Doctor Pegamento

Structalit 5521

Epóxi, cura térmica

Adesivo flexível de baixo módulo para conectores com excelente adesão a LCP e PBT, indicado para substratos sensíveis à temperatura (cura a partir de 60 °C).

Dados técnicos
Viscosidade1.200–2.000 mPa·s (Rheometer 10 s⁻¹)
Cura10 min/120 °C; 40 min/60 °C
Temperatura de serviço−40 a +150 °C
DurezaShore D 60–80

Recomendado em: Proteção de eletrónica

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