MG Chemicals
Resinas epóxi de encapsulamento para proteger eletrónica; o técnico escolhe a referência conforme o caso.
A Viamonte indica-te a referência exata da série 832 conforme a tua aplicação.
Ver ficha técnica →Hoenle Eleco
Acrilato-isocianato modificado 1K, cura UV/visível com cura secundária por humidade nas zonas de sombra
Acrilato de cura UV com cura secundária por humidade para encapsular componentes em placa.
Ver ficha técnica →Hoenle Eleco
Acrilato modificado 1K, cura UV/visível, oticamente transparente
Gel de encapsulamento por cura UV, oticamente transparente e macio; alternativa ao silicone.
Ver ficha técnica →Momentive
Silicone 2K de adição transparente, cura térmica
Encapsulante de silicone 2K transparente de cura térmica para LED e ecrãs.
Ver ficha técnica →Hoenle Eleco
Epóxi modificado 1K, sem solvente, cura térmica
Epóxi 1K de cura térmica para underfill de chips, de fluxo capilar e cura rápida.
Ver ficha técnica →Para proteção de eletrónica (revestimento conformal (sem uv)) escolhemos o produto em função dos teus materiais, condições de serviço e processo. Envia-nos a tua consulta e um técnico da Viamonte responde-te com a TDS e SDS atualizadas.
Novasil
Silicone neutro alcoxi 1K
Silicone 1K transparente com boa adesão a vidro e plásticos e resistência à temperatura e aos UV.
Ver ficha técnica →Momentive
Gel de silicone 2K de adição
Gel de silicone 2K para encapsular e proteger eletrónica delicada.
Ver ficha técnica →Momentive
Silicone RTV 2K de baixa desgaseificação
Silicone 2K de baixa emissão de voláteis para ótica, aeroespacial e eletrónica sensível.
Ver ficha técnica →SilTrust
Silicone RTV 2K de baixa desgaseificação
Elastómero vermelho de baixa desgaseificação para vácuo/espaço e amplo intervalo térmico; requer primário sobre superfícies não siliconadas.
Ver ficha técnica →Momentive
Silicone RTV 2K de condensação, amplo intervalo de temperatura
Silicone 2K para serviço a temperaturas muito baixas e muito altas.
Ver ficha técnica →Hoenle Eleco
Acrilato modificado 1K muito carregado (vidro 35 %), cura UV/visível
Acrilato UV muito carregado e de baixa retração para colar e vedar plásticos, vidro e metal e proteger componentes.
Utilização: Proteção de componentes
Ver ficha técnica →Structalit
Epóxi modificado 1K com carga de quartzo (65 %), cura térmica
Underfill de Tg elevada e baixo CTE com boa fluidez a temperatura elevada, para proteção de uniões sob componentes.
Utilização: Underfill de componentes
Ver ficha técnica →Vitralit
Acrilato 1K, cura UV/VIS
Adesivo UV muito tixotrópico para separadores de blocos de células em baterias e proteção de SMD; superfície dura e seca, baixa contração e boa adesão a FR4.
Utilização: Proteção de SMD
Ver ficha técnica →Vitralit
Epóxi 1K, cura UV + térmica
Encapsulante UV/térmico para uniões soldadas e soldaduras de conectores e para condutores flexíveis, com elevada adesão a poliimida e baixo teor de halogéneos.
Utilização: Encapsulamento/glob top em flex e conectores
Ver ficha técnica →Vitralit
Acrilato-isocianato 1K, cura UV/VIS + humidade
Adesivo/glob top UV com pós-cura por humidade, doseável por jetting, para encapsulamento de soldaduras em sistemas de contacto de células e glob tops; compatível com flux e baixo teor de halogéneos.
Utilização: Glob top / encapsulamento de soldaduras
Ver ficha técnica →Vitralit
Acrilato 1K, cura UV/VIS + humidade
Revestimento conformal (conformal coating) de baixa viscosidade com superfície isenta de pegajosidade e pós-cura por humidade; compatível com flux.
Utilização: Conformal coating UV
Ver ficha técnica →Vitralit
Acrilato 1K, cura UV/VIS + humidade, fluorescente
Material de potting fluorescente, fácil de dosear e de cura rápida, compatível com flux e pseudoplástico.
Utilização: Potting de PCB
Ver ficha técnica →Vitralit
Acrilato 1K, cura UV/VIS + humidade
Adesivo de Tg elevada com cura profunda e pós-cura por humidade para baterias e colagem de conectores; compatível com flux e de baixo teor iónico.
Utilização: Colagem de conectores em PCB
Ver ficha técnica →Vitralit
Acrilato 1K, cura UV/VIS + humidade
Adesivo para colagem de conectores com UL94 HB superado, Tg elevada, cura rápida, compatível com flux e de baixo teor iónico.
Utilização: Colagem de conectores em PCB
Ver ficha técnica →Vitralit
Epóxi 1K, cura UV, tecnologia Black & Light
Adesivo preto curável por UV em camada espessa (Black & Light) para encapsulamento, bloqueio de luz e colagem de lentes; baixa contração.
Utilização: Glob top preto
Ver ficha técnica →Vitralit
Epóxi 1K, cura UV
Resina UV de baixa viscosidade e flexível para microimpressão, difusores difrativos/MLA e como material de enchimento (fill) em frame & fill para semicondutores; baixo teor de Sb.
Utilização: Fill em frame & fill
Ver ficha técnica →Vitralit
Epóxi 1K, cura UV + térmica
Glob top/frame estável para NTC e frame & fill, de baixa absorção de água, Tg elevada e elevada pureza iónica.
Utilização: Glob top / frame
Ver ficha técnica →Vitralit
Epóxi 1K, cura UV + térmica, termicamente condutor
Epóxi UV/térmico tixotrópico e termicamente condutor para glob top de NTC, frame em frame & fill, colagem de dissipadores e active alignment; baixa absorção de água, baixo outgassing e baixa contração.
Utilização: Glob top / frame
Ver ficha técnica →Vitralit
Acrilato, cura UV/VIS (+ térmica segundo o folheto Automotive), fluorescente
Revestimento elástico e macio para circuitos flexíveis (FPCB) e conformal coating, de cura rápida e superfície seca e não pegajosa.
Utilização: Conformal coating / revestimento de FPCB
Ver ficha técnica →Vitralit
Epóxi 1K, cura UV + térmica
Adesivo/potting ótico flexível e de baixa viscosidade, resistente à humidade e à esterilização, com excelente adesão a plásticos e metais; USP Class VI e ISO 10993-5.
Utilização: Potting ótico
Ver ficha técnica →Vitralit
Epóxi 1K, cura UV + térmica
Epóxi UV/térmico de baixa viscosidade, elevada pureza iónica e Tg elevada para potting parcial/revestimento e como fill em frame & fill; baixa contração e baixo CTE; ISO 10993-5.
Utilização: Potting parcial / fill
Ver ficha técnica →Vitralit
Acrilato com carga, cura UV + térmica
Adesivo estável carregado para fixação de condensadores e componentes grandes, com elevada adesão a metais e substratos sinterizados.
Utilização: Fixação de condensadores / edge bonding
Ver ficha técnica →Vitralit
Epóxi, cura UV + térmica
Underfill UV/térmico de Tg elevada, baixa perda de transmissão e excelente resistência química.
Utilização: Underfill UV/térmico
Ver ficha técnica →Vitralit
Cura UV + térmica, fluorescente
Conformal coating pulverizável de viscosidade muito baixa, fluorescente, com pós-cura em sombra, flexível, autoclavável e com elevada resistência química.
Utilização: Conformal coating UV
Ver ficha técnica →Vitralit
Cura UV + térmica, fluorescente
Conformal coating flexível, fluorescente e autoclavável com resistência química muito elevada.
Utilização: Conformal coating UV
Ver ficha técnica →Vitralit
Epóxi, cura UV
Material de enchimento (fill) e revestimento para chips semicondutores pequenos, flexível, de baixo teor iónico e baixa absorção de água; UL94 HB superado.
Utilização: Fill em frame & fill
Ver ficha técnica →Vitralit
Acrilato, cura UV/VIS
Adesivo UV de superfície seca, flexível e resistente ao rasgamento, com boa resistência à humidade e a ciclos térmicos, para edge bonding e colagem vidro/plástico; isento de CMR.
Utilização: Edge bonding de componentes
Ver ficha técnica →Structalit
Epóxi 2K, cura à temperatura ambiente/térmica
Epóxi bicomponente para colagem de condensadores, corner bonding e colagem estrutural geral, com muito boas propriedades dielétricas.
Utilização: Fixação de condensadores
Ver ficha técnica →Structalit
Epóxi 1K, cura térmica
Epóxi monocomponente bege de cura curta a baixa temperatura para colagem estrutural, ímanes, glob top e potting de sensores; muito resistente a óleos, gorduras e meios, baixo outgassing e baixo teor iónico; ISO 10993-5.
Utilização: Glob top / potting de sensores
Ver ficha técnica →Structalit
Epóxi 1K, cura térmica
Glob top de cura rápida a baixa temperatura com excelente resistência ao choque e resistência química muito elevada.
Utilização: Glob top
Ver ficha técnica →Structalit
Epóxi 1K, cura térmica
Material de moldura (frame) preto e estável para frame & fill, aplicável húmido sobre húmido e em várias camadas, com resistência ao choque muito elevada.
Utilização: Frame em frame & fill
Ver ficha técnica →Structalit
Epóxi 1K, cura térmica
Material de enchimento preto para encapsulamento de PCB (p. ex. sensores de nível) e frame & fill, com resistência química, térmica e ao choque muito elevada.
Utilização: Encapsulamento / fill
Ver ficha técnica →Structalit
Epóxi 1K, cura térmica
Epóxi monocomponente muito flexível e de cura muito rápida para fixação e proteção de componentes SMD, eletrónica flexível, wafer level bonding, encapsulamento e colagem de lentes.
Utilização: Fixação/proteção de SMD
Ver ficha técnica →Structalit
Epóxi 1K, cura térmica
Adesivo SMD vermelho de cura rápida, resistente a temperaturas de soldadura, para proteção e fixação de componentes.
Utilização: Adesivo SMD
Ver ficha técnica →Structalit
Epóxi, cura térmica, fluorescente
Adesivo SMD de cura rápida a baixa temperatura, fácil de dosear, serigrafável e apto para pin transfer.
Utilização: Adesivo SMD
Ver ficha técnica →Structalit
Epóxi 1K, cura térmica
Epóxi preto estável de Tg elevada como moldura (frame) em frame & fill com os fill Structalit 5717/5719/5720 e para edge bonding; sem sangramento e com teor iónico muito baixo, apto para semicondutores.
Utilização: Frame / edge bonding
Ver ficha técnica →Structalit
Epóxi, cura térmica
Material de enchimento (fill) para frame & fill em semicondutores, com muito boa fluidez, Tg elevada e sem sangramento.
Utilização: Fill em frame & fill
Ver ficha técnica →Structalit
Epóxi 1K, cura térmica
Material de enchimento (fill) de Tg elevada para frame & fill, com muito boa fluidez e sem sangramento.
Utilização: Fill em frame & fill
Ver ficha técnica →Structalit
Epóxi, cura térmica
Material de moldura preto para frame & fill, resistente a vibração e impacto e com baixo teor iónico.
Utilização: Frame em frame & fill
Ver ficha técnica →Structalit
Epóxi 1K, cura térmica
Epóxi preto de cura rápida a baixa temperatura e boa resistência ao choque, para descartáveis médicos e como fill em frame & fill; ISO 10993-5.
Utilização: Fill em frame & fill
Ver ficha técnica →Structalit
Epóxi 2K, cura à temperatura ambiente/térmica
Epóxi bicomponente para potting de PCB com elevada resistência a gordura, óleo, químicos e humidade, baixa contração e elevada adesão a metal, vidro e plástico.
Utilização: Potting de PCB
Ver ficha técnica →Structalit
Epóxi 2K, cura térmica/ambiente
Epóxi bicomponente transparente de baixa viscosidade para potting de PCB, resistente à humidade e a produtos químicos.
Utilização: Potting de PCB
Ver ficha técnica →Structalit
Epóxi 1K, cura térmica
Epóxi flexível de Tg baixa e cura a baixa temperatura para potting de componentes sensíveis e glob top; doseável por jetting, compatível com flux e resistente a variações de temperatura e humidade.
Utilização: Potting flexível / glob top
Ver ficha técnica →Structalit
Epóxi, cura térmica
Adesivo para colagem de conectores de baixo teor iónico, módulo elevado e elevado alongamento, resistente a vibrações e choques e com excelente adesão a LCP e PBT.
Utilização: Colagem de conectores
Ver ficha técnica →Structalit
Epóxi, cura térmica
Adesivo flexível de baixo módulo para conectores com excelente adesão a LCP e PBT, indicado para substratos sensíveis à temperatura (cura a partir de 60 °C).
Utilização: Colagem de conectores
Ver ficha técnica →Structalit
Epóxi, cura térmica
Adesivo de baixo CTE para conectores com excelente adesão a LCP e PBT, resistente a químicos e vibrações, para substratos sensíveis à temperatura.
Utilização: Colagem de conectores
Ver ficha técnica →Elecolit
Epóxi 1K termicamente condutor, cura térmica
Adesivo/potting termicamente condutor para colagem de sensores e dissipadores, com excelente adesão a metais, alta resistência e boa fluidez.
Utilização: Potting termicamente condutor
Ver ficha técnica →Elecolit
Epóxi 1K termicamente condutor, cura térmica
Potting termicamente condutor para alta temperatura (automóvel), com baixo CTE, Tg elevada (140 °C), UL94 V-0, boas propriedades dielétricas e resistência ao choque térmico.
Utilização: Potting de alta temperatura
Ver ficha técnica →Kömmerling
Poliuretano 2K sem solventes, cura à T° ambiente independente da humidade
Versão de viscosidade muito baixa do Körapur 672 para potting; proposta para potting/lacagem de permutadores de calor.
Utilização: Proteção de eletrónica
Ver ficha técnica →Bacon / Fiber Resin (H.B. Fuller Aerospace)
Epóxi aeroespacial
Epóxi aeroespacial da gama Bacon/Fuller: potting elétrico 0,23 W/mK, surface-mount, antivibração, resistente a água salgada e Fuel C.
Utilização: Proteção de eletrónica
Ver ficha técnica →Tonsan / Bacon (H.B. Fuller Aerospace)
Silicone para eletrónica (aerospace electronics)
Silicone Tonsan/Bacon: 0,30 W/mK, potting elétrico.
Utilização: Proteção de eletrónica
Ver ficha técnica →Tonsan / Bacon (H.B. Fuller Aerospace)
Silicone para eletrónica (aerospace electronics)
Silicone Tonsan/Bacon: 0,30 W/mK, potting inverter/solar.
Utilização: Proteção de eletrónica
Ver ficha técnica →Tonsan / Bacon (H.B. Fuller Aerospace)
Silicone para eletrónica (aerospace electronics)
Silicone Tonsan/Bacon: 1,8 W/mK, encapsulamento térmico.
Utilização: Proteção de eletrónica
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Epóxi 2K para encapsulamento
Composto epóxi bicomponente de encapsulamento de baixa permitividade, para recetores de carregadores, controladores e cablagens.
Utilização: Potting epóxi
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Epóxi 2K para encapsulamento
Composto epóxi bicomponente de encapsulamento de baixa permitividade, para recetores, controladores e cablagens.
Utilização: Potting epóxi
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Epóxi 2K rígido para encapsulamento
Encapsulante epóxi de uso geral que cura rígido; usado para dar IP68 a caixas de ligação de caudalímetros e sensores submersíveis.
Utilização: Potting epóxi
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Epóxi 2K oticamente transparente para encapsulamento
Resina epóxi transparente que cura rígida, submersível em água; permite a inspeção visual de componentes e protege cúpulas LED contra impactos.
Utilização: Potting epóxi transparente
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Epóxi 2K para encapsulamento
Composto epóxi bicomponente de encapsulamento da série 832.
Utilização: Potting epóxi
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Epóxi 2K flexível para encapsulamento
Encapsulante epóxi flexível preto para proteger drivers LED.
Utilização: Potting epóxi
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Epóxi 2K termocondutor para encapsulamento
Epóxi de encapsulamento termocondutor (não retardante de chama) para drivers e fitas LED e módulos de bateria.
Utilização: Potting epóxi
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Epóxi 1K para encapsulamento
Composto epóxi monocomponente de encapsulamento.
Utilização: Potting epóxi
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Epóxi 2K termocondutor retardador de chama para encapsulamento
Encapsulante epóxi rígido, termocondutor e retardante de chama (cargas não halogenadas) para baterias, drivers LED e eletrónica com risco de incêndio.
Utilização: Potting epóxi retardante de chama
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Epóxi 2K termocondutor retardador de chama para encapsulamento
Encapsulante epóxi rígido termocondutor e retardante de chama, certificado UL94 V-0, para drivers LED e packs de bateria.
Utilização: Potting epóxi retardante de chama
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Epóxi 2K flexível retardador de chama para encapsulamento
Encapsulante epóxi flexível retardante de chama para ciclagem térmica agressiva.
Utilização: Potting epóxi retardante de chama
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Epóxi 2K retardador de chama para encapsulamento
Composto epóxi de encapsulamento retardante de chama da série 834.
Utilização: Potting epóxi retardante de chama
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Silicone RTV para encapsulamento
Silicone RTV de encapsulamento de baixo módulo, adequado para componentes SMD delicados e amplo intervalo térmico (dados da família).
Utilização: Potting de silicone
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Silicone RTV para encapsulamento
Silicone RTV de encapsulamento de baixo módulo, adequado para componentes SMD delicados e amplo intervalo térmico (dados da família).
Utilização: Proteção de eletrónica
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Silicone RTV para encapsulamento
Silicone RTV de encapsulamento de baixo módulo, adequado para componentes SMD delicados e amplo intervalo térmico (dados da família).
Utilização: Potting de silicone
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Silicone RTV transparente para encapsulamento
Silicone RTV transparente de encapsulamento que amortece impactos e protege LED contra a foto-oxidação.
Utilização: Proteção de eletrónica
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Poliuretano para encapsulamento
Resina de poliuretano para encapsulamento com muito boa proteção contra a entrada de água e elasticidade a temperatura muito baixa (dados da família).
Utilização: Potting de poliuretano
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Poliuretano para encapsulamento
Resina de poliuretano para encapsulamento com muito boa proteção contra a entrada de água e elasticidade a temperatura muito baixa (dados da família).
Utilização: Potting de poliuretano
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Poliuretano para encapsulamento
Resina de poliuretano para encapsulamento com muito boa proteção contra a entrada de água e elasticidade a temperatura muito baixa (dados da família).
Utilização: Potting de poliuretano
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Conformal coating acrílico 1K
Revestimento acrílico monocomponente económico e facilmente reparável (rework), com marcador UV para inspeção.
Utilização: Conformal coating acrílico
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Conformal coating acrílico 1K
Revestimento acrílico monocomponente reparável com certificação IPC-CC-830C e UL746E.
Utilização: Conformal coating acrílico
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Conformal coating acrílico modificado com silicone 1K
Revestimento macio e flexível de acrílico-silicone com amplo intervalo de temperatura; proteção de aviónica e cúpulas LED.
Utilização: Conformal coating de silicone
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Conformal coating acrílico modificado com silicone 1K
Revestimento de acrílico-silicone flexível e resistente à água com amplo intervalo térmico.
Utilização: Conformal coating de silicone
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Conformal coating de poliuretano 1K
Revestimento de poliuretano monocomponente com forte proteção contra solventes e gases corrosivos.
Utilização: Conformal coating de poliuretano
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Conformal coating epóxi 2K
Revestimento epóxi bicomponente flexível com a máxima proteção química, apto para ECU expostas a sal, combustíveis e óleos.
Utilização: Conformal coating epóxi
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Verniz isolante transparente 1K (acrílico, alquídico modificado)
Verniz isolante transparente de elevada rigidez dielétrica para bobinas, enrolamentos e PCB; baixo COV e sem HAP.
Utilização: Verniz isolante
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Revestimento dielétrico 1K (acrílico, alquídico modificado)
Revestimento dielétrico para isolamento de alta tensão com isolamento classe H até 180 °C segundo UL EIS.
Utilização: Verniz isolante
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Verniz isolante vermelho 1K (acrílico, alquídico modificado)
Verniz isolante vermelho de elevada rigidez dielétrica, em líquido e aerossol; baixo COV e sem HAP.
Utilização: Verniz isolante
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Decapante líquido para conformal coating
Decapante líquido para remover conformal coating de superfícies grandes em reparação ou rework; elimina acrílicos, alquídicos, poliuretanos, silicones e alguns epóxis.
Utilização: Decapante de conformal coating
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Decapante em gel para conformal coating
Decapante em gel para remoção localizada de conformal coating e de alguns adesivos.
Utilização: Decapante de conformal coating
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Silicone RTV para encapsulamento
Silicone RTV de encapsulamento de baixo módulo, adequado para componentes SMD delicados e amplo intervalo térmico (dados da família).
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Silicone RTV para encapsulamento
Silicone RTV de encapsulamento de baixo módulo, adequado para componentes SMD delicados e amplo intervalo térmico (dados da família).
Ver ficha técnica →Momentive
Silicone RTV 1K alcoxi (neutro), cura por humidade
Vedante-adesivo de silicone preto, tixotrópico e de baixa inflamabilidade, para eletrónica, aeroespacial e equipamentos. Cura neutra com libertação de álcool; primários SS4004/SS4044/SS4179 para substratos difíceis.
Utilização: Proteção de eletrónica
Ver ficha técnica →SnapSil
Silicone RTV 1K alcoxi (neutro), baixa volatilidade
Adesivo-vedante branco em pasta, não corrosivo e de baixa desgaseificação para juntas de eletrónica na vertical/teto. Cura neutra com libertação de metanol; primários SS4004P/SS4044P/SS4179 em substratos difíceis.
Utilização: Proteção de eletrónica
Ver ficha técnica →Momentive
Silicone RTV 1K alcoxi (neutro), grau eletrónico
Vedante de silicone branco fluido de cura neutra, não corrosivo sobre cobre/latão, para isolamento e proteção de PCB e ligações. Primários SS4004/SS4044/SS4179 em substratos difíceis.
Utilização: Proteção de eletrónica
Ver ficha técnica →Momentive
Silicone RTV 1K alcoxi (neutro), grau eletrónico
Vedante de silicone branco em pasta de cura neutra, não corrosivo, para eletrónica e proteção de ligações. Primários SS4004/SS4044/SS4179 recomendados em substratos difíceis.
Utilização: Proteção de eletrónica
Ver ficha técnica →Momentive
Silicone RTV 1K alcoxi (neutro), grau eletrónico de alta resistência
Vedante de silicone cinzento em pasta de alta resistência e cura neutra, não corrosivo sobre Cu/latão, para eletrónica. Primários SS4004/SS4044/SS4179 em substratos difíceis.
Utilização: Proteção de eletrónica
Ver ficha técnica →SnapSil
Silicone RTV 1K alcoxi (neutro), cura por humidade
Adesivo-vedante de silicone de cura neutra para vedação e fixação em eletrónica, com adesão sem primário a metais, cobre, plásticos e vidro e ligeira condutividade térmica.
Utilização: Proteção de eletrónica
Ver ficha técnica →SnapSil
Silicone RTV 1K alcoxi (neutro), baixa volatilidade
Vedante de silicone de baixa volatilidade e cura neutra para vedação de componentes elétricos, com adesão sem primário a muitos substratos.
Utilização: Proteção de eletrónica
Ver ficha técnica →SnapSil
Silicone RTV 1K alcoxi (neutro), baixa volatilidade, fluido
Vedante de silicone fluido de cura neutra e baixo teor de voláteis para vedação de eletrónica, com adesão sem primário.
Utilização: Proteção de eletrónica
Ver ficha técnica →Momentive
Silicone RTV 1K neutro, cura por humidade
Vedante de silicone translúcido em pasta para eletrónica e plásticos de alto desempenho, com adesão sem primário a policarbonato e não corrosivo sobre cobre.
Utilização: Proteção de eletrónica
Ver ficha técnica →Momentive
Silicone RTV 1K alcoxi (neutro), grau eletrónico
Silicone eletrónico branco de cura neutra (série RTV5240) para metais sensíveis, plásticos e superfícies pintadas.
Utilização: Proteção de eletrónica
Ver ficha técnica →Momentive
Silicone RTV 1K alcoxi, cura por humidade, tixotrópico
Silicone tixotrópico de cura neutra, não corrosivo para metais, para isolamento elétrico/eletrónico e proteção contra a humidade; adesão sem primário a muitos plásticos.
Utilização: Proteção de eletrónica
Ver ficha técnica →Momentive
Silicone RTV 1K alcoxi, cura por humidade, semifluido
Silicone semifluido de cura neutra, não corrosivo, para isolamento elétrico/eletrónico e proteção contra a humidade.
Utilização: Proteção de eletrónica
Ver ficha técnica →Momentive
Silicone RTV 1K alcoxi, cura por humidade, fluido
Silicone fluido de cura neutra, não corrosivo, para isolamento elétrico/eletrónico e proteção contra a humidade em camada fina.
Utilização: Proteção de eletrónica
Ver ficha técnica →SilTrust
Silicone 2K de adição, cura térmica, termocondutor
Encapsulante de silicone preto bicomponente 1:1 de cura por calor, autoextinguível e ligeiramente termocondutor, para encapsulamento elétrico e de motores.
Utilização: Proteção de eletrónica
Ver ficha técnica →Silopren
Gel de silicone 2K de adição, transparente
Gel de silicone transparente 1:1 sem solvente para encapsulamento de módulos, uniões de cabos e eletrónica; cura ambiente ou acelerada por calor.
Utilização: Proteção de eletrónica
Ver ficha técnica →Momentive
Silicone 2K de adição transparente, baixa viscosidade
Silicone de encapsulamento bicomponente 10:1, formulação distinta do RTV615, flexível até −115 °C.
Utilização: Proteção de eletrónica
Ver ficha técnica →Momentive
Silicone 2K de adição
Silicone de encapsulamento bicomponente 10:1, distinto do RTV615 e do RTV655, com propriedades elétricas/óticas e cura em massa.
Utilização: Proteção de eletrónica
Ver ficha técnica →Momentive
Gel dielétrico de silicone (série RTV6100)
Gel dielétrico citado no ficheiro mestre para proteger eletrónica delicada em ambientes agressivos e amortecer choque e vibração.
Utilização: Proteção de eletrónica
Ver ficha técnica →Momentive
Gel dielétrico de silicone (série RTV6100)
Gel dielétrico citado no ficheiro mestre para proteger eletrónica delicada em ambientes agressivos e amortecer choque e vibração.
Utilização: Proteção de eletrónica
Ver ficha técnica →Momentive
Silicone RTV 2K de condensação, alta temperatura
Elastómero de silicone vermelho fluido de alta temperatura para encapsulamento de motores e transformadores; requer primário para aderir a superfícies não siliconadas.
Utilização: Proteção de eletrónica
Ver ficha técnica →SilTrust
Silicone RTV 2K de condensação
Silicone branco bicomponente para encapsulamento elétrico e aeroespacial; primário SS4004P sobre superfícies não siliconadas.
Utilização: Proteção de eletrónica
Ver ficha técnica →SilTrust
Silicone RTV 2K de condensação
Silicone branco bicomponente para encapsulamento eletrónico/aeroespacial; primário SS4004P sobre superfícies não siliconadas.
Utilização: Proteção de eletrónica
Ver ficha técnica →SilTrust
Silicone RTV 2K de condensação, alta temperatura
Silicone vermelho bicomponente para encapsulamento de módulos, conectores e bobinas a alta temperatura.
Utilização: Proteção de eletrónica
Ver ficha técnica →A tua privacidade, a tua escolha
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