MG ChemicalsGestão térmica
MG Chemicals TIA225GF
Gap filler de silicone 2K
Gap filler de silicone bicomponente de alta condutividade que cura até à consistência de massa e se adapta ao espaço entre componente e placa fria.
Dados técnicos
| Condutividade térmica | 2,5 W/(m·K) |
|---|---|
| Tempo de trabalho | 240 min |
| Mistura | 1:1 em volume |
| Temperatura de serviço | −45 a 200 °C |
| Viscosidade da mistura | 100 Pa·s |
Recomendado em: apenas por tecnologia
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