Momentive
Momentive SilCool TIA200R
Gestión térmica
Silicona 1K termoconductora, curado térmico
Adhesivo de silicona 1K térmicamente conductor, de curado en caliente.
Ver ficha técnica →Gestión térmica
Elige el requisito principal
Momentive
Momentive SilCool TIA216G
Gestión térmica
Silicona 2K termoconductora (encapsulante/gel TIM), adición
Encapsulante de silicona 2K térmicamente conductor.
Ver ficha técnica →Te preparamos la recomendación a medida
Para gestión térmica (gap filler sin silicona) elegimos el producto según tus materiales, condiciones de servicio y proceso. Envíanos tu consulta y un técnico de Viamonte te contestará con la TDS y SDS actualizadas.
MG Chemicals
MG Chemicals 8327GL3
Gestión térmica
Gel térmico 1K sin silicona, sin curado
Gel termoconductor monocomponente sin silicona para aplicación form-in-place; no cura, bajo módulo, reworkable y UL94 V-0.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
MG Chemicals 8327GL5
Gestión térmica
Gel térmico 1K sin silicona, sin curado
Gel termoconductor monocomponente sin silicona, form-in-place, de alta conductividad y UL94 V-0.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
MG Chemicals 8327GL6
Gestión térmica
Gel térmico 1K sin silicona, sin curado
Gel termoconductor monocomponente sin silicona, form-in-place, de muy alta conductividad y UL94 V-0.
Ver ficha técnica →Te preparamos la recomendación a medida
Para gestión térmica (grasa térmica) elegimos el producto según tus materiales, condiciones de servicio y proceso. Envíanos tu consulta y un técnico de Viamonte te contestará con la TDS y SDS actualizadas.
Kömmerling
Ködiplast HV 648
Butilo
Butilo termoconductor autoadhesivo sin disolvente
Butilo termoconductor autoadhesivo para pegar evaporadores y condensadores en frigoríficos.
Uso: Gestión térmica
Ver ficha técnica →Tonsan / Bacon (H.B. Fuller Aerospace)
Tonsan 1535
Gestión térmica
Silicona para electrónica (aerospace electronics)
Silicona Tonsan/Bacon: 1,8 W/mK, encapsulación térmica.
Uso: Gestión térmica
Ver ficha técnica →Tonsan / Bacon (H.B. Fuller Aerospace)
Tonsan 2532
Gestión térmica
Silicona para electrónica (aerospace electronics)
Silicona Tonsan/Bacon: 0,8 W/mK, TIM electrónico.
Uso: Gestión térmica
Ver ficha técnica →Elecolit
Elecolit 327
Adhesivos conductores
Poliimida modificada 1K cargada de plata (81 %), curado térmico; conductora eléctrica y térmica
Adhesivo conductor de plata para contactos eléctricos de alta temperatura, con excelente adhesión a oro, aluminio, tántalo, germanio y cerámica, y muy bajo contenido iónico.
Uso: Unión térmicamente conductora
Ver ficha técnica →Vitralit
Vitralit E-1671 T
Curado UV
Epoxi 1K, curado UV + térmico, térmicamente conductor
Epoxi UV/térmico tixotrópico y térmicamente conductor para glob top de NTC, frame en frame & fill, pegado de disipadores y active alignment; baja absorción de agua, bajo outgassing y baja contracción.
Uso: Pegado de disipadores
Ver ficha técnica →Elecolit
Elecolit 3025
Adhesivos conductores
Epoxi 2K cargado de plata, curado a temperatura ambiente/térmico
Adhesivo conductor bicomponente de plata que cura a temperatura ambiente, para componentes sensibles al calor; eléctrica y térmicamente conductor.
Uso: Gestión térmica (eléctrica y térmicamente conductor)
Ver ficha técnica →Elecolit
Elecolit 6601
Gestión térmica
Epoxi 1K térmicamente conductor, curado térmico
Adhesivo/potting térmicamente conductor para pegado de sensores y disipadores, con excelente adhesión a metales, alta resistencia y buena fluidez.
Uso: Pegado de disipadores / potting térmico
Ver ficha técnica →Elecolit
Elecolit 6603
Gestión térmica
Epoxi 1K térmicamente conductor, curado térmico
Adhesivo térmicamente conductor para sensores, disipadores e imanes y potting en automoción; muy resistente a vibraciones y choque térmico; UL94 HB.
Uso: Gestión térmica en automoción
Ver ficha técnica →Elecolit
Elecolit 6604
Gestión térmica
Epoxi 1K térmicamente conductor, curado térmico
Adhesivo térmicamente conductor para pegado de imanes y disipadores, con excelente adhesión a metales.
Uso: Pegado de disipadores e imanes
Ver ficha técnica →Elecolit
Elecolit 6608
Gestión térmica
Epoxi 1K térmicamente conductor, curado térmico
Potting térmicamente conductor para alta temperatura (automoción), con bajo CTE, alta Tg (140 °C), UL94 V-0, buenas propiedades dieléctricas y resistencia al choque térmico.
Uso: Potting térmicamente conductor
Ver ficha técnica →MG Chemicals
MG Chemicals 8329TFF
Gestión térmica
Epoxi 2K termoconductor, eléctricamente aislante, retardante de llama
Adhesivo epoxi termoconductor fluido de fraguado muy rápido para unir placas LED o módulos de batería a disipadores; certificado UL94 V-0.
Uso: Adhesivo termoconductor
Ver ficha técnica →MG Chemicals
MG Chemicals 8329TFS
Gestión térmica
Epoxi 2K termoconductor
Adhesivo epoxi termoconductor de tiempo de trabajo largo.
Uso: Adhesivo termoconductor
Ver ficha técnica →MG Chemicals
MG Chemicals 8349TFM
Gestión térmica
Epoxi 2K termoconductor, retardante de llama
Adhesivo epoxi termoconductor fluido, de curado rápido, para gestión térmica de procesadores y módulos de batería; cumple UL94 V-0 según ensayo de MG.
Uso: Adhesivo termoconductor
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MG Chemicals 8329TCM
Gestión térmica
Epoxi 2K termoconductor en pasta
Adhesivo epoxi termoconductor en pasta tixotrópica, apto para superficies verticales.
Uso: Adhesivo termoconductor
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MG Chemicals 8329TCS
Gestión térmica
Epoxi 2K termoconductor en pasta, bajo outgassing
Adhesivo epoxi termoconductor en pasta de trabajo largo con bajo outgassing ASTM E595, para gestión térmica en satélites.
Uso: Adhesivo termoconductor
Ver ficha técnica →MG Chemicals
MG Chemicals 8329HTC
Gestión térmica
Epoxi 2K termoconductor
Adhesivo epoxi termoconductor de amplio rango de temperatura.
Uso: Adhesivo termoconductor
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MG Chemicals 9460TC
Gestión térmica
Epoxi 1K termoconductor, eléctricamente aislante
Adhesivo epoxi monocomponente termoconductor en pasta, sin mezcla y con tiempo de trabajo ilimitado; curado térmico.
Uso: Adhesivo termoconductor
Ver ficha técnica →MG Chemicals
MG Chemicals 495LV
Gestión térmica
Adhesivo termoconductor de bajo outgassing
Adhesivo termoconductor con bajo outgassing según ASTM E595, citado para unión de componentes ópticos.
Uso: Adhesivo termoconductor
Ver ficha técnica →MG Chemicals
MG Chemicals TimCool 1.4
Gestión térmica
Material termoconductor (sin química declarada)
Nuevo producto de disipación térmica anunciado en la guía de baterías.
Uso: Gestión térmica
Ver ficha técnica →MG Chemicals
MG Chemicals TimCool 2.5
Gestión térmica
Material termoconductor (sin química declarada)
Nuevo producto de disipación térmica anunciado en la guía de baterías.
Uso: Gestión térmica
Ver ficha técnica →MG Chemicals
MG Chemicals 860
Gestión térmica
Pasta térmica de silicona
Pasta termoconductora monocomponente de silicona que no une permanentemente, permitiendo rework.
Uso: Grasa / pasta térmica
Ver ficha técnica →MG Chemicals
MG Chemicals 8616
Gestión térmica
Pasta térmica sin silicona
Pasta termoconductora monocomponente a base de aceite sin silicona.
Uso: Grasa / pasta térmica
Ver ficha técnica →MG Chemicals
MG Chemicals 8617A
Gestión térmica
Pasta térmica sin silicona
Pasta termoconductora sin silicona de alta conductividad, también propuesta como gap filler en baterías.
Uso: Grasa / pasta térmica
Ver ficha técnica →MG Chemicals
MG Chemicals 8618
Gestión térmica
Pasta térmica sin silicona
Pasta termoconductora sin silicona de muy alta conductividad.
Uso: Grasa / pasta térmica
Ver ficha técnica →MG Chemicals
MG Chemicals TIA225GF
Gestión térmica
Gap filler de silicona 2K
Gap filler de silicona bicomponente de alta conductividad que cura a consistencia de masilla y se adapta al hueco entre componente y placa fría.
Uso: Gestión térmica
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MG Chemicals TIA241GF
Gestión térmica
Gap filler de silicona 2K
Gap filler de silicona bicomponente de conductividad térmica extrema.
Uso: Gap filler
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MG Chemicals 832TC
Epoxi para electrónica
Epoxi 2K termoconductor para encapsulado
Epoxi de encapsulado termoconductor (no retardante de llama) para drivers y tiras LED y módulos de batería.
Uso: Potting termoconductor
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MG Chemicals 834B
Epoxi para electrónica
Epoxi 2K termoconductor retardante de llama para encapsulado
Encapsulante epoxi rígido, termoconductor y retardante de llama (cargas no halogenadas) para baterías, drivers LED y electrónica con riesgo de incendio.
Uso: Potting termoconductor
Ver ficha técnica →MG Chemicals
MG Chemicals 834HTC
Epoxi para electrónica
Epoxi 2K termoconductor retardante de llama para encapsulado
Encapsulante epoxi rígido termoconductor y retardante de llama, certificado UL94 V-0, para drivers LED y packs de batería.
Uso: Potting termoconductor
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Momentive TSE3280G
Gestión térmica
Silicona 1K termoconductora, curado térmico
Adhesivo de silicona termoconductor gris de curado por calor para disipación en electrónica.
Uso: Gestión térmica
Ver ficha técnica →Momentive
Momentive TSE3281G
Gestión térmica
Silicona 1K termoconductora, curado térmico
Adhesivo de silicona termoconductor gris de mayor conductividad y dureza para interfaces térmicas en electrónica.
Uso: Gestión térmica
Ver ficha técnica →SilCool
Momentive TIA250RZ
Gestión térmica
Silicona 1K termoconductora, curado térmico
Adhesivo termoconductor gris en pasta de curado por calor, con adherencia a metales y plásticos técnicos.
Uso: Gestión térmica
Ver ficha técnica →SilCool
Momentive TIS420C
Gestión térmica
Silicona 1K gap filler, curado por humedad a gel
Gap filler térmico monocomponente gris tixotrópico de alta conductividad que cura por humedad a gel.
Uso: Gestión térmica
Ver ficha técnica →SilTrust
Momentive TSE3331K EX
Silicona
Silicona 2K de adición, curado térmico, termoconductora
Encapsulante de silicona negro bicomponente 1:1 de curado por calor, autoextinguible y ligeramente termoconductor, para encapsulado eléctrico y de motores.
Uso: Gestión térmica
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