MG Chemicals
Resinas epoxi de encapsulado para proteger electrónica; el técnico elige la referencia según el caso.
Viamonte te indicará la referencia exacta de la serie 832 según tu aplicación.
Ver ficha técnica →Hoenle Eleco
Acrilato-isocianato modificado 1K, curado UV/visible con curado secundario por humedad en zonas de sombra
Acrilato de curado UV con curado secundario por humedad para encapsular componentes en placa.
Ver ficha técnica →Hoenle Eleco
Acrilato modificado 1K, curado UV/visible, ópticamente transparente
Gel de encapsulado por curado UV, ópticamente claro y blando; alternativa a la silicona.
Ver ficha técnica →Momentive
Silicona 2K de adición transparente, curado térmico
Encapsulante de silicona 2K transparente de curado térmico para LED y pantallas.
Ver ficha técnica →Hoenle Eleco
Epoxi modificado 1K, sin disolvente, curado térmico
Epoxi 1K de curado térmico para underfill de chips, de flujo capilar y curado rápido.
Ver ficha técnica →Para protección de electrónica (recubrimiento conformal (sin uv)) elegimos el producto según tus materiales, condiciones de servicio y proceso. Envíanos tu consulta y un técnico de Viamonte te contestará con la TDS y SDS actualizadas.
Novasil
Silicona neutra alcoxi 1K
Silicona 1K transparente con buena adhesión a vidrio y plásticos y resistencia a temperatura y UV.
Ver ficha técnica →Momentive
Gel de silicona 2K de adición
Gel de silicona 2K para encapsular y proteger electrónica delicada.
Ver ficha técnica →Momentive
Silicona RTV 2K baja desgasificación
Silicona 2K de baja emisión de volátiles para óptica, aeroespacial y electrónica sensible.
Ver ficha técnica →SilTrust
Silicona RTV 2K baja desgasificación
Elastómero rojo de baja desgasificación para vacío/espacio y amplio rango térmico; requiere primer sobre superficies no siliconadas.
Ver ficha técnica →Momentive
Silicona RTV 2K de condensación, amplio rango de temperatura
Silicona 2K para servicio a temperaturas muy bajas y muy altas.
Ver ficha técnica →Hoenle Eleco
Acrilato modificado 1K muy cargado (vidrio 35 %), curado UV/visible
Acrilato UV muy cargado y de bajo encogimiento para pegar y sellar plásticos, vidrio y metal y proteger componentes.
Uso: Protección de componentes
Ver ficha técnica →Structalit
Epoxi modificado 1K con carga de cuarzo (65 %), curado térmico
Underfill de alta Tg y bajo CTE con buena fluidez a temperatura elevada, para protección de uniones bajo componentes.
Uso: Underfill de componentes
Ver ficha técnica →Vitralit
Acrilato 1K, curado UV/VIS
Adhesivo UV muy tixotrópico para separadores de bloques de celdas en baterías y protección de SMD; superficie dura y seca, baja contracción y buena adhesión a FR4.
Uso: Protección de SMD
Ver ficha técnica →Vitralit
Epoxi 1K, curado UV + térmico
Encapsulante UV/térmico para uniones soldadas y soldaduras de conectores y para conductores flexibles, con alta adhesión a poliimida y bajo contenido de halógenos.
Uso: Encapsulado/glob top sobre flex y conectores
Ver ficha técnica →Vitralit
Acrilato-isocianato 1K, curado UV/VIS + humedad
Adhesivo/glob top UV con poscurado por humedad, dosificable por jetting, para encapsulado de soldaduras en sistemas de contacto de celdas y glob tops; compatible con flux y bajo en halógenos.
Uso: Glob top / encapsulado de soldaduras
Ver ficha técnica →Vitralit
Acrilato 1K, curado UV/VIS + humedad
Recubrimiento conformal (conformal coating) de baja viscosidad con superficie libre de pegajosidad y poscurado por humedad; compatible con flux.
Uso: Conformal coating UV
Ver ficha técnica →Vitralit
Acrilato 1K, curado UV/VIS + humedad, fluorescente
Material de potting fluorescente, fácil de dosificar y de curado rápido, compatible con flux y pseudoplástico.
Uso: Potting de PCB
Ver ficha técnica →Vitralit
Acrilato 1K, curado UV/VIS + humedad
Adhesivo de alta Tg con curado profundo y poscurado por humedad para baterías y pegado de conectores; compatible con flux y bajo contenido iónico.
Uso: Pegado de conectores en PCB
Ver ficha técnica →Vitralit
Acrilato 1K, curado UV/VIS + humedad
Adhesivo para pegado de conectores con UL94 HB superado, alta Tg, curado rápido, compatible con flux y bajo contenido iónico.
Uso: Pegado de conectores en PCB
Ver ficha técnica →Vitralit
Epoxi 1K, curado UV, tecnología Black & Light
Adhesivo negro curable por UV en capa gruesa (Black & Light) para encapsulado, apantallamiento de luz y pegado de lentes; baja contracción.
Uso: Glob top negro
Ver ficha técnica →Vitralit
Epoxi 1K, curado UV
Resina UV de baja viscosidad y flexible para microimpresión, difusores difractivos/MLA y como material de relleno (fill) en frame & fill para semiconductores; bajo contenido de Sb.
Uso: Fill en frame & fill
Ver ficha técnica →Vitralit
Epoxi 1K, curado UV + térmico
Glob top/frame estable para NTC y frame & fill, de baja absorción de agua, alta Tg y alta pureza iónica.
Uso: Glob top / frame
Ver ficha técnica →Vitralit
Epoxi 1K, curado UV + térmico, térmicamente conductor
Epoxi UV/térmico tixotrópico y térmicamente conductor para glob top de NTC, frame en frame & fill, pegado de disipadores y active alignment; baja absorción de agua, bajo outgassing y baja contracción.
Uso: Glob top / frame
Ver ficha técnica →Vitralit
Acrilato, curado UV/VIS (+ térmico según folleto Automotive), fluorescente
Recubrimiento elástico y blando para circuitos flexibles (FPCB) y conformal coating, de curado rápido y superficie seca y no pegajosa.
Uso: Conformal coating / recubrimiento de FPCB
Ver ficha técnica →Vitralit
Epoxi 1K, curado UV + térmico
Adhesivo/potting óptico flexible y de baja viscosidad, resistente a la humedad y a la esterilización, con excelente adhesión a plásticos y metales; USP Class VI e ISO 10993-5.
Uso: Potting óptico
Ver ficha técnica →Vitralit
Epoxi 1K, curado UV + térmico
Epoxi UV/térmico de baja viscosidad, alta pureza iónica y alta Tg para potting parcial/recubrimiento y como fill en frame & fill; baja contracción y bajo CTE; ISO 10993-5.
Uso: Potting parcial / fill
Ver ficha técnica →Vitralit
Acrilato cargado, curado UV + térmico
Adhesivo estable cargado para fijación de condensadores y componentes grandes, con alta adhesión a metales y sustratos sinterizados.
Uso: Fijación de condensadores / edge bonding
Ver ficha técnica →Vitralit
Epoxi, curado UV + térmico
Underfill UV/térmico de alta Tg, baja pérdida de transmisión y excelente resistencia química.
Uso: Underfill UV/térmico
Ver ficha técnica →Vitralit
Curado UV + térmico, fluorescente
Conformal coating pulverizable de muy baja viscosidad, fluorescente, poscurable en sombra, flexible, autoclavable y con alta resistencia química.
Uso: Conformal coating UV
Ver ficha técnica →Vitralit
Curado UV + térmico, fluorescente
Conformal coating flexible, fluorescente y autoclavable con muy alta resistencia química.
Uso: Conformal coating UV
Ver ficha técnica →Vitralit
Epoxi, curado UV
Material de relleno (fill) y recubrimiento para chips semiconductores pequeños, flexible, de bajo contenido iónico y baja absorción de agua; UL94 HB superado.
Uso: Fill en frame & fill
Ver ficha técnica →Vitralit
Acrilato, curado UV/VIS
Adhesivo UV de superficie seca, flexible y resistente al desgarro, con buena resistencia a humedad y ciclos térmicos, para edge bonding y pegado vidrio/plástico; libre de CMR.
Uso: Edge bonding de componentes
Ver ficha técnica →Structalit
Epoxi 2K, curado a temperatura ambiente/térmico
Epoxi bicomponente para pegado de condensadores, corner bonding y pegado estructural general, con muy buenas propiedades dieléctricas.
Uso: Fijación de condensadores
Ver ficha técnica →Structalit
Epoxi 1K, curado térmico
Epoxi monocomponente beige de curado corto a baja temperatura para pegado estructural, imanes, glob top y potting de sensores; muy resistente a aceites, grasas y medios, bajo outgassing y bajo contenido iónico; ISO 10993-5.
Uso: Glob top / potting de sensores
Ver ficha técnica →Structalit
Epoxi 1K, curado térmico
Glob top de curado rápido a baja temperatura con excelente resistencia al choque y muy alta resistencia química.
Uso: Glob top
Ver ficha técnica →Structalit
Epoxi 1K, curado térmico
Material de marco (frame) negro y estable para frame & fill, aplicable húmedo sobre húmedo y en varias capas, con muy alta resistencia al choque.
Uso: Frame en frame & fill
Ver ficha técnica →Structalit
Epoxi 1K, curado térmico
Material de relleno negro para encapsulado de PCB (p. ej. sensores de nivel) y frame & fill, con muy alta resistencia química y térmica y al choque.
Uso: Encapsulado / fill
Ver ficha técnica →Structalit
Epoxi 1K, curado térmico
Epoxi monocomponente muy flexible y de curado muy rápido para fijación y protección de componentes SMD, electrónica flexible, wafer level bonding, encapsulado y pegado de lentes.
Uso: Fijación/protección de SMD
Ver ficha técnica →Structalit
Epoxi 1K, curado térmico
Adhesivo SMD rojo de curado rápido, resistente a temperaturas de soldadura, para protección y fijación de componentes.
Uso: Adhesivo SMD
Ver ficha técnica →Structalit
Epoxi, curado térmico, fluorescente
Adhesivo SMD de curado rápido a baja temperatura, fácil de dosificar, serigrafiable y apto para pin transfer.
Uso: Adhesivo SMD
Ver ficha técnica →Structalit
Epoxi 1K, curado térmico
Epoxi negro estable de alta Tg como marco (frame) en frame & fill con los fill Structalit 5717/5719/5720 y para edge bonding; sin sangrado y muy bajo contenido iónico, apto semiconductores.
Uso: Frame / edge bonding
Ver ficha técnica →Structalit
Epoxi, curado térmico
Material de relleno (fill) para frame & fill en semiconductores, con muy buena fluidez, alta Tg y sin sangrado.
Uso: Fill en frame & fill
Ver ficha técnica →Structalit
Epoxi 1K, curado térmico
Material de relleno (fill) de alta Tg para frame & fill, con muy buena fluidez y sin sangrado.
Uso: Fill en frame & fill
Ver ficha técnica →Structalit
Epoxi, curado térmico
Material de marco negro para frame & fill, resistente a vibración e impacto y con bajo contenido iónico.
Uso: Frame en frame & fill
Ver ficha técnica →Structalit
Epoxi 1K, curado térmico
Epoxi negro de curado rápido a baja temperatura y buena resistencia al choque, para desechables médicos y como fill en frame & fill; ISO 10993-5.
Uso: Fill en frame & fill
Ver ficha técnica →Structalit
Epoxi 2K, curado a temperatura ambiente/térmico
Epoxi bicomponente para potting de PCB con alta resistencia a grasa, aceite, química y humedad, baja contracción y alta adhesión a metal, vidrio y plástico.
Uso: Potting de PCB
Ver ficha técnica →Structalit
Epoxi 2K, curado térmico/ambiente
Epoxi bicomponente transparente de baja viscosidad para potting de PCB, resistente a humedad y productos químicos.
Uso: Potting de PCB
Ver ficha técnica →Structalit
Epoxi 1K, curado térmico
Epoxi flexible de baja Tg y curado a baja temperatura para potting de componentes sensibles y glob top; dosificable por jetting, compatible con flux y resistente a cambios de temperatura y humedad.
Uso: Potting flexible / glob top
Ver ficha técnica →Structalit
Epoxi, curado térmico
Adhesivo para pegado de conectores con bajo contenido iónico, alto módulo y alta elongación, resistente a vibraciones y choques y con excelente adhesión a LCP y PBT.
Uso: Pegado de conectores
Ver ficha técnica →Structalit
Epoxi, curado térmico
Adhesivo flexible de bajo módulo para conectores con excelente adhesión a LCP y PBT, indicado para sustratos sensibles a la temperatura (curado desde 60 °C).
Uso: Pegado de conectores
Ver ficha técnica →Structalit
Epoxi, curado térmico
Adhesivo de bajo CTE para conectores con excelente adhesión a LCP y PBT, resistente a químicos y vibraciones, para sustratos sensibles a la temperatura.
Uso: Pegado de conectores
Ver ficha técnica →Elecolit
Epoxi 1K térmicamente conductor, curado térmico
Adhesivo/potting térmicamente conductor para pegado de sensores y disipadores, con excelente adhesión a metales, alta resistencia y buena fluidez.
Uso: Potting térmicamente conductor
Ver ficha técnica →Elecolit
Epoxi 1K térmicamente conductor, curado térmico
Potting térmicamente conductor para alta temperatura (automoción), con bajo CTE, alta Tg (140 °C), UL94 V-0, buenas propiedades dieléctricas y resistencia al choque térmico.
Uso: Potting de alta temperatura
Ver ficha técnica →Kömmerling
Poliuretano 2K sin disolventes, curado a T° ambiente independiente de la humedad
Versión de muy baja viscosidad de Körapur 672 para potting; propuesta para potting/lacado de intercambiadores de calor.
Uso: Protección de electrónica
Ver ficha técnica →Bacon / Fiber Resin (H.B. Fuller Aerospace)
Epoxi aeroespacial
Epoxi aeroespacial de la gama Bacon/Fuller: potting eléctrico 0,23 W/mK, surface-mount, anti-vibración, resistente a agua salada y Fuel C.
Uso: Protección de electrónica
Ver ficha técnica →Tonsan / Bacon (H.B. Fuller Aerospace)
Silicona para electrónica (aerospace electronics)
Silicona Tonsan/Bacon: 0,30 W/mK, potting eléctrico.
Uso: Protección de electrónica
Ver ficha técnica →Tonsan / Bacon (H.B. Fuller Aerospace)
Silicona para electrónica (aerospace electronics)
Silicona Tonsan/Bacon: 0,30 W/mK, potting inverter/solar.
Uso: Protección de electrónica
Ver ficha técnica →Tonsan / Bacon (H.B. Fuller Aerospace)
Silicona para electrónica (aerospace electronics)
Silicona Tonsan/Bacon: 1,8 W/mK, encapsulación térmica.
Uso: Protección de electrónica
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Epoxi 2K para encapsulado
Compuesto epoxi bicomponente de encapsulado de baja permitividad, para receptores de cargadores, controladores y mazos de cables.
Uso: Potting epoxi
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Epoxi 2K para encapsulado
Compuesto epoxi bicomponente de encapsulado de baja permitividad, para receptores, controladores y mazos de cables.
Uso: Potting epoxi
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Epoxi 2K rígido para encapsulado
Encapsulante epoxi de uso general que cura rígido; usado para dar IP68 a cajas de conexión de caudalímetros y sensores sumergibles.
Uso: Potting epoxi
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Epoxi 2K ópticamente transparente para encapsulado
Resina epoxi transparente que cura rígida, sumergible en agua; permite inspección visual de componentes y protege domos LED frente a impactos.
Uso: Potting epoxi transparente
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Epoxi 2K para encapsulado
Compuesto epoxi bicomponente de encapsulado de la serie 832.
Uso: Potting epoxi
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Epoxi 2K flexible para encapsulado
Encapsulante epoxi flexible negro para proteger drivers LED.
Uso: Potting epoxi
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Epoxi 2K termoconductor para encapsulado
Epoxi de encapsulado termoconductor (no retardante de llama) para drivers y tiras LED y módulos de batería.
Uso: Potting epoxi
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Epoxi 1K para encapsulado
Compuesto epoxi monocomponente de encapsulado.
Uso: Potting epoxi
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Epoxi 2K termoconductor retardante de llama para encapsulado
Encapsulante epoxi rígido, termoconductor y retardante de llama (cargas no halogenadas) para baterías, drivers LED y electrónica con riesgo de incendio.
Uso: Potting epoxi retardante de llama
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Epoxi 2K termoconductor retardante de llama para encapsulado
Encapsulante epoxi rígido termoconductor y retardante de llama, certificado UL94 V-0, para drivers LED y packs de batería.
Uso: Potting epoxi retardante de llama
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Epoxi 2K flexible retardante de llama para encapsulado
Encapsulante epoxi flexible retardante de llama para ciclado térmico agresivo.
Uso: Potting epoxi retardante de llama
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Epoxi 2K retardante de llama para encapsulado
Compuesto epoxi de encapsulado retardante de llama de la serie 834.
Uso: Potting epoxi retardante de llama
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Silicona RTV para encapsulado
Silicona RTV de encapsulado de bajo módulo, adecuada para componentes SMD delicados y amplio rango térmico (datos de familia).
Uso: Potting silicona
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Silicona RTV para encapsulado
Silicona RTV de encapsulado de bajo módulo, adecuada para componentes SMD delicados y amplio rango térmico (datos de familia).
Uso: Protección de electrónica
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Silicona RTV para encapsulado
Silicona RTV de encapsulado de bajo módulo, adecuada para componentes SMD delicados y amplio rango térmico (datos de familia).
Uso: Potting silicona
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Silicona RTV transparente para encapsulado
Silicona RTV transparente de encapsulado que amortigua impactos y protege LEDs frente a foto-oxidación.
Uso: Protección de electrónica
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Poliuretano para encapsulado
Resina de poliuretano para encapsulado con muy buena protección frente a entrada de agua y elasticidad a muy baja temperatura (datos de familia).
Uso: Potting poliuretano
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Poliuretano para encapsulado
Resina de poliuretano para encapsulado con muy buena protección frente a entrada de agua y elasticidad a muy baja temperatura (datos de familia).
Uso: Potting poliuretano
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Poliuretano para encapsulado
Resina de poliuretano para encapsulado con muy buena protección frente a entrada de agua y elasticidad a muy baja temperatura (datos de familia).
Uso: Potting poliuretano
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Conformal coating acrílico 1K
Recubrimiento acrílico monocomponente económico y fácilmente reparable (rework), con trazador UV para inspección.
Uso: Conformal coating acrílico
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Conformal coating acrílico 1K
Recubrimiento acrílico monocomponente reparable con certificación IPC-CC-830C y UL746E.
Uso: Conformal coating acrílico
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Conformal coating acrílico modificado con silicona 1K
Recubrimiento blando y flexible de acrílico-silicona con amplio rango de temperatura; protección de aviónica y domos LED.
Uso: Conformal coating de silicona
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Conformal coating acrílico modificado con silicona 1K
Recubrimiento de acrílico-silicona flexible y resistente al agua con amplio rango térmico.
Uso: Conformal coating de silicona
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Conformal coating de poliuretano 1K
Recubrimiento de poliuretano monocomponente con fuerte protección frente a disolventes y gases corrosivos.
Uso: Conformal coating de poliuretano
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Conformal coating epoxi 2K
Recubrimiento epoxi bicomponente flexible con la máxima protección química, apto para ECUs expuestas a sal, combustibles y aceites.
Uso: Conformal coating epoxi
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Barniz aislante transparente 1K (acrílico, alquídico modificado)
Barniz aislante transparente de alta rigidez dieléctrica para bobinas, devanados y PCBs; bajo COV y sin HAPs.
Uso: Barniz aislante
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Recubrimiento dieléctrico 1K (acrílico, alquídico modificado)
Recubrimiento dieléctrico para aislamiento de alta tensión con aislamiento clase H hasta 180 °C según UL EIS.
Uso: Barniz aislante
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Barniz aislante rojo 1K (acrílico, alquídico modificado)
Barniz aislante rojo de alta rigidez dieléctrica, en líquido y aerosol; bajo COV y sin HAPs.
Uso: Barniz aislante
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Decapante líquido de conformal coating
Decapante líquido para retirar conformal coating de superficies grandes en reparación o rework; elimina acrílicos, alquídicos, poliuretanos, siliconas y algunos epoxis.
Uso: Decapante de conformal coating
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Decapante en gel de conformal coating
Decapante en gel para retirada localizada de conformal coating y de algunos adhesivos.
Uso: Decapante de conformal coating
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Silicona RTV para encapsulado
Silicona RTV de encapsulado de bajo módulo, adecuada para componentes SMD delicados y amplio rango térmico (datos de familia).
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Silicona RTV para encapsulado
Silicona RTV de encapsulado de bajo módulo, adecuada para componentes SMD delicados y amplio rango térmico (datos de familia).
Ver ficha técnica →Momentive
Silicona RTV 1K alcoxi (neutra), curado por humedad
Sellador-adhesivo de silicona negro, tixotrópico y de baja inflamabilidad, para electrónica, aeroespacial y equipos. Curado neutro con liberación de alcohol; primers SS4004/SS4044/SS4179 para sustratos difíciles.
Uso: Protección de electrónica
Ver ficha técnica →SnapSil
Silicona RTV 1K alcoxi (neutra), baja volatilidad
Adhesivo-sellador blanco en pasta, no corrosivo y de baja desgasificación para juntas de electrónica en vertical/techo. Curado neutro con liberación de metanol; primers SS4004P/SS4044P/SS4179 en sustratos difíciles.
Uso: Protección de electrónica
Ver ficha técnica →Momentive
Silicona RTV 1K alcoxi (neutra), grado electrónico
Sellador de silicona blanco fluido de curado neutro, no corrosivo sobre cobre/latón, para aislamiento y protección de PCB y conexiones. Primers SS4004/SS4044/SS4179 en sustratos difíciles.
Uso: Protección de electrónica
Ver ficha técnica →Momentive
Silicona RTV 1K alcoxi (neutra), grado electrónico
Sellador de silicona blanco en pasta de curado neutro, no corrosivo, para electrónica y protección de conexiones. Primers SS4004/SS4044/SS4179 recomendados en sustratos difíciles.
Uso: Protección de electrónica
Ver ficha técnica →Momentive
Silicona RTV 1K alcoxi (neutra), grado electrónico alta resistencia
Sellador de silicona gris en pasta de alta resistencia y curado neutro, no corrosivo sobre Cu/latón, para electrónica. Primers SS4004/SS4044/SS4179 en sustratos difíciles.
Uso: Protección de electrónica
Ver ficha técnica →SnapSil
Silicona RTV 1K alcoxi (neutra), curado por humedad
Adhesivo-sellador de silicona de curado neutro para sellado y fijación en electrónica, con adhesión sin primer a metales, cobre, plásticos y vidrio y ligera conductividad térmica.
Uso: Protección de electrónica
Ver ficha técnica →SnapSil
Silicona RTV 1K alcoxi (neutra), baja volatilidad
Sellador de silicona de baja volatilidad y curado neutro para sellado de componentes eléctricos, con adhesión sin primer a muchos sustratos.
Uso: Protección de electrónica
Ver ficha técnica →SnapSil
Silicona RTV 1K alcoxi (neutra), baja volatilidad, fluida
Sellador de silicona fluido de curado neutro y bajo contenido en volátiles para sellado de electrónica, con adhesión sin primer.
Uso: Protección de electrónica
Ver ficha técnica →Momentive
Silicona RTV 1K neutra, curado por humedad
Sellador de silicona translúcido en pasta para electrónica y plásticos de altas prestaciones, con adhesión sin primer a policarbonato y no corrosivo sobre cobre.
Uso: Protección de electrónica
Ver ficha técnica →Momentive
Silicona RTV 1K alcoxi (neutra), grado electrónico
Silicona electrónica blanca de curado neutro (serie RTV5240) para metales sensibles, plásticos y superficies pintadas.
Uso: Protección de electrónica
Ver ficha técnica →Momentive
Silicona RTV 1K alcoxi, curado por humedad, tixotrópica
Silicona tixotrópica de curado neutro, no corrosiva para metales, para aislamiento eléctrico/electrónico y protección contra humedad; adhesión sin primer a muchos plásticos.
Uso: Protección de electrónica
Ver ficha técnica →Momentive
Silicona RTV 1K alcoxi, curado por humedad, semifluida
Silicona semifluida de curado neutro, no corrosiva, para aislamiento eléctrico/electrónico y protección contra humedad.
Uso: Protección de electrónica
Ver ficha técnica →Momentive
Silicona RTV 1K alcoxi, curado por humedad, fluida
Silicona fluida de curado neutro, no corrosiva, para aislamiento eléctrico/electrónico y protección contra humedad en capa fina.
Uso: Protección de electrónica
Ver ficha técnica →SilTrust
Silicona 2K de adición, curado térmico, termoconductora
Encapsulante de silicona negro bicomponente 1:1 de curado por calor, autoextinguible y ligeramente termoconductor, para encapsulado eléctrico y de motores.
Uso: Protección de electrónica
Ver ficha técnica →Silopren
Gel de silicona 2K de adición, transparente
Gel de silicona transparente 1:1 sin disolvente para encapsulado de módulos, uniones de cable y electrónica; curado ambiente o acelerado por calor.
Uso: Protección de electrónica
Ver ficha técnica →Momentive
Silicona 2K de adición transparente, baja viscosidad
Silicona de encapsulado bicomponente 10:1, formulación distinta de RTV615, flexible hasta −115 °C.
Uso: Protección de electrónica
Ver ficha técnica →Momentive
Silicona 2K de adición
Silicona de encapsulado bicomponente 10:1, distinta de RTV615 y RTV655, con propiedades eléctricas/ópticas y curado en masa.
Uso: Protección de electrónica
Ver ficha técnica →Momentive
Gel dieléctrico de silicona (serie RTV6100)
Gel dieléctrico citado en el maestro para proteger electrónica delicada en entornos agresivos y amortiguar choque y vibración.
Uso: Protección de electrónica
Ver ficha técnica →Momentive
Gel dieléctrico de silicona (serie RTV6100)
Gel dieléctrico citado en el maestro para proteger electrónica delicada en entornos agresivos y amortiguar choque y vibración.
Uso: Protección de electrónica
Ver ficha técnica →Momentive
Silicona RTV 2K de condensación, alta temperatura
Elastómero de silicona rojo fluido de alta temperatura para encapsulado de motores y transformadores; requiere primer para adherir a superficies no siliconadas.
Uso: Protección de electrónica
Ver ficha técnica →SilTrust
Silicona RTV 2K de condensación
Silicona blanca bicomponente para encapsulado eléctrico y aeroespacial; primer SS4004P sobre superficies no siliconadas.
Uso: Protección de electrónica
Ver ficha técnica →SilTrust
Silicona RTV 2K de condensación
Silicona blanca bicomponente para encapsulado electrónico/aeroespacial; primer SS4004P sobre superficies no siliconadas.
Uso: Protección de electrónica
Ver ficha técnica →SilTrust
Silicona RTV 2K de condensación, alta temperatura
Silicona roja bicomponente para encapsulado de módulos, conectores y bobinas a alta temperatura.
Uso: Protección de electrónica
Ver ficha técnica →Tu privacidad, tu elección
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