Doctor Pegamento

Structalit 5894 M

Epoxi 1K, curado térmico

Material de relleno negro para encapsulado de PCB (p. ej. sensores de nivel) y frame & fill, con muy alta resistencia química y térmica y al choque.

Datos técnicos
Viscosidad20.000–30.000 mPa·s (Rheometer 20 s⁻¹)
Curado5 min/150 °C; 60 min/100 °C
ColorNegro

Recomendado en: Protección de electrónica

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