StructalitEpóxi para eletrónica
Structalit 5717
Epóxi, cura térmica
Material de enchimento (fill) para frame & fill em semicondutores, com muito boa fluidez, Tg elevada e sem sangramento.
Dados técnicos
| Viscosidade | 3.000–8.000 mPa·s (Rheometer 5 s⁻¹) |
|---|---|
| Cura | 30 min/120 °C + 30 min/150 °C |
Recomendado em: Proteção de eletrónica
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