie RTV100, negro y en pasta. Adhiere sin primer a metales, vidrio, cerámica, caucho de silicona y algunos plásticos rígidos; primers SS4004/SS4044/SS4179 para sustratos difíciles.
Ver ficha técnica →SnapSil
Fluorosilicona 1K acetoxi, curado por humedad
Fluorosilicona roja en pasta resistente a combustibles y disolventes hidrocarbonados, para juntas y sensores de depósitos. Adhesión sin primer a muchos sustratos.
Ver ficha técnica →SnapSil
Silicona RTV 1K alcoxi (neutra), curado por humedad
Adhesivo-sellador de silicona de curado neutro para sellado y fijación en electrónica, con adhesión sin primer a metales, cobre, plásticos y vidrio y ligera conductividad térmica.
Ver ficha técnica →Momentive
Silicona RTV 1K neutra, curado por humedad
Sellador de silicona translúcido en pasta para electrónica y plásticos de altas prestaciones, con adhesión sin primer a policarbonato y no corrosivo sobre cobre.
Ver ficha técnica →Momentive
Silicona RTV 1K alcoxi, curado por humedad, tixotrópica
Silicona tixotrópica de curado neutro, no corrosiva para metales, para aislamiento eléctrico/electrónico y protección contra humedad; adhesión sin primer a muchos plásticos.
Ver ficha técnica →Momentive
Silicona RTV 1K alcoxi, curado por humedad, semifluida
Silicona semifluida de curado neutro, no corrosiva, para aislamiento eléctrico/electrónico y protección contra humedad.
Ver ficha técnica →Momentive
Silicona RTV 1K alcoxi, curado por humedad, fluida
Silicona fluida de curado neutro, no corrosiva, para aislamiento eléctrico/electrónico y protección contra humedad en capa fina.
Ver ficha técnica →Momentive
Silicona 1K termoconductora, curado térmico
Adhesivo de silicona termoconductor gris de curado por calor para disipación en electrónica.
Ver ficha técnica →Momentive
Silicona 1K termoconductora, curado térmico
Adhesivo de silicona termoconductor gris de mayor conductividad y dureza para interfaces térmicas en electrónica.
Ver ficha técnica →Silopren
Gel de silicona 2K de adición, transparente
Gel de silicona transparente 1:1 sin disolvente para encapsulado de módulos, uniones de cable y electrónica; curado ambiente o acelerado por calor.
Ver ficha técnica →Momentive
Gel dieléctrico de silicona (serie RTV6100)
Gel dieléctrico citado en el maestro para proteger electrónica delicada en entornos agresivos y amortiguar choque y vibración.
Ver ficha técnica →Momentive
Gel dieléctrico de silicona (serie RTV6100)
Gel dieléctrico citado en el maestro para proteger electrónica delicada en entornos agresivos y amortiguar choque y vibración.
Ver ficha técnica →Momentive
Silicona RTV 2K de condensación, alta temperatura
Elastómero de silicona rojo fluido de alta temperatura para encapsulado de motores y transformadores; requiere primer para adherir a superficies no siliconadas.
Ver ficha técnica →SilTrust
Silicona RTV 2K de condensación
Silicona blanca bicomponente para encapsulado eléctrico y aeroespacial; primer SS4004P sobre superficies no siliconadas.
Ver ficha técnica →SilTrust
Silicona RTV 2K de condensación
Silicona blanca bicomponente para encapsulado electrónico/aeroespacial; primer SS4004P sobre superficies no siliconadas.
Ver ficha técnica →Momentive
Silicona RTV 2K alcoxi, curado rápido, tixotrópica
Sistema de silicona bicomponente tixotrópico de curado rápido a ambiente (RTV210A + endurecedor RTV224B negro o RTV229B gris), para faros de automoción, paneles solares y electrónica.
Ver ficha técnica →SilTrust
Conformal coating de silicona 1K sin disolvente
Recubrimiento conformal de silicona transparente para PCB, de curado rápido a ambiente o en horno bajo.
Ver ficha técnica →Novasil
Silicona 1K sistema amina-oxima modificado, sin MEKO, autonivelante
Silicona monocomponente autonivelante y muy blanda pensada para encapsular y rellenar componentes electrónicos e iluminación.
Ver ficha técnica →Novasil
Silicona neutra alcoxi 1K
Silicona blanda para pegado y sellado elástico de metacrilato y policarbonato, también en electrónica.
Ver ficha técnica →Novasil
Silicona neutra 1K autonivelante
Silicona neutra autonivelante con propiedades de aislamiento eléctrico.
Ver ficha técnica →OTTOSEAL
Silicona neutra 1K
Silicona neutra para salas limpias de producción electrónica/farmacéutica y ventilación.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Resinas epoxi de encapsulado para proteger electrónica; el técnico elige la referencia según el caso.
Viamonte te indicará la referencia exacta de la serie 832 según tu aplicación.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Decapante en gel de conformal coating
Decapante en gel para retirada localizada de conformal coating y de algunos adhesivos.
Ver ficha técnica →Kömmerling
MS/STP con sistema booster (Köracur), curado independiente del clima
Körapop 225 procesado con booster para gran llenado de huecos y curado rápido; también cura como 1K; EC1+.
Ver ficha técnica →Tu privacidad, tu elección
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