Tonsan / Bacon (H.B. Fuller Aerospace)
Tonsan 1587
Silicona
Silicona para electrónica (aerospace electronics)
Silicona Tonsan/Bacon: sustituye juntas preformadas, alta T°.
Ver ficha técnica →Electrónica
Adhesivos, selladores y productos de preparación de superficies para Electrónica, organizados por aplicación. Solo mostramos un producto cuando su documentación recoge ese uso.
Vitralit
Vitralit CIPG 60200
Curado UV
Poliacrilato 1K fluorescente azul, curado UV/LED-UV; junta curada in situ (CIPG)
Junta líquida curada in situ para carcasas de electrónica de automoción (ECU, BDU, OBC…), con baja deformación remanente, resistencia a aceite motor, ATF y líquido de frenos, y reutilizable tras desmontaje (MRO). Sustituye juntas sólidas y FIPG de silicona RTV.
Ver ficha técnica →Kömmerling
Körapur 672 NV
Poliuretano 2K
Poliuretano 2K sin disolventes, curado a T° ambiente independiente de la humedad
Versión de muy baja viscosidad de Körapur 672 para potting; propuesta para potting/lacado de intercambiadores de calor.
Ver ficha técnica →Kömmerling
Körapox 735
Epoxi 2K
Epoxi 2K de curado rápido
Epoxi 2K de curado rápido para vidrio, cerámica, piedra, metal y electrónica.
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Structalit 8801
Epoxi para electrónica
Epoxi 1K, curado térmico
Epoxi monocomponente beige de curado corto a baja temperatura para pegado estructural, imanes, glob top y potting de sensores; muy resistente a aceites, grasas y medios, bajo outgassing y bajo contenido iónico; ISO 10993-5.
Ver ficha técnica →Structalit
Structalit 3060-1
Epoxi para electrónica
Epoxi 1K, curado térmico
Epoxi monocomponente muy flexible y de curado muy rápido para fijación y protección de componentes SMD, electrónica flexible, wafer level bonding, encapsulado y pegado de lentes.
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Structalit 8838 T
Epoxi para electrónica
Epoxi, curado térmico
Epoxi de alta flexibilidad mecánica, compensador de tensiones y bajo outgassing para LBA y pegado de lentes en sensores ópticos de automoción.
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Tonsan 1522
Silicona
Silicona para electrónica (aerospace electronics)
Silicona Tonsan/Bacon: bonding interior/exterior.
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Tonsan 1581
Silicona
Silicona para electrónica (aerospace electronics)
Silicona Tonsan/Bacon: sellado de cajas de conexión solar y lámparas solares.
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Tonsan 2530
Silicona
Silicona para electrónica (aerospace electronics)
Silicona Tonsan/Bacon: bonding vidrio/plástico/metal electrónico.
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Tonsan 2534 / 2536
Silicona
Silicona para electrónica (aerospace electronics)
Silicona Tonsan/Bacon: seam sealing, general assembly.
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Tonsan 1527 / 1527B / 1527T
Silicona
Silicona para electrónica (aerospace electronics)
Silicona Tonsan/Bacon: aplicaciones reworkable, neutra, low/no odor.
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Momentive RTV102
Silicona
Silicona RTV 1K acetoxi, curado por humedad
Silicona RTV monocomponente acetoxi de la serie RTV100, blanco y en pasta. Adhiere sin primer a metales, vidrio, cerámica, caucho de silicona y algunos plásticos rígidos; primers SS4004/SS4044/SS4179 para sustratos difíciles.
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SnapSil
Momentive RTV103
Silicona
Silicona RTV 1K acetoxi, curado por humedad
Silicona RTV monocomponente acetoxi de la serie RTV100, negro y en pasta. Adhiere sin primer a metales, vidrio, cerámica, caucho de silicona y algunos plásticos rígidos; primers SS4004/SS4044/SS4179 para sustratos difíciles.
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Momentive RTV106
Silicona
Silicona RTV 1K acetoxi, curado por humedad
Silicona RTV monocomponente acetoxi de la serie RTV100, rojo y en pasta alta temperatura. Adhiere sin primer a metales, vidrio, cerámica, caucho de silicona y algunos plásticos rígidos; primers SS4004/SS4044/SS4179 para sustratos difíciles.
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Momentive RTV108
Silicona
Silicona RTV 1K acetoxi, curado por humedad
Silicona RTV monocomponente acetoxi de la serie RTV100, translúcido y en pasta. Adhiere sin primer a metales, vidrio, cerámica, caucho de silicona y algunos plásticos rígidos; primers SS4004/SS4044/SS4179 para sustratos difíciles.
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Momentive RTV109
Silicona
Silicona RTV 1K acetoxi, curado por humedad
Silicona RTV monocomponente acetoxi de la serie RTV100, aluminio y en pasta. Adhiere sin primer a metales, vidrio, cerámica, caucho de silicona y algunos plásticos rígidos; primers SS4004/SS4044/SS4179 para sustratos difíciles.
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Momentive RTV112
Silicona
Silicona RTV 1K acetoxi, curado por humedad
Silicona RTV monocomponente acetoxi de la serie RTV100, blanco y en autonivelante (200 P). Adhiere sin primer a metales, vidrio, cerámica, caucho de silicona y algunos plásticos rígidos; primers SS4004/SS4044/SS4179 para sustratos difíciles.
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Momentive RTV116
Silicona
Silicona RTV 1K acetoxi, curado por humedad
Silicona RTV monocomponente acetoxi de la serie RTV100, rojo y en autonivelante alta temperatura (250 P). Adhiere sin primer a metales, vidrio, cerámica, caucho de silicona y algunos plásticos rígidos; primers SS4004/SS4044/SS4179 para sustratos difíciles.
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Momentive RTV118
Silicona
Silicona RTV 1K acetoxi, curado por humedad
Silicona RTV monocomponente acetoxi de la serie RTV100, translúcido y en autonivelante (200 P). Adhiere sin primer a metales, vidrio, cerámica, caucho de silicona y algunos plásticos rígidos; primers SS4004/SS4044/SS4179 para sustratos difíciles.
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Momentive RTV133
Silicona
Silicona RTV 1K alcoxi (neutra), curado por humedad
Sellador-adhesivo de silicona negro, tixotrópico y de baja inflamabilidad, para electrónica, aeroespacial y equipos. Curado neutro con liberación de alcohol; primers SS4004/SS4044/SS4179 para sustratos difíciles.
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Momentive RTV142
Silicona
Silicona RTV 1K alcoxi (neutra), baja volatilidad
Adhesivo-sellador blanco en pasta, no corrosivo y de baja desgasificación para juntas de electrónica en vertical/techo. Curado neutro con liberación de metanol; primers SS4004P/SS4044P/SS4179 en sustratos difíciles.
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Momentive RTV160
Silicona
Silicona RTV 1K alcoxi (neutra), grado electrónico
Sellador de silicona blanco fluido de curado neutro, no corrosivo sobre cobre/latón, para aislamiento y protección de PCB y conexiones. Primers SS4004/SS4044/SS4179 en sustratos difíciles.
Ver ficha técnica →Momentive
Momentive RTV162
Silicona
Silicona RTV 1K alcoxi (neutra), grado electrónico
Sellador de silicona blanco en pasta de curado neutro, no corrosivo, para electrónica y protección de conexiones. Primers SS4004/SS4044/SS4179 recomendados en sustratos difíciles.
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Momentive RTV167
Silicona
Silicona RTV 1K alcoxi (neutra), grado electrónico alta resistencia
Sellador de silicona gris en pasta de alta resistencia y curado neutro, no corrosivo sobre Cu/latón, para electrónica. Primers SS4004/SS4044/SS4179 en sustratos difíciles.
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Momentive FRV1106
Silicona
Fluorosilicona 1K acetoxi, curado por humedad
Fluorosilicona roja en pasta resistente a combustibles y disolventes hidrocarbonados, para juntas y sensores de depósitos. Adhesión sin primer a muchos sustratos.
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Momentive TN8000
Silicona
Silicona RTV 1K alcoxi (neutra), curado por humedad
Adhesivo-sellador de silicona de curado neutro para sellado y fijación en electrónica, con adhesión sin primer a metales, cobre, plásticos y vidrio y ligera conductividad térmica.
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Momentive TN3005
Silicona
Silicona RTV 1K alcoxi (neutra), baja volatilidad
Sellador de silicona de baja volatilidad y curado neutro para sellado de componentes eléctricos, con adhesión sin primer a muchos sustratos.
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Momentive TN3305
Silicona
Silicona RTV 1K alcoxi (neutra), baja volatilidad, fluida
Sellador de silicona fluido de curado neutro y bajo contenido en volátiles para sellado de electrónica, con adhesión sin primer.
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Momentive IS5128E
Silicona
Silicona RTV 1K neutra, curado por humedad
Sellador de silicona translúcido en pasta para electrónica y plásticos de altas prestaciones, con adhesión sin primer a policarbonato y no corrosivo sobre cobre.
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Momentive RTV5242
Silicona
Silicona RTV 1K alcoxi (neutra), grado electrónico
Silicona electrónica blanca de curado neutro (serie RTV5240) para metales sensibles, plásticos y superficies pintadas.
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Momentive TSE392
Silicona
Silicona RTV 1K alcoxi, curado por humedad, tixotrópica
Silicona tixotrópica de curado neutro, no corrosiva para metales, para aislamiento eléctrico/electrónico y protección contra humedad; adhesión sin primer a muchos plásticos.
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Momentive TSE397
Silicona
Silicona RTV 1K alcoxi, curado por humedad, semifluida
Silicona semifluida de curado neutro, no corrosiva, para aislamiento eléctrico/electrónico y protección contra humedad.
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Momentive TSE399
Silicona
Silicona RTV 1K alcoxi, curado por humedad, fluida
Silicona fluida de curado neutro, no corrosiva, para aislamiento eléctrico/electrónico y protección contra humedad en capa fina.
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Momentive RTV210
Silicona
Silicona RTV 2K alcoxi, curado rápido, tixotrópica
Sistema de silicona bicomponente tixotrópico de curado rápido a ambiente (RTV210A + endurecedor RTV224B negro o RTV229B gris), para faros de automoción, paneles solares y electrónica.
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Novasil S 49
Silicona
Silicona 2K alcoxi de condensación
Adhesivo-sellador bicomponente industrial con adhesión sin imprimación incluso en presencia de agua, para fotovoltaica, electrónica y electrodomésticos.
Ver ficha técnica →Novasil
Novasil S800
Silicona
Silicona neutra alcoxi 1K
Silicona 1K transparente con buena adhesión a vidrio y plásticos y resistencia a temperatura y UV.
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Novasil S 802
Silicona
Silicona neutra alcoxi 1K
Silicona blanda para pegado y sellado elástico de metacrilato y policarbonato, también en electrónica.
Ver ficha técnica →OTTOSEAL
OTTOSEAL S 68
Silicona
Silicona neutra 1K
Silicona neutra para salas limpias de producción electrónica/farmacéutica y ventilación.
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Körapur 672 NV
Poliuretano 2K
Poliuretano 2K sin disolventes, curado a T° ambiente independiente de la humedad
Versión de muy baja viscosidad de Körapur 672 para potting; propuesta para potting/lacado de intercambiadores de calor.
Ver ficha técnica →Bacon / Fiber Resin (H.B. Fuller Aerospace)
FH1438
Epoxi para electrónica
Epoxi aeroespacial
Epoxi aeroespacial de la gama Bacon/Fuller: potting eléctrico 0,23 W/mK, surface-mount, anti-vibración, resistente a agua salada y Fuel C.
Ver ficha técnica →Tonsan / Bacon (H.B. Fuller Aerospace)
Tonsan 1521
Silicona
Silicona para electrónica (aerospace electronics)
Silicona Tonsan/Bacon: 0,30 W/mK, potting eléctrico.
Ver ficha técnica →Tonsan / Bacon (H.B. Fuller Aerospace)
Tonsan 1533
Silicona
Silicona para electrónica (aerospace electronics)
Silicona Tonsan/Bacon: 0,30 W/mK, potting inverter/solar.
Ver ficha técnica →Tonsan / Bacon (H.B. Fuller Aerospace)
Tonsan 1535
Gestión térmica
Silicona para electrónica (aerospace electronics)
Silicona Tonsan/Bacon: 1,8 W/mK, encapsulación térmica.
Ver ficha técnica →Structalit
Structalit 8205
Epoxi para electrónica
Epoxi modificado 1K con carga de cuarzo (65 %), curado térmico
Underfill de alta Tg y bajo CTE con buena fluidez a temperatura elevada, para protección de uniones bajo componentes.
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Vitralit
Vitralit UV E-2115
Curado UV
Acrilato 1K, curado UV/VIS
Adhesivo UV muy tixotrópico para separadores de bloques de celdas en baterías y protección de SMD; superficie dura y seca, baja contracción y buena adhesión a FR4.
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Vitralit UD 5180
Curado UV
Epoxi 1K, curado UV + térmico
Encapsulante UV/térmico para uniones soldadas y soldaduras de conectores y para conductores flexibles, con alta adhesión a poliimida y bajo contenido de halógenos.
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Vitralit UD 8050
Curado UV
Acrilato-isocianato 1K, curado UV/VIS + humedad
Adhesivo/glob top UV con poscurado por humedad, dosificable por jetting, para encapsulado de soldaduras en sistemas de contacto de celdas y glob tops; compatible con flux y bajo en halógenos.
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Vitralit UD 8050 MV F
Curado UV
Acrilato 1K, curado UV/VIS + humedad, fluorescente
Material de potting fluorescente, fácil de dosificar y de curado rápido, compatible con flux y pseudoplástico.
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Vitralit UD 8055
Curado UV
Acrilato 1K, curado UV/VIS + humedad
Adhesivo de alta Tg con curado profundo y poscurado por humedad para baterías y pegado de conectores; compatible con flux y bajo contenido iónico.
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Vitralit UD 8056
Curado UV
Acrilato 1K, curado UV/VIS + humedad
Adhesivo para pegado de conectores con UL94 HB superado, alta Tg, curado rápido, compatible con flux y bajo contenido iónico.
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Vitralit BL UC 1101
Curado UV
Epoxi 1K, curado UV, tecnología Black & Light
Adhesivo negro curable por UV en capa gruesa (Black & Light) para encapsulado, apantallamiento de luz y pegado de lentes; baja contracción.
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Vitralit E-1671 T
Curado UV
Epoxi 1K, curado UV + térmico, térmicamente conductor
Epoxi UV/térmico tixotrópico y térmicamente conductor para glob top de NTC, frame en frame & fill, pegado de disipadores y active alignment; baja absorción de agua, bajo outgassing y baja contracción.
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Vitralit E-4451 MV F
Curado UV
Acrilato, curado UV/VIS (+ térmico según folleto Automotive), fluorescente
Recubrimiento elástico y blando para circuitos flexibles (FPCB) y conformal coating, de curado rápido y superficie seca y no pegajosa.
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Vitralit E-4731 VT
Curado UV
Acrilato, curado UV/VIS
Adhesivo UV de superficie seca, flexible y resistente al desgarro, con buena resistencia a humedad y ciclos térmicos, para edge bonding y pegado vidrio/plástico; libre de CMR.
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Structalit 8801
Epoxi para electrónica
Epoxi 1K, curado térmico
Epoxi monocomponente beige de curado corto a baja temperatura para pegado estructural, imanes, glob top y potting de sensores; muy resistente a aceites, grasas y medios, bajo outgassing y bajo contenido iónico; ISO 10993-5.
Ver ficha técnica →Structalit
Structalit 5891 T
Epoxi para electrónica
Epoxi 1K, curado térmico
Material de marco (frame) negro y estable para frame & fill, aplicable húmedo sobre húmedo y en varias capas, con muy alta resistencia al choque.
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Structalit 5894 M
Epoxi para electrónica
Epoxi 1K, curado térmico
Material de relleno negro para encapsulado de PCB (p. ej. sensores de nivel) y frame & fill, con muy alta resistencia química y térmica y al choque.
Ver ficha técnica →Structalit
Structalit 3060-1
Epoxi para electrónica
Epoxi 1K, curado térmico
Epoxi monocomponente muy flexible y de curado muy rápido para fijación y protección de componentes SMD, electrónica flexible, wafer level bonding, encapsulado y pegado de lentes.
Ver ficha técnica →Structalit
Structalit 5604
Epoxi para electrónica
Epoxi 1K, curado térmico
Adhesivo SMD rojo de curado rápido, resistente a temperaturas de soldadura, para protección y fijación de componentes.
Ver ficha técnica →Structalit
Structalit 5606 F
Epoxi para electrónica
Epoxi, curado térmico, fluorescente
Adhesivo SMD de curado rápido a baja temperatura, fácil de dosificar, serigrafiable y apto para pin transfer.
Ver ficha técnica →Structalit
Structalit 5704
Epoxi para electrónica
Epoxi 1K, curado térmico
Epoxi negro estable de alta Tg como marco (frame) en frame & fill con los fill Structalit 5717/5719/5720 y para edge bonding; sin sangrado y muy bajo contenido iónico, apto semiconductores.
Ver ficha técnica →Structalit
Structalit 5801
Epoxi para electrónica
Epoxi 2K, curado a temperatura ambiente/térmico
Epoxi bicomponente para potting de PCB con alta resistencia a grasa, aceite, química y humedad, baja contracción y alta adhesión a metal, vidrio y plástico.
Ver ficha técnica →Structalit
Structalit 5810-1
Epoxi para electrónica
Epoxi 2K, curado térmico/ambiente
Epoxi bicomponente transparente de baja viscosidad para potting de PCB, resistente a humedad y productos químicos.
Ver ficha técnica →Elecolit
Elecolit 6601
Gestión térmica
Epoxi 1K térmicamente conductor, curado térmico
Adhesivo/potting térmicamente conductor para pegado de sensores y disipadores, con excelente adhesión a metales, alta resistencia y buena fluidez.
Ver ficha técnica →Elecolit
Elecolit 6608
Gestión térmica
Epoxi 1K térmicamente conductor, curado térmico
Potting térmicamente conductor para alta temperatura (automoción), con bajo CTE, alta Tg (140 °C), UL94 V-0, buenas propiedades dieléctricas y resistencia al choque térmico.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
MG Chemicals 832HD
Epoxi para electrónica
Epoxi 2K rígido para encapsulado
Encapsulante epoxi de uso general que cura rígido; usado para dar IP68 a cajas de conexión de caudalímetros y sensores sumergibles.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
MG Chemicals 832TC
Epoxi para electrónica
Epoxi 2K termoconductor para encapsulado
Epoxi de encapsulado termoconductor (no retardante de llama) para drivers y tiras LED y módulos de batería.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
MG Chemicals 834B
Epoxi para electrónica
Epoxi 2K termoconductor retardante de llama para encapsulado
Encapsulante epoxi rígido, termoconductor y retardante de llama (cargas no halogenadas) para baterías, drivers LED y electrónica con riesgo de incendio.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
MG Chemicals 834HTC
Epoxi para electrónica
Epoxi 2K termoconductor retardante de llama para encapsulado
Encapsulante epoxi rígido termoconductor y retardante de llama, certificado UL94 V-0, para drivers LED y packs de batería.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
MG Chemicals RTV11
Silicona
Silicona RTV para encapsulado
Silicona RTV de encapsulado de bajo módulo, adecuada para componentes SMD delicados y amplio rango térmico (datos de familia).
Ver ficha técnica →MG Chemicals
MG Chemicals RTV12
Silicona
Silicona RTV para encapsulado
Silicona RTV de encapsulado de bajo módulo, adecuada para componentes SMD delicados y amplio rango térmico (datos de familia).
Ver ficha técnica →MG Chemicals
MG Chemicals RTV60
Silicona
Silicona RTV para encapsulado
Silicona RTV de encapsulado de bajo módulo, adecuada para componentes SMD delicados y amplio rango térmico (datos de familia).
Ver ficha técnica →MG Chemicals
MG Chemicals RTV88
Silicona
Silicona RTV para encapsulado
Silicona RTV de encapsulado de bajo módulo, adecuada para componentes SMD delicados y amplio rango térmico (datos de familia).
Ver ficha técnica →MG Chemicals
MG Chemicals RTV630
Silicona
Silicona RTV para encapsulado
Silicona RTV de encapsulado de bajo módulo, adecuada para componentes SMD delicados y amplio rango térmico (datos de familia).
Ver ficha técnica →MG Chemicals
MG Chemicals RTV615
Silicona
Silicona RTV transparente para encapsulado
Silicona RTV transparente de encapsulado que amortigua impactos y protege LEDs frente a foto-oxidación.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
MG Chemicals 4226A
Barnices aislantes
Barniz aislante transparente 1K (acrílico, alquídico modificado)
Barniz aislante transparente de alta rigidez dieléctrica para bobinas, devanados y PCBs; bajo COV y sin HAPs.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
MG Chemicals 4228
Barnices aislantes
Recubrimiento dieléctrico 1K (acrílico, alquídico modificado)
Recubrimiento dieléctrico para aislamiento de alta tensión con aislamiento clase H hasta 180 °C según UL EIS.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
MG Chemicals 4228A
Barnices aislantes
Barniz aislante rojo 1K (acrílico, alquídico modificado)
Barniz aislante rojo de alta rigidez dieléctrica, en líquido y aerosol; bajo COV y sin HAPs.
Ver ficha técnica →Momentive
Momentive RTV133
Silicona
Silicona RTV 1K alcoxi (neutra), curado por humedad
Sellador-adhesivo de silicona negro, tixotrópico y de baja inflamabilidad, para electrónica, aeroespacial y equipos. Curado neutro con liberación de alcohol; primers SS4004/SS4044/SS4179 para sustratos difíciles.
Ver ficha técnica →SnapSil
Momentive RTV142
Silicona
Silicona RTV 1K alcoxi (neutra), baja volatilidad
Adhesivo-sellador blanco en pasta, no corrosivo y de baja desgasificación para juntas de electrónica en vertical/techo. Curado neutro con liberación de metanol; primers SS4004P/SS4044P/SS4179 en sustratos difíciles.
Ver ficha técnica →Momentive
Momentive RTV160
Silicona
Silicona RTV 1K alcoxi (neutra), grado electrónico
Sellador de silicona blanco fluido de curado neutro, no corrosivo sobre cobre/latón, para aislamiento y protección de PCB y conexiones. Primers SS4004/SS4044/SS4179 en sustratos difíciles.
Ver ficha técnica →Momentive
Momentive RTV162
Silicona
Silicona RTV 1K alcoxi (neutra), grado electrónico
Sellador de silicona blanco en pasta de curado neutro, no corrosivo, para electrónica y protección de conexiones. Primers SS4004/SS4044/SS4179 recomendados en sustratos difíciles.
Ver ficha técnica →Momentive
Momentive RTV167
Silicona
Silicona RTV 1K alcoxi (neutra), grado electrónico alta resistencia
Sellador de silicona gris en pasta de alta resistencia y curado neutro, no corrosivo sobre Cu/latón, para electrónica. Primers SS4004/SS4044/SS4179 en sustratos difíciles.
Ver ficha técnica →SnapSil
Momentive TN8000
Silicona
Silicona RTV 1K alcoxi (neutra), curado por humedad
Adhesivo-sellador de silicona de curado neutro para sellado y fijación en electrónica, con adhesión sin primer a metales, cobre, plásticos y vidrio y ligera conductividad térmica.
Ver ficha técnica →SnapSil
Momentive TN3005
Silicona
Silicona RTV 1K alcoxi (neutra), baja volatilidad
Sellador de silicona de baja volatilidad y curado neutro para sellado de componentes eléctricos, con adhesión sin primer a muchos sustratos.
Ver ficha técnica →SnapSil
Momentive TN3305
Silicona
Silicona RTV 1K alcoxi (neutra), baja volatilidad, fluida
Sellador de silicona fluido de curado neutro y bajo contenido en volátiles para sellado de electrónica, con adhesión sin primer.
Ver ficha técnica →Momentive
Momentive IS5128E
Silicona
Silicona RTV 1K neutra, curado por humedad
Sellador de silicona translúcido en pasta para electrónica y plásticos de altas prestaciones, con adhesión sin primer a policarbonato y no corrosivo sobre cobre.
Ver ficha técnica →Momentive
Momentive RTV5242
Silicona
Silicona RTV 1K alcoxi (neutra), grado electrónico
Silicona electrónica blanca de curado neutro (serie RTV5240) para metales sensibles, plásticos y superficies pintadas.
Ver ficha técnica →Momentive
Momentive TSE392
Silicona
Silicona RTV 1K alcoxi, curado por humedad, tixotrópica
Silicona tixotrópica de curado neutro, no corrosiva para metales, para aislamiento eléctrico/electrónico y protección contra humedad; adhesión sin primer a muchos plásticos.
Ver ficha técnica →Momentive
Momentive TSE397
Silicona
Silicona RTV 1K alcoxi, curado por humedad, semifluida
Silicona semifluida de curado neutro, no corrosiva, para aislamiento eléctrico/electrónico y protección contra humedad.
Ver ficha técnica →Momentive
Momentive TSE399
Silicona
Silicona RTV 1K alcoxi, curado por humedad, fluida
Silicona fluida de curado neutro, no corrosiva, para aislamiento eléctrico/electrónico y protección contra humedad en capa fina.
Ver ficha técnica →SilTrust
Momentive TSE3331K EX
Silicona
Silicona 2K de adición, curado térmico, termoconductora
Encapsulante de silicona negro bicomponente 1:1 de curado por calor, autoextinguible y ligeramente termoconductor, para encapsulado eléctrico y de motores.
Ver ficha técnica →Silopren
Silopren Gel 6209
Silicona
Gel de silicona 2K de adición, transparente
Gel de silicona transparente 1:1 sin disolvente para encapsulado de módulos, uniones de cable y electrónica; curado ambiente o acelerado por calor.
Ver ficha técnica →Momentive
Momentive RTV655
Silicona
Silicona 2K de adición transparente, baja viscosidad
Silicona de encapsulado bicomponente 10:1, formulación distinta de RTV615, flexible hasta −115 °C.
Ver ficha técnica →Momentive
Momentive RTV656
Silicona
Silicona 2K de adición
Silicona de encapsulado bicomponente 10:1, distinta de RTV615 y RTV655, con propiedades eléctricas/ópticas y curado en masa.
Ver ficha técnica →Momentive
Momentive RTV6136
Silicona
Gel dieléctrico de silicona (serie RTV6100)
Gel dieléctrico citado en el maestro para proteger electrónica delicada en entornos agresivos y amortiguar choque y vibración.
Ver ficha técnica →Momentive
Momentive RTV6196
Silicona
Gel dieléctrico de silicona (serie RTV6100)
Gel dieléctrico citado en el maestro para proteger electrónica delicada en entornos agresivos y amortiguar choque y vibración.
Ver ficha técnica →Momentive
Momentive RTV31
Silicona
Silicona RTV 2K de condensación, alta temperatura
Elastómero de silicona rojo fluido de alta temperatura para encapsulado de motores y transformadores; requiere primer para adherir a superficies no siliconadas.
Ver ficha técnica →SilTrust
Momentive RTV8111
Silicona
Silicona RTV 2K de condensación
Silicona blanca bicomponente para encapsulado eléctrico y aeroespacial; primer SS4004P sobre superficies no siliconadas.
Ver ficha técnica →SilTrust
Momentive RTV8112
Silicona
Silicona RTV 2K de condensación
Silicona blanca bicomponente para encapsulado electrónico/aeroespacial; primer SS4004P sobre superficies no siliconadas.
Ver ficha técnica →SilTrust
Momentive RTV8262
Silicona
Silicona RTV 2K de condensación, alta temperatura
Silicona roja bicomponente para encapsulado de módulos, conectores y bobinas a alta temperatura.
Ver ficha técnica →Novasil
Novasil S800
Silicona
Silicona neutra alcoxi 1K
Silicona 1K transparente con buena adhesión a vidrio y plásticos y resistencia a temperatura y UV.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
MG Chemicals serie 832
Epoxi para electrónica
Resinas epoxi de encapsulado para proteger electrónica; el técnico elige la referencia según el caso.
Viamonte te indicará la referencia exacta de la serie 832 según tu aplicación.
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Vitralit UV E-2113
Curado UV
Acrilato modificado 1K muy cargado (vidrio 35 %), curado UV/visible
Acrilato UV muy cargado y de bajo encogimiento para pegar y sellar plásticos, vidrio y metal y proteger componentes.
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Vitralit UD 8060 F
Curado UV
Acrilato-isocianato modificado 1K, curado UV/visible con curado secundario por humedad en zonas de sombra
Acrilato de curado UV con curado secundario por humedad para encapsular componentes en placa.
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Vitralit E-VBB-1 Gel
Curado UV
Acrilato modificado 1K, curado UV/visible, ópticamente transparente
Gel de encapsulado por curado UV, ópticamente claro y blando; alternativa a la silicona.
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Momentive TSE3062
Silicona
Gel de silicona 2K de adición
Gel de silicona 2K para encapsular y proteger electrónica delicada.
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Momentive RTV567
Silicona
Silicona RTV 2K baja desgasificación
Silicona 2K de baja emisión de volátiles para óptica, aeroespacial y electrónica sensible.
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Vitralit CIPG 60200
Curado UV
Poliacrilato 1K fluorescente azul, curado UV/LED-UV; junta curada in situ (CIPG)
Junta líquida curada in situ para carcasas de electrónica de automoción (ECU, BDU, OBC…), con baja deformación remanente, resistencia a aceite motor, ATF y líquido de frenos, y reutilizable tras desmontaje (MRO). Sustituye juntas sólidas y FIPG de silicona RTV.
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Vitralit UV E-2115
Curado UV
Acrilato 1K, curado UV/VIS
Adhesivo UV muy tixotrópico para separadores de bloques de celdas en baterías y protección de SMD; superficie dura y seca, baja contracción y buena adhesión a FR4.
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Vitralit UD 8050
Curado UV
Acrilato-isocianato 1K, curado UV/VIS + humedad
Adhesivo/glob top UV con poscurado por humedad, dosificable por jetting, para encapsulado de soldaduras en sistemas de contacto de celdas y glob tops; compatible con flux y bajo en halógenos.
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Vitralit UD 8055
Curado UV
Acrilato 1K, curado UV/VIS + humedad
Adhesivo de alta Tg con curado profundo y poscurado por humedad para baterías y pegado de conectores; compatible con flux y bajo contenido iónico.
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Vitralit UD 8056
Curado UV
Acrilato 1K, curado UV/VIS + humedad
Adhesivo para pegado de conectores con UL94 HB superado, alta Tg, curado rápido, compatible con flux y bajo contenido iónico.
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Vitralit BL UC 1101
Curado UV
Epoxi 1K, curado UV, tecnología Black & Light
Adhesivo negro curable por UV en capa gruesa (Black & Light) para encapsulado, apantallamiento de luz y pegado de lentes; baja contracción.
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Vitralit
Vitralit UH 1640
Curado UV
Acrilato/epoxi, curado UV + térmico
Adhesivo flexible de fijación rápida por luz y bajo outgassing para pegado de lentes con zonas de sombra (cámaras/ADAS).
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Vitralit E-1671 T
Curado UV
Epoxi 1K, curado UV + térmico, térmicamente conductor
Epoxi UV/térmico tixotrópico y térmicamente conductor para glob top de NTC, frame en frame & fill, pegado de disipadores y active alignment; baja absorción de agua, bajo outgassing y baja contracción.
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Vitralit 1860
Curado UV
Acrilato, curado UV/VIS
Adhesivo flexible de baja contracción para active alignment y optoelectrónica, resistente al impacto y de superficie seca.
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Vitralit UC 1870
Curado UV
Epoxi 1K, curado UV/VIS
Adhesivo para active alignment y optoelectrónica con bajo outgassing, baja contracción y bajo CTE.
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Vitralit UV 2121
Curado UV
Acrilato, curado UV/VIS
Adhesivo UV para optoelectrónica de baja contracción y baja dilatación, superficie dura y seca, curado rápido y resistente a la humedad.
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Vitralit E-4731
Curado UV
Acrilato, curado UV/VIS
Adhesivo UV flexible con superficie seca y excelente adhesión a vidrio y plásticos, para dispositivos médicos (ISO 10993-5) y packaging de lujo.
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Vitralit E-4731 VT
Curado UV
Acrilato, curado UV/VIS
Adhesivo UV de superficie seca, flexible y resistente al desgarro, con buena resistencia a humedad y ciclos térmicos, para edge bonding y pegado vidrio/plástico; libre de CMR.
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Vitralit E-5140
Curado UV
Acrilato, curado UV/VIS
Adhesivo blando y flexible con curado de superficie seca y excelente resistencia a ciclos térmicos, para sets de tubos, circuitos respiratorios o recubrimiento de dispositivos electrónicos; ISO 10993-5.
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Vitralit UD 8057
Curado UV
Curado UV/VIS + humedad
Adhesivo para electrónica flexible con alta adhesión a varios sustratos, fijación UV y poscurado por humedad en zonas de sombra.
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Vitralit UD 5138
Curado UV
Curado UV/VIS + térmico, fluorescente
Adhesivo fluorescente para electrónica flexible con alta adhesión a varios sustratos, fijación UV y poscurado térmico en zonas de sombra.
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Vitralit UV E-2113
Curado UV
Acrilato modificado 1K muy cargado (vidrio 35 %), curado UV/visible
Acrilato UV muy cargado y de bajo encogimiento para pegar y sellar plásticos, vidrio y metal y proteger componentes.
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Vitralit UD 8060 F
Curado UV
Acrilato-isocianato modificado 1K, curado UV/visible con curado secundario por humedad en zonas de sombra
Acrilato de curado UV con curado secundario por humedad para encapsular componentes en placa.
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Vitralit E-VBB-1 Gel
Curado UV
Acrilato modificado 1K, curado UV/visible, ópticamente transparente
Gel de encapsulado por curado UV, ópticamente claro y blando; alternativa a la silicona.
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Elecolit 3025
Adhesivos conductores
Epoxi 2K cargado de plata, curado a temperatura ambiente/térmico
Adhesivo conductor bicomponente de plata que cura a temperatura ambiente, para componentes sensibles al calor; eléctrica y térmicamente conductor.
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Elecolit 3043
Adhesivos conductores
Epoxi 1K, curado térmico
Adhesivo conductor de baja viscosidad y excelente fluidez para sensores de automoción.
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Elecolit 3648
Adhesivos conductores
Epoxi 1K, curado térmico (snap cure / termodo)
Adhesivo conductor muy flexible para sustratos de lámina (flex PCB, láminas metálicas), fotovoltaica orgánica y die attach; curado desde 80 °C, snap cure o por termodo.
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Elecolit 3653
Adhesivos conductores
Epoxi 1K, curado térmico
Adhesivo conductor para sustratos flexibles, powertrain y sensores de automoción, resistente a vibraciones y de alta pureza iónica.
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Elecolit 3655
Adhesivos conductores
Epoxi 1K, curado térmico
Adhesivo conductor para SMD packaging y LED die attach, de alta Tg y alta pureza iónica (grado semiconductor).
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Elecolit 3656
Adhesivos conductores
Epoxi 1K, curado térmico
Adhesivo conductor estable, de alta estabilidad dimensional y apto para jetting, para SMD packaging y LED die attach.
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Elecolit
Elecolit 336
Adhesivos conductores
Epoxi 2K en pasta, curado a temperatura ambiente/térmico
Adhesivo conductor para protección/descarga de media tensión y contactado electrónico, con buena conductividad curado a temperatura ambiente.
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MG Chemicals 841AR-P
Recubrimientos de apantallamiento
Lápiz conductor acrílico con carga de níquel
Lápiz conductor de níquel para reparaciones de conductividad moderada como puentes y pistas de PCB.
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Tonsan 1535
Gestión térmica
Silicona para electrónica (aerospace electronics)
Silicona Tonsan/Bacon: 1,8 W/mK, encapsulación térmica.
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Tonsan 2532
Gestión térmica
Silicona para electrónica (aerospace electronics)
Silicona Tonsan/Bacon: 0,8 W/mK, TIM electrónico.
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Vitralit E-1671 T
Curado UV
Epoxi 1K, curado UV + térmico, térmicamente conductor
Epoxi UV/térmico tixotrópico y térmicamente conductor para glob top de NTC, frame en frame & fill, pegado de disipadores y active alignment; baja absorción de agua, bajo outgassing y baja contracción.
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Elecolit 3025
Adhesivos conductores
Epoxi 2K cargado de plata, curado a temperatura ambiente/térmico
Adhesivo conductor bicomponente de plata que cura a temperatura ambiente, para componentes sensibles al calor; eléctrica y térmicamente conductor.
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Elecolit 6601
Gestión térmica
Epoxi 1K térmicamente conductor, curado térmico
Adhesivo/potting térmicamente conductor para pegado de sensores y disipadores, con excelente adhesión a metales, alta resistencia y buena fluidez.
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Elecolit 6603
Gestión térmica
Epoxi 1K térmicamente conductor, curado térmico
Adhesivo térmicamente conductor para sensores, disipadores e imanes y potting en automoción; muy resistente a vibraciones y choque térmico; UL94 HB.
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Elecolit
Elecolit 6608
Gestión térmica
Epoxi 1K térmicamente conductor, curado térmico
Potting térmicamente conductor para alta temperatura (automoción), con bajo CTE, alta Tg (140 °C), UL94 V-0, buenas propiedades dieléctricas y resistencia al choque térmico.
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MG Chemicals 8329TFF
Gestión térmica
Epoxi 2K termoconductor, eléctricamente aislante, retardante de llama
Adhesivo epoxi termoconductor fluido de fraguado muy rápido para unir placas LED o módulos de batería a disipadores; certificado UL94 V-0.
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MG Chemicals 8349TFM
Gestión térmica
Epoxi 2K termoconductor, retardante de llama
Adhesivo epoxi termoconductor fluido, de curado rápido, para gestión térmica de procesadores y módulos de batería; cumple UL94 V-0 según ensayo de MG.
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MG Chemicals 8329TCS
Gestión térmica
Epoxi 2K termoconductor en pasta, bajo outgassing
Adhesivo epoxi termoconductor en pasta de trabajo largo con bajo outgassing ASTM E595, para gestión térmica en satélites.
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MG Chemicals 8329HTC
Gestión térmica
Epoxi 2K termoconductor
Adhesivo epoxi termoconductor de amplio rango de temperatura.
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MG Chemicals TimCool 1.4
Gestión térmica
Material termoconductor (sin química declarada)
Nuevo producto de disipación térmica anunciado en la guía de baterías.
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MG Chemicals TimCool 2.5
Gestión térmica
Material termoconductor (sin química declarada)
Nuevo producto de disipación térmica anunciado en la guía de baterías.
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MG Chemicals 8617A
Gestión térmica
Pasta térmica sin silicona
Pasta termoconductora sin silicona de alta conductividad, también propuesta como gap filler en baterías.
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MG Chemicals 832TC
Epoxi para electrónica
Epoxi 2K termoconductor para encapsulado
Epoxi de encapsulado termoconductor (no retardante de llama) para drivers y tiras LED y módulos de batería.
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MG Chemicals 834B
Epoxi para electrónica
Epoxi 2K termoconductor retardante de llama para encapsulado
Encapsulante epoxi rígido, termoconductor y retardante de llama (cargas no halogenadas) para baterías, drivers LED y electrónica con riesgo de incendio.
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MG Chemicals 834HTC
Epoxi para electrónica
Epoxi 2K termoconductor retardante de llama para encapsulado
Encapsulante epoxi rígido termoconductor y retardante de llama, certificado UL94 V-0, para drivers LED y packs de batería.
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Momentive TSE3280G
Gestión térmica
Silicona 1K termoconductora, curado térmico
Adhesivo de silicona termoconductor gris de curado por calor para disipación en electrónica.
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Momentive TSE3281G
Gestión térmica
Silicona 1K termoconductora, curado térmico
Adhesivo de silicona termoconductor gris de mayor conductividad y dureza para interfaces térmicas en electrónica.
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Momentive TSE3331K EX
Silicona
Silicona 2K de adición, curado térmico, termoconductora
Encapsulante de silicona negro bicomponente 1:1 de curado por calor, autoextinguible y ligeramente termoconductor, para encapsulado eléctrico y de motores.
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MG Chemicals 4050A
Limpieza y soldadura
Limpiador de electrónica Safety Wash II (aerosol)
Mezcla de disolventes polares y apolares segura en plásticos, de poder de limpieza mejorado, para mantenimiento y limpieza de PCB tras producción.
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MG Chemicals 406B
Limpieza y soldadura
Limpiador de electrónica Super Wash (aerosol)
Limpiador de secado muy rápido y seguro en plásticos.
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MG Chemicals 4120
Limpieza y soldadura
Limpiador de electrónica Super HFE (aerosol)
Limpiador en aerosol no inflamable con gran poder de limpieza; excelente frente a residuos de flux, aceites y grasas.
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MG Chemicals 411
Limpieza y soldadura
Disolvente HFE (aerosol)
Limpiador desengrasante no inflamable, seguro en plásticos y apto para circuitos energizados.
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SilTrust
Momentive ECC3050S
Conformal coatings
Conformal coating de silicona 1K sin disolvente
Recubrimiento conformal de silicona transparente para PCB, de curado rápido a ambiente o en horno bajo.
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Novasil S 15
Silicona
Silicona 1K sistema amina-oxima modificado, sin MEKO, autonivelante
Silicona monocomponente autonivelante y muy blanda pensada para encapsular y rellenar componentes electrónicos e iluminación.
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Novasil S 152
Silicona
Silicona 2K de encapsulado, condensación alcoxi
Compuesto de encapsulado bicomponente fluido, blanco, térmicamente conductivo y con clasificación de llama V-0 según folleto.
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Novasil S 651
Silicona
Silicona 2K alcoxi de encapsulado
Compuesto de encapsulado bicomponente fluido, negro, con clasificación de llama UL 94 V-0 para electrónica.
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Novasil S 803
Silicona
Silicona alcoxi 1K autonivelante con indicador UV
Silicona fluida para recubrimiento de capa fina (conformal coating) de PCB, con trazador UV para inspección.
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Novasil S 822
Silicona
Silicona 2K de condensación para encapsulado
Compuesto de encapsulado bicomponente rápido, blando y transparente para electrónica.
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Novasil
Novasil S 823
Silicona
Silicona 2K de condensación para encapsulado
Compuesto de encapsulado bicomponente blanco, de baja viscosidad y ligera conductividad térmica.
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Novasil S 824
Silicona
Silicona 2K de encapsulado, condensación alcoxi
Compuesto de encapsulado bicomponente fluido, blando y negro, según folleto de electrónica.
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Novasil S 825
Silicona
Silicona 2K de condensación para encapsulado
Compuesto de encapsulado bicomponente blanco, térmicamente conductivo y autoextinguible para electrónica.
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Novasil AS 830
Silicona
Gel de silicona RTV-2 de adición (platino)
Gel de silicona de adición muy fluido para protección/encapsulado de electrónica.
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Novasil AS 832
Silicona
Gel de silicona RTV-2 de adición (platino)
Gel de silicona de adición transparente para electrónica.
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Novasil AS 835
Silicona
Gel de silicona RTV-2 de adición (platino)
Gel de silicona de adición de mayor viscosidad para electrónica.
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Novasil S-SP 6270
Silicona
Silicona neutra 1K autonivelante
Silicona neutra autonivelante con propiedades de aislamiento eléctrico.
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