Doctor Pegamento

Structalit 5894 M

Epóxi 1K, cura térmica

Material de enchimento preto para encapsulamento de PCB (p. ex. sensores de nível) e frame & fill, com resistência química, térmica e ao choque muito elevada.

Dados técnicos
Viscosidade20.000–30.000 mPa·s (Rheometer 20 s⁻¹)
Cura5 min/150 °C; 60 min/100 °C
CorPreto

Recomendado em: Proteção de eletrónica

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