StructalitEpoxi para electrónica
Structalit 5801
Epoxi 2K, curado a temperatura ambiente/térmico
Epoxi bicomponente para potting de PCB con alta resistencia a grasa, aceite, química y humedad, baja contracción y alta adhesión a metal, vidrio y plástico.
Datos técnicos
| Viscosidad | 12.000–22.000 mPa·s |
|---|---|
| Curado | 30 min/80 °C; 12 h/RT |
| Temperatura de servicio | −40 a +180 °C |
| Dureza | Shore D 70–80 |
Recomendado en: Pegado estructural
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