Vibra-TITE
TM 44
Anaeróbico 1K sem solventes (dimetacrilato), cura por contacto com metal na ausência de ar
Resistência média, tixotrópico; desmontável com ferramenta manual.
Ver ficha técnica →Adesivos, vedantes e produtos de preparação de superfícies para Eletrónica, organizados por aplicação. Só mostramos um produto quando a sua documentação inclui essa utilização.
As certificações indicadas são segundo a documentação do fabricante, sujeito a confirmação.
Vibra-TITE
Anaeróbico 1K sem solventes (dimetacrilato), cura por contacto com metal na ausência de ar
Resistência média, tixotrópico; desmontável com ferramenta manual.
Ver ficha técnica →Vibra-TITE
Anaeróbico 1K sem solventes (dimetacrilato), cura por contacto com metal na ausência de ar
Alta resistência para bloqueio permanente de uniões roscadas.
Ver ficha técnica →Kömmerling
Epóxi 2K de cura rápida
Epóxi 2K de cura rápida para vidro, cerâmica, pedra, metal e eletrónica.
Ver ficha técnica →Structalit
Epóxi 2K, cura à temperatura ambiente/térmica
Epóxi bicomponente para potting de PCB com elevada resistência a gordura, óleo, químicos e humidade, baixa contração e elevada adesão a metal, vidro e plástico.
Ver ficha técnica →Momentive
Silicone RTV para encapsulamento
Silicone RTV de encapsulamento de baixo módulo, adequado para componentes SMD delicados e amplo intervalo térmico (dados da família).
Ver ficha técnica →Momentive
Silicone RTV para encapsulamento
Silicone RTV de encapsulamento de baixo módulo, adequado para componentes SMD delicados e amplo intervalo térmico (dados da família).
Ver ficha técnica →Momentive
Silicone RTV para encapsulamento
Silicone RTV de encapsulamento de baixo módulo, adequado para componentes SMD delicados e amplo intervalo térmico (dados da família).
Ver ficha técnica →Momentive
Silicone RTV transparente para encapsulamento
Silicone RTV transparente de encapsulamento que amortece impactos e protege LED contra a foto-oxidação.
Ver ficha técnica →SnapSil
Silicone RTV 1K acetoxi, cura por humidade
Silicone RTV monocomponente acetoxi da série RTV100, branco e em pasta. Adere sem primário a metais, vidro, cerâmica, borracha de silicone e alguns plásticos rígidos; primários SS4004/SS4044/SS4179 para substratos difíceis.
Ver ficha técnica →SnapSil
Silicone RTV 1K acetoxi, cura por humidade
Silicone RTV monocomponente acetoxi da série RTV100, vermelho e em pasta de alta temperatura. Adere sem primário a metais, vidro, cerâmica, borracha de silicone e alguns plásticos rígidos; primários SS4004/SS4044/SS4179 para substratos difíceis.
Ver ficha técnica →SnapSil
Silicone RTV 1K acetoxi, cura por humidade
Silicone RTV monocomponente acetoxi da série RTV100, translúcido e em pasta. Adere sem primário a metais, vidro, cerâmica, borracha de silicone e alguns plásticos rígidos; primários SS4004/SS4044/SS4179 para substratos difíceis.
Ver ficha técnica →SnapSil
Silicone RTV 1K acetoxi, cura por humidade
Silicone RTV monocomponente acetoxi da série RTV100, alumínio e em pasta. Adere sem primário a metais, vidro, cerâmica, borracha de silicone e alguns plásticos rígidos; primários SS4004/SS4044/SS4179 para substratos difíceis.
Ver ficha técnica →SnapSil
Silicone RTV 1K acetoxi, cura por humidade
Silicone RTV monocomponente acetoxi da série RTV100, branco e autonivelante (200 P). Adere sem primário a metais, vidro, cerâmica, borracha de silicone e alguns plásticos rígidos; primários SS4004/SS4044/SS4179 para substratos difíceis.
Ver ficha técnica →SnapSil
Silicone RTV 1K acetoxi, cura por humidade
Silicone RTV monocomponente acetoxi da série RTV100, vermelho e autonivelante de alta temperatura (250 P). Adere sem primário a metais, vidro, cerâmica, borracha de silicone e alguns plásticos rígidos; primários SS4004/SS4044/SS4179 para substratos difíceis.
Ver ficha técnica →SnapSil
Silicone RTV 1K acetoxi, cura por humidade
Silicone RTV monocomponente acetoxi da série RTV100, translúcido e autonivelante (200 P). Adere sem primário a metais, vidro, cerâmica, borracha de silicone e alguns plásticos rígidos; primários SS4004/SS4044/SS4179 para substratos difíceis.
Ver ficha técnica →SnapSil
Silicone RTV 1K alcoxi (neutro), baixa volatilidade
Adesivo-vedante branco em pasta, não corrosivo e de baixa desgaseificação para juntas de eletrónica na vertical/teto. Cura neutra com libertação de metanol; primários SS4004P/SS4044P/SS4179 em substratos difíceis.
Ver ficha técnica →Momentive
Silicone RTV 1K alcoxi (neutro), grau eletrónico
Vedante de silicone branco fluido de cura neutra, não corrosivo sobre cobre/latão, para isolamento e proteção de PCB e ligações. Primários SS4004/SS4044/SS4179 em substratos difíceis.
Ver ficha técnica →SilTrust
Silicone RTV 2K de condensação, alta temperatura
Silicone vermelho bicomponente para encapsulamento de módulos, conectores e bobinas a alta temperatura.
Ver ficha técnica →Novasil
Silicone 2K alcoxi de condensação
Adesivo-vedante bicomponente industrial com adesão sem primário mesmo na presença de água, para fotovoltaica, eletrónica e eletrodomésticos.
Ver ficha técnica →Novasil
Silicone neutro alcoxi 1K
Silicone 1K transparente com boa adesão a vidro e plásticos e resistência à temperatura e aos UV.
Ver ficha técnica →Momentive
Silicone (tipo não documentado na TDS)
Referência da qual só existe SDS espanhola; o seu uso não está documentado em TDS.
Ver ficha técnica →Kömmerling
Polímero terminado em silano (MS/STP) 1K, sem solventes, cura por humidade
MS sem plastificante com elevada resistência ao frio e ao calor; proposto para PC↔metal com HG 83 e sobre substratos plastificados.
Ver ficha técnica →Kömmerling
Polímero terminado em silano (MS/STP) 1K, sem solventes, cura por humidade
Adesivo-vedante elástico de elevado desempenho mecânico e grande resistência à intempérie.
Ver ficha técnica →Novasil
Silicone neutro alcoxi 1K autonivelante
Composto de enchimento fluido de silicone neutro de alta temperatura para colar e vedar em eletrodomésticos.
Ver ficha técnica →Kömmerling
Ativador de limpeza não filmogénico
Ativador de limpeza e promotor de adesão para Körapop sobre substratos não absorventes (aço, Al, ABS, PA, PVC, SMC, vidro).
Ver ficha técnica →Bacon / Fiber Resin (H.B. Fuller Aerospace)
Epóxi aeroespacial
Epóxi aeroespacial da gama Bacon/Fuller: potting elétrico 0,23 W/mK, surface-mount, antivibração, resistente a água salgada e Fuel C.
Ver ficha técnica →Structalit
Epóxi modificado 1K com carga de quartzo (65 %), cura térmica
Underfill de Tg elevada e baixo CTE com boa fluidez a temperatura elevada, para proteção de uniões sob componentes.
Ver ficha técnica →Vitralit
Acrilato-isocianato 1K, cura UV/VIS + humidade
Adesivo/glob top UV com pós-cura por humidade, doseável por jetting, para encapsulamento de soldaduras em sistemas de contacto de células e glob tops; compatível com flux e baixo teor de halogéneos.
Ver ficha técnica →Vitralit
Acrilato 1K, cura UV/VIS + humidade, fluorescente
Material de potting fluorescente, fácil de dosear e de cura rápida, compatível com flux e pseudoplástico.
Ver ficha técnica →Vitralit
Acrilato 1K, cura UV/VIS + humidade
Adesivo de Tg elevada com cura profunda e pós-cura por humidade para baterias e colagem de conectores; compatível com flux e de baixo teor iónico.
Ver ficha técnica →Vitralit
Acrilato 1K, cura UV/VIS + humidade
Adesivo para colagem de conectores com UL94 HB superado, Tg elevada, cura rápida, compatível com flux e de baixo teor iónico.
Ver ficha técnica →Vitralit
Epóxi 1K, cura UV/VIS
Adesivo para active alignment e optoeletrónica com baixo outgassing, baixa contração e baixo CTE.
Ver ficha técnica →Vitralit
Cura UV/VIS + humidade
Adesivo para eletrónica flexível com elevada adesão a vários substratos, fixação UV e pós-cura por humidade em zonas de sombra.
Ver ficha técnica →Structalit
Epóxi 1K, cura térmica
Epóxi monocomponente bege de cura curta a baixa temperatura para colagem estrutural, ímanes, glob top e potting de sensores; muito resistente a óleos, gorduras e meios, baixo outgassing e baixo teor iónico; ISO 10993-5.
Ver ficha técnica →Structalit
Epóxi 1K, cura térmica
Material de enchimento preto para encapsulamento de PCB (p. ex. sensores de nível) e frame & fill, com resistência química, térmica e ao choque muito elevada.
Ver ficha técnica →Structalit
Epóxi 1K, cura térmica
Epóxi monocomponente muito flexível e de cura muito rápida para fixação e proteção de componentes SMD, eletrónica flexível, wafer level bonding, encapsulamento e colagem de lentes.
Ver ficha técnica →Structalit
Epóxi 1K, cura térmica
Adesivo SMD vermelho de cura rápida, resistente a temperaturas de soldadura, para proteção e fixação de componentes.
Ver ficha técnica →Structalit
Epóxi, cura térmica, fluorescente
Adesivo SMD de cura rápida a baixa temperatura, fácil de dosear, serigrafável e apto para pin transfer.
Ver ficha técnica →Structalit
Epóxi 1K, cura térmica
Epóxi preto estável de Tg elevada como moldura (frame) em frame & fill com os fill Structalit 5717/5719/5720 e para edge bonding; sem sangramento e com teor iónico muito baixo, apto para semicondutores.
Ver ficha técnica →Structalit
Epóxi 2K, cura térmica/ambiente
Epóxi bicomponente transparente de baixa viscosidade para potting de PCB, resistente à humidade e a produtos químicos.
Ver ficha técnica →Structalit
Epóxi, cura térmica
Epóxi de elevada flexibilidade mecânica, compensador de tensões e baixo outgassing para LBA e colagem de lentes em sensores óticos automóveis.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Epóxi 2K rígido para encapsulamento
Encapsulante epóxi de uso geral que cura rígido; usado para dar IP68 a caixas de ligação de caudalímetros e sensores submersíveis.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Epóxi 2K termocondutor para encapsulamento
Epóxi de encapsulamento termocondutor (não retardante de chama) para drivers e fitas LED e módulos de bateria.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Epóxi 2K termocondutor retardador de chama para encapsulamento
Encapsulante epóxi rígido, termocondutor e retardante de chama (cargas não halogenadas) para baterias, drivers LED e eletrónica com risco de incêndio.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Epóxi 2K termocondutor retardador de chama para encapsulamento
Encapsulante epóxi rígido termocondutor e retardante de chama, certificado UL94 V-0, para drivers LED e packs de bateria.
Ver ficha técnica →Momentive
Silicone RTV para encapsulamento
Silicone RTV de encapsulamento de baixo módulo, adequado para componentes SMD delicados e amplo intervalo térmico (dados da família).
Ver ficha técnica →Momentive
Silicone RTV para encapsulamento
Silicone RTV de encapsulamento de baixo módulo, adequado para componentes SMD delicados e amplo intervalo térmico (dados da família).
Ver ficha técnica →Momentive
Silicone RTV 1K alcoxi (neutro), cura por humidade
Vedante-adesivo de silicone preto, tixotrópico e de baixa inflamabilidade, para eletrónica, aeroespacial e equipamentos. Cura neutra com libertação de álcool; primários SS4004/SS4044/SS4179 para substratos difíceis.
Ver ficha técnica →Momentive
Silicone RTV 1K alcoxi (neutro), grau eletrónico
Vedante de silicone branco em pasta de cura neutra, não corrosivo, para eletrónica e proteção de ligações. Primários SS4004/SS4044/SS4179 recomendados em substratos difíceis.
Ver ficha técnica →Momentive
Silicone RTV 1K alcoxi (neutro), grau eletrónico de alta resistência
Vedante de silicone cinzento em pasta de alta resistência e cura neutra, não corrosivo sobre Cu/latão, para eletrónica. Primários SS4004/SS4044/SS4179 em substratos difíceis.
Ver ficha técnica →SnapSil
Silicone RTV 1K alcoxi (neutro), baixa volatilidade
Vedante de silicone de baixa volatilidade e cura neutra para vedação de componentes elétricos, com adesão sem primário a muitos substratos.
Ver ficha técnica →SnapSil
Silicone RTV 1K alcoxi (neutro), baixa volatilidade, fluido
Vedante de silicone fluido de cura neutra e baixo teor de voláteis para vedação de eletrónica, com adesão sem primário.
Ver ficha técnica →Momentive
Silicone RTV 1K alcoxi (neutro), grau eletrónico
Silicone eletrónico branco de cura neutra (série RTV5240) para metais sensíveis, plásticos e superfícies pintadas.
Ver ficha técnica →SilTrust
Silicone 2K de adição, cura térmica, termocondutor
Encapsulante de silicone preto bicomponente 1:1 de cura por calor, autoextinguível e ligeiramente termocondutor, para encapsulamento elétrico e de motores.
Ver ficha técnica →Momentive
Silicone 2K de adição transparente, baixa viscosidade
Silicone de encapsulamento bicomponente 10:1, formulação distinta do RTV615, flexível até −115 °C.
Ver ficha técnica →Momentive
Silicone 2K de adição
Silicone de encapsulamento bicomponente 10:1, distinto do RTV615 e do RTV655, com propriedades elétricas/óticas e cura em massa.
Ver ficha técnica →Novasil
Silicone neutro alcoxi 1K
Silicone 1K transparente com boa adesão a vidro e plásticos e resistência à temperatura e aos UV.
Ver ficha técnica →Novasil
Silicone 2K alcoxi para encapsulamento
Composto de encapsulamento bicomponente fluido, preto, com classificação de chama UL 94 V-0 para eletrónica.
Ver ficha técnica →Novasil
Silicone alcoxi 1K autonivelante com indicador UV
Silicone fluido para revestimento em camada fina (conformal coating) de PCB, com marcador UV para inspeção.
Ver ficha técnica →Novasil
Silicone 2K de condensação para encapsulamento
Composto de encapsulamento bicomponente rápido, macio e transparente para eletrónica.
Ver ficha técnica →Novasil
Silicone 2K para encapsulamento, condensação alcoxi
Composto de encapsulamento bicomponente fluido, macio e preto, segundo o folheto de eletrónica.
Ver ficha técnica →Novasil
Gel de silicone RTV-2 de adição (platina)
Gel de silicone de adição muito fluido para proteção/encapsulamento de eletrónica.
Ver ficha técnica →Novasil
Gel de silicone RTV-2 de adição (platina)
Gel de silicone de adição transparente para eletrónica.
Ver ficha técnica →Novasil
Gel de silicone RTV-2 de adição (platina)
Gel de silicone de adição de maior viscosidade para eletrónica.
Ver ficha técnica →Hoenle Eleco
Acrilato-isocianato modificado 1K, cura UV/visível com cura secundária por humidade nas zonas de sombra
Acrilato de cura UV com cura secundária por humidade para encapsular componentes em placa.
Ver ficha técnica →Hoenle Eleco
Acrilato modificado 1K, cura UV/visível, oticamente transparente
Gel de encapsulamento por cura UV, oticamente transparente e macio; alternativa ao silicone.
Ver ficha técnica →Momentive
Gel de silicone 2K de adição
Gel de silicone 2K para encapsular e proteger eletrónica delicada.
Ver ficha técnica →Momentive
Silicone RTV 2K de baixa desgaseificação
Silicone 2K de baixa emissão de voláteis para ótica, aeroespacial e eletrónica sensível.
Ver ficha técnica →Structalit
Epóxi 1K, cura térmica
Material de moldura (frame) preto e estável para frame & fill, aplicável húmido sobre húmido e em várias camadas, com resistência ao choque muito elevada.
Ver ficha técnica →Novasil
Silicone 2K de condensação para encapsulamento
Composto de encapsulamento bicomponente branco, de baixa viscosidade e ligeira condutividade térmica.
Ver ficha técnica →Vitralit
Acrilato 1K, cura UV/VIS + humidade
Revestimento conformal (conformal coating) de baixa viscosidade com superfície isenta de pegajosidade e pós-cura por humidade; compatível com flux.
Ver ficha técnica →Structalit
Epóxi, cura térmica
Material de enchimento (fill) para frame & fill em semicondutores, com muito boa fluidez, Tg elevada e sem sangramento.
Ver ficha técnica →Structalit
Epóxi 1K, cura térmica
Material de enchimento (fill) de Tg elevada para frame & fill, com muito boa fluidez e sem sangramento.
Ver ficha técnica →Structalit
Epóxi, cura térmica
Adesivo flexível de baixo módulo para conectores com excelente adesão a LCP e PBT, indicado para substratos sensíveis à temperatura (cura a partir de 60 °C).
Ver ficha técnica →Structalit
Epóxi, cura térmica
Adesivo de baixo CTE para conectores com excelente adesão a LCP e PBT, resistente a químicos e vibrações, para substratos sensíveis à temperatura.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Epóxi 2K para encapsulamento
Composto epóxi bicomponente de encapsulamento de baixa permitividade, para recetores de carregadores, controladores e cablagens.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Epóxi 2K para encapsulamento
Composto epóxi bicomponente de encapsulamento de baixa permitividade, para recetores, controladores e cablagens.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Epóxi 2K oticamente transparente para encapsulamento
Resina epóxi transparente que cura rígida, submersível em água; permite a inspeção visual de componentes e protege cúpulas LED contra impactos.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Epóxi 2K para encapsulamento
Composto epóxi bicomponente de encapsulamento da série 832.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Epóxi 2K flexível retardador de chama para encapsulamento
Encapsulante epóxi flexível retardante de chama para ciclagem térmica agressiva.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Poliuretano para encapsulamento
Resina de poliuretano para encapsulamento com muito boa proteção contra a entrada de água e elasticidade a temperatura muito baixa (dados da família).
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Conformal coating acrílico 1K
Revestimento acrílico monocomponente económico e facilmente reparável (rework), com marcador UV para inspeção.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Conformal coating acrílico 1K
Revestimento acrílico monocomponente reparável com certificação IPC-CC-830C e UL746E.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Conformal coating de poliuretano 1K
Revestimento de poliuretano monocomponente com forte proteção contra solventes e gases corrosivos.
Ver ficha técnica →Kömmerling
Epóxi 2K
Epóxi rosa de alta viscosidade com excelente resistência química, climática e isolamento elétrico; muito boa adesão sobre metal.
Ver ficha técnica →Structalit
Epóxi, cura térmica
Material de moldura preto para frame & fill, resistente a vibração e impacto e com baixo teor iónico.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Conformal coating acrílico modificado com silicone 1K
Revestimento de acrílico-silicone flexível e resistente à água com amplo intervalo térmico.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Conformal coating epóxi 2K
Revestimento epóxi bicomponente flexível com a máxima proteção química, apto para ECU expostas a sal, combustíveis e óleos.
Ver ficha técnica →Certificação setorial: segundo a documentação do fabricante, sujeito a confirmação.
H.B. Fuller
Espuma de poliuretano 2K ignífuga de baja densidad
Espuma encapsulante 2K ignífuga y ultraligera para el potting y encapsulado de celdas en módulos de baterías de VE; reduce la propagación térmica.
Certificaciones según documentación del fabricante, sujeto a confirmación.
Ver ficha técnica →Vitralit
Poliacrilato 1K fluorescente azul, cura UV/LED-UV; junta curada in situ (CIPG)
Junta líquida curada in situ para caixas de eletrónica automóvel (ECU, BDU, OBC…), com baixa deformação permanente, resistência a óleo de motor, ATF e líquido de travões, e reutilizável após desmontagem (MRO). Substitui juntas sólidas e FIPG de silicone RTV.
Ver ficha técnica →Vitralit
Acrilato 1K, cura UV/VIS
Adesivo UV muito tixotrópico para separadores de blocos de células em baterias e proteção de SMD; superfície dura e seca, baixa contração e boa adesão a FR4.
Ver ficha técnica →Vitralit
Epóxi 1K, cura UV + térmica
Encapsulante UV/térmico para uniões soldadas e soldaduras de conectores e para condutores flexíveis, com elevada adesão a poliimida e baixo teor de halogéneos.
Ver ficha técnica →Vitralit
Acrilato-isocianato 1K, cura UV/VIS + humidade
Adesivo/glob top UV com pós-cura por humidade, doseável por jetting, para encapsulamento de soldaduras em sistemas de contacto de células e glob tops; compatível com flux e baixo teor de halogéneos.
Ver ficha técnica →Vitralit
Acrilato 1K, cura UV/VIS + humidade
Adesivo de Tg elevada com cura profunda e pós-cura por humidade para baterias e colagem de conectores; compatível com flux e de baixo teor iónico.
Ver ficha técnica →Vitralit
Acrilato 1K, cura UV/VIS + humidade
Adesivo para colagem de conectores com UL94 HB superado, Tg elevada, cura rápida, compatível com flux e de baixo teor iónico.
Ver ficha técnica →Vitralit
Epóxi 1K, cura UV, tecnologia Black & Light
Adesivo preto curável por UV em camada espessa (Black & Light) para encapsulamento, bloqueio de luz e colagem de lentes; baixa contração.
Ver ficha técnica →Vitralit
Acrilato/epóxi, cura UV + térmica
Adesivo flexível de fixação rápida por luz e baixo outgassing para colagem de lentes com zonas de sombra (câmaras/ADAS).
Ver ficha técnica →Vitralit
Epóxi 1K, cura UV + térmica, termicamente condutor
Epóxi UV/térmico tixotrópico e termicamente condutor para glob top de NTC, frame em frame & fill, colagem de dissipadores e active alignment; baixa absorção de água, baixo outgassing e baixa contração.
Ver ficha técnica →Vitralit
Acrilato, cura UV/VIS
Adesivo flexível de baixa contração para active alignment e optoeletrónica, resistente ao impacto e de superfície seca.
Ver ficha técnica →Vitralit
Epóxi 1K, cura UV/VIS
Adesivo para active alignment e optoeletrónica com baixo outgassing, baixa contração e baixo CTE.
Ver ficha técnica →Vitralit
Acrilato, cura UV/VIS (+ térmica segundo o folheto Automotive), fluorescente
Revestimento elástico e macio para circuitos flexíveis (FPCB) e conformal coating, de cura rápida e superfície seca e não pegajosa.
Ver ficha técnica →Vitralit
Acrilato, cura UV/VIS
Adesivo UV para optoeletrónica de baixa contração e baixa dilatação, superfície dura e seca, cura rápida e resistente à humidade.
Ver ficha técnica →Vitralit
Acrilato, cura UV/VIS
Adesivo UV flexível com superfície seca e excelente adesão a vidro e plásticos, para dispositivos médicos (ISO 10993-5) e packaging de luxo.
Ver ficha técnica →Vitralit
Acrilato, cura UV/VIS
Adesivo UV de superfície seca, flexível e resistente ao rasgamento, com boa resistência à humidade e a ciclos térmicos, para edge bonding e colagem vidro/plástico; isento de CMR.
Ver ficha técnica →Vitralit
Cura UV/VIS + humidade
Adesivo para eletrónica flexível com elevada adesão a vários substratos, fixação UV e pós-cura por humidade em zonas de sombra.
Ver ficha técnica →Vitralit
Cura UV/VIS + térmica, fluorescente
Adesivo fluorescente para eletrónica flexível com elevada adesão a vários substratos, fixação UV e pós-cura térmica em zonas de sombra.
Ver ficha técnica →Hoenle Eleco
Acrilato modificado 1K muito carregado (vidro 35 %), cura UV/visível
Acrilato UV muito carregado e de baixa retração para colar e vedar plásticos, vidro e metal e proteger componentes.
Ver ficha técnica →Vitralit
Acrilato 1K, cura UV/VIS + humidade
Revestimento conformal (conformal coating) de baixa viscosidade com superfície isenta de pegajosidade e pós-cura por humidade; compatível com flux.
Ver ficha técnica →Vitralit
Epóxi 1K, cura UV, tecnologia Black & Light
Adesivo preto Black & Light para colagem de lentes e bloqueio de luz com densidade ótica definida.
Ver ficha técnica →Vitralit
Acrilato, cura UV/VIS + térmica
Adesivo cinzento flexível de baixa contração e baixo CTE para colagem de lentes/filtros e substratos dissimilares, em especial plásticos; superfície seca.
Ver ficha técnica →Vitralit
Epóxi, cura UV + térmica
Underfill UV/térmico de Tg elevada, baixa perda de transmissão e excelente resistência química.
Ver ficha técnica →Vitralit
Epóxi, cura UV
Material de enchimento (fill) e revestimento para chips semicondutores pequenos, flexível, de baixo teor iónico e baixa absorção de água; UL94 HB superado.
Ver ficha técnica →Elecolit
Epóxi 2K com carga de prata, cura à temperatura ambiente/térmica
Adesivo condutor bicomponente de prata que cura à temperatura ambiente, para componentes sensíveis ao calor; elétrica e termicamente condutor.
Ver ficha técnica →Elecolit
Epóxi 1K, cura térmica
Adesivo condutor de baixa viscosidade e excelente fluidez para sensores automóveis.
Ver ficha técnica →Elecolit
Epóxi 1K, cura térmica (snap cure / termodo)
Adesivo condutor muito flexível para substratos em folha (flex PCB, folhas metálicas), fotovoltaica orgânica e die attach; cura a partir de 80 °C, snap cure ou por termodo.
Ver ficha técnica →Elecolit
Epóxi 1K, cura térmica
Adesivo condutor para substratos flexíveis, powertrain e sensores automóveis, resistente a vibrações e de elevada pureza iónica.
Ver ficha técnica →Elecolit
Epóxi 1K, cura térmica
Adesivo condutor para SMD packaging e LED die attach, de Tg elevada e elevada pureza iónica (grau semicondutor).
Ver ficha técnica →Elecolit
Epóxi 1K, cura térmica
Adesivo condutor estável, de elevada estabilidade dimensional e apto para jetting, para SMD packaging e LED die attach.
Ver ficha técnica →Elecolit
Epóxi 2K em pasta, cura à temperatura ambiente/térmica
Adesivo condutor para proteção/descarga de média tensão e contacto eletrónico, com boa condutividade curado à temperatura ambiente.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Caneta condutora acrílica com carga de níquel
Caneta condutora de níquel para reparações de condutividade moderada, como pontes e pistas de PCB.
Ver ficha técnica →Elecolit
Epóxi 1K, cura térmica
Adesivo condutor estável e de forma retida para circuitos flexíveis, dispositivos de interligação flexível e die attach.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Tinta epóxi 2K de base solvente com carga de níquel
Revestimento condutor epóxi de níquel de máxima durabilidade e resistência química para exteriores e ambientes agressivos.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Caneta condutora acrílica com carga de prata
Caneta condutora de prata para reparações de alta condutividade, como pistas de sinal e furos passantes.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Tinta acrílica 1K com carga de prata
Variante acrílica de prata monocomponente para blindagem EMI/RFI.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Tinta epóxi 2K de base solvente com carga de prata
Revestimento condutor epóxi de prata de máxima durabilidade, usado para blindar cablagem de interligação e caixas de radar e comunicações.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Tinta de uretano 1K de base solvente com carga de prata
Tinta de prata flexível aplicável em camadas muito finas, para blindagem ao nível do encapsulamento e da placa e para substratos flexíveis.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Tinta epóxi 2K de base solvente com cobre prateado
Revestimento condutor epóxi de cobre prateado para exteriores e elevada durabilidade.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Tinta de base aquosa 1K com cobre prateado
Tinta condutora aquosa de cobre revestido a prata para blindagem EMI/RFI.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Revestimento acrílico 1K dissipativo (ESD)
Revestimento duradouro que elimina descargas eletrostáticas sobre substratos muito diversos; baixo COV e sem HAP segundo o fabricante.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Revestimento ESD de uretano de base aquosa
Revestimento dissipativo de base aquosa de baixo COV para produção.
Ver ficha técnica →Elecolit
Acrilato 1K, cura à temperatura ambiente/térmica
Adesivo condutor de partícula pequena para proteção ESD e contacto de elementos de aquecimento.
Ver ficha técnica →Elecolit
Epóxi 1K termicamente condutor, cura térmica
Adesivo/potting termicamente condutor para colagem de sensores e dissipadores, com excelente adesão a metais, alta resistência e boa fluidez.
Ver ficha técnica →Elecolit
Epóxi 1K termicamente condutor, cura térmica
Adesivo termicamente condutor para sensores, dissipadores e ímanes e potting no setor automóvel; muito resistente a vibrações e choque térmico; UL94 HB.
Ver ficha técnica →Elecolit
Epóxi 1K termicamente condutor, cura térmica
Potting termicamente condutor para alta temperatura (automóvel), com baixo CTE, Tg elevada (140 °C), UL94 V-0, boas propriedades dielétricas e resistência ao choque térmico.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Epóxi 2K termocondutor, eletricamente isolante, retardador de chama
Adesivo epóxi termocondutor fluido de presa muito rápida para unir placas LED ou módulos de bateria a dissipadores; certificado UL94 V-0.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Epóxi 2K termocondutor em pasta, baixo outgassing
Adesivo epóxi termocondutor em pasta de trabalho longo com baixo outgassing ASTM E595, para gestão térmica em satélites.
Ver ficha técnica →Novasil
Silicone 2K de condensação para encapsulamento
Composto de encapsulamento bicomponente branco, termicamente condutor e autoextinguível para eletrónica.
Ver ficha técnica →Novasil
Silicone 2K para encapsulamento, condensação alcoxi
Composto de encapsulamento bicomponente fluido, branco, termicamente condutor e com classificação de chama V-0 segundo o folheto.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Epóxi 2K termocondutor em pasta
Adesivo epóxi termocondutor em pasta tixotrópica, apto para superfícies verticais.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Pasta térmica sem silicone
Pasta termocondutora sem silicone de condutividade muito alta.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Produto de limpeza de eletrónica Safety Wash II (aerossol)
Mistura de solventes polares e apolares segura em plásticos, de poder de limpeza melhorado, para manutenção e limpeza de PCB após produção.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Produto de limpeza de eletrónica Super Wash (aerossol)
Limpador de secagem muito rápida e seguro em plásticos.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Produto de limpeza de eletrónica Super HFE (aerossol)
Limpador em aerossol não inflamável com grande poder de limpeza; excelente contra resíduos de flux, óleos e gorduras.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Solvente HFE (aerossol)
Limpador desengordurante não inflamável, seguro em plásticos e apto para circuitos sob tensão.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Decapante líquido para conformal coating
Decapante líquido para remover conformal coating de superfícies grandes em reparação ou rework; elimina acrílicos, alquídicos, poliuretanos, silicones e alguns epóxis.
Ver ficha técnica →Kömmerling
Poliuretano 2K sem solventes, cura à T° ambiente independente da humidade
Versão de viscosidade muito baixa do Körapur 672 para potting; proposta para potting/lacagem de permutadores de calor.
Ver ficha técnica →Tonsan / Bacon (H.B. Fuller Aerospace)
Silicone para eletrónica (aerospace electronics)
Silicone Tonsan/Bacon: 0,30 W/mK, potting elétrico.
Ver ficha técnica →Tonsan / Bacon (H.B. Fuller Aerospace)
Silicone para eletrónica (aerospace electronics)
Silicone Tonsan/Bacon: bonding interior/exterior.
Ver ficha técnica →Tonsan / Bacon (H.B. Fuller Aerospace)
Silicone para eletrónica (aerospace electronics)
Silicone Tonsan/Bacon: 0,30 W/mK, potting inverter/solar.
Ver ficha técnica →Tonsan / Bacon (H.B. Fuller Aerospace)
Silicone para eletrónica (aerospace electronics)
Silicone Tonsan/Bacon: 1,8 W/mK, encapsulamento térmico.
Ver ficha técnica →Tonsan / Bacon (H.B. Fuller Aerospace)
Silicone para eletrónica (aerospace electronics)
Silicone Tonsan/Bacon: vedação de caixas de ligação solares e candeeiros solares.
Ver ficha técnica →Tonsan / Bacon (H.B. Fuller Aerospace)
Silicone para eletrónica (aerospace electronics)
Silicone Tonsan/Bacon: substitui juntas pré-formadas, alta T°.
Ver ficha técnica →Tonsan / Bacon (H.B. Fuller Aerospace)
Silicone para eletrónica (aerospace electronics)
Silicone Tonsan/Bacon: bonding vidro/plástico/metal eletrónico.
Ver ficha técnica →Tonsan / Bacon (H.B. Fuller Aerospace)
Silicone para eletrónica (aerospace electronics)
Silicone Tonsan/Bacon: 0,8 W/mK, TIM eletrónico.
Ver ficha técnica →Tonsan / Bacon (H.B. Fuller Aerospace)
Silicone para eletrónica (aerospace electronics)
Silicone Tonsan/Bacon: seam sealing, general assembly.
Ver ficha técnica →Tonsan / Bacon (H.B. Fuller Aerospace)
Silicone para eletrónica (aerospace electronics)
Silicone Tonsan/Bacon: aplicações reworkable, neutro, low/no odor.
Ver ficha técnica →Vitralit
Acrilato, cura UV/VIS
Adesivo macio e flexível com cura de superfície seca e excelente resistência a ciclos térmicos, para sets de tubos, circuitos respiratórios ou revestimento de dispositivos eletrónicos; ISO 10993-5.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Epóxi 2K termocondutor, retardador de chama
Adesivo epóxi termocondutor fluido, de cura rápida, para gestão térmica de processadores e módulos de bateria; cumpre UL94 V-0 segundo ensaio da MG.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Epóxi 2K termocondutor
Adesivo epóxi termocondutor de amplo intervalo de temperatura.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
MG Chemicals
MG Chemicals
Pasta térmica sem silicone
Pasta termocondutora sem silicone de alta condutividade, também proposta como gap filler em baterias.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Verniz isolante transparente 1K (acrílico, alquídico modificado)
Verniz isolante transparente de elevada rigidez dielétrica para bobinas, enrolamentos e PCB; baixo COV e sem HAP.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Revestimento dielétrico 1K (acrílico, alquídico modificado)
Revestimento dielétrico para isolamento de alta tensão com isolamento classe H até 180 °C segundo UL EIS.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Verniz isolante vermelho 1K (acrílico, alquídico modificado)
Verniz isolante vermelho de elevada rigidez dielétrica, em líquido e aerossol; baixo COV e sem HAP.
Ver ficha técnica →SnapSil
Silicone RTV 1K acetoxi, cura por humidade
Silicone RTV monocomponente acetoxi da série RTV100, preto e em pasta. Adere sem primário a metais, vidro, cerâmica, borracha de silicone e alguns plásticos rígidos; primários SS4004/SS4044/SS4179 para substratos difíceis.
Ver ficha técnica →SnapSil
Fluorossilicone 1K acetoxi, cura por humidade
Fluorossilicone vermelho em pasta resistente a combustíveis e solventes hidrocarbonetos, para juntas e sensores de depósitos. Adesão sem primário a muitos substratos.
Ver ficha técnica →SnapSil
Silicone RTV 1K alcoxi (neutro), cura por humidade
Adesivo-vedante de silicone de cura neutra para vedação e fixação em eletrónica, com adesão sem primário a metais, cobre, plásticos e vidro e ligeira condutividade térmica.
Ver ficha técnica →Momentive
Silicone RTV 1K neutro, cura por humidade
Vedante de silicone translúcido em pasta para eletrónica e plásticos de alto desempenho, com adesão sem primário a policarbonato e não corrosivo sobre cobre.
Ver ficha técnica →Momentive
Silicone RTV 1K alcoxi, cura por humidade, tixotrópico
Silicone tixotrópico de cura neutra, não corrosivo para metais, para isolamento elétrico/eletrónico e proteção contra a humidade; adesão sem primário a muitos plásticos.
Ver ficha técnica →Momentive
Silicone RTV 1K alcoxi, cura por humidade, semifluido
Silicone semifluido de cura neutra, não corrosivo, para isolamento elétrico/eletrónico e proteção contra a humidade.
Ver ficha técnica →Momentive
Silicone RTV 1K alcoxi, cura por humidade, fluido
Silicone fluido de cura neutra, não corrosivo, para isolamento elétrico/eletrónico e proteção contra a humidade em camada fina.
Ver ficha técnica →Momentive
Silicone 1K termocondutor, cura térmica
Adesivo de silicone termocondutor cinzento de cura por calor para dissipação em eletrónica.
Ver ficha técnica →Momentive
Silicone 1K termocondutor, cura térmica
Adesivo de silicone termocondutor cinzento de maior condutividade e dureza para interfaces térmicas em eletrónica.
Ver ficha técnica →Silopren
Gel de silicone 2K de adição, transparente
Gel de silicone transparente 1:1 sem solvente para encapsulamento de módulos, uniões de cabos e eletrónica; cura ambiente ou acelerada por calor.
Ver ficha técnica →Momentive
Gel dielétrico de silicone (série RTV6100)
Gel dielétrico citado no ficheiro mestre para proteger eletrónica delicada em ambientes agressivos e amortecer choque e vibração.
Ver ficha técnica →Momentive
Gel dielétrico de silicone (série RTV6100)
Gel dielétrico citado no ficheiro mestre para proteger eletrónica delicada em ambientes agressivos e amortecer choque e vibração.
Ver ficha técnica →Momentive
Silicone RTV 2K de condensação, alta temperatura
Elastómero de silicone vermelho fluido de alta temperatura para encapsulamento de motores e transformadores; requer primário para aderir a superfícies não siliconadas.
Ver ficha técnica →SilTrust
Silicone RTV 2K de condensação
Silicone branco bicomponente para encapsulamento elétrico e aeroespacial; primário SS4004P sobre superfícies não siliconadas.
Ver ficha técnica →SilTrust
Silicone RTV 2K de condensação
Silicone branco bicomponente para encapsulamento eletrónico/aeroespacial; primário SS4004P sobre superfícies não siliconadas.
Ver ficha técnica →Momentive
Silicone RTV 2K alcoxi, cura rápida, tixotrópico
Sistema de silicone bicomponente tixotrópico de cura rápida à temperatura ambiente (RTV210A + endurecedor RTV224B preto ou RTV229B cinzento), para faróis automóveis, painéis solares e eletrónica.
Ver ficha técnica →SilTrust
Conformal coating de silicone 1K sem solvente
Revestimento conformal de silicone transparente para PCB, de cura rápida à temperatura ambiente ou em forno baixo.
Ver ficha técnica →Novasil
Silicone 1K sistema amina-oxima modificado, sem MEKO, autonivelante
Silicone monocomponente autonivelante e muito macio pensado para encapsular e preencher componentes eletrónicos e iluminação.
Ver ficha técnica →Novasil
Silicone neutro alcoxi 1K
Silicone macio para colagem e vedação elástica de metacrilato e policarbonato, também em eletrónica.
Ver ficha técnica →Novasil
Silicone neutro 1K autonivelante
Silicone neutro autonivelante com propriedades de isolamento elétrico.
Ver ficha técnica →OTTOSEAL
Silicone neutro 1K
Silicone neutro para salas limpas de produção eletrónica/farmacêutica e ventilação.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Resinas epóxi de encapsulamento para proteger eletrónica; o técnico escolhe a referência conforme o caso.
A Viamonte indica-te a referência exata da série 832 conforme a tua aplicação.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Decapante em gel para conformal coating
Decapante em gel para remoção localizada de conformal coating e de alguns adesivos.
Ver ficha técnica →Kömmerling
MS/STP com sistema booster (Köracur), cura independente do clima
Körapop 225 processado com booster para grande enchimento de folgas e cura rápida; também cura como 1K; EC1+.
Ver ficha técnica →A tua privacidade, a tua escolha
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