StructalitEpoxi para electrónica
Structalit 5531
Epoxi, curado térmico
Adhesivo de bajo CTE para conectores con excelente adhesión a LCP y PBT, resistente a químicos y vibraciones, para sustratos sensibles a la temperatura.
Datos técnicos
| Viscosidad | 5.000–10.000 mPa·s (Rheometer 10 s⁻¹) |
|---|---|
| Curado | 5 min/150 °C; 40 min/60 °C |
| Temperatura de servicio | −40 a +180 °C |
| Dureza | Shore D 55–70 |
Recomendado en: Protección de electrónica · Pegado estructural
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