Momentive
Momentive SilCool TIA200R
Silicone 1K termocondutor, cura térmica
Adesivo de silicone 1K termicamente condutor, de cura a quente.
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Silicone 1K termocondutor, cura térmica
Adesivo de silicone 1K termicamente condutor, de cura a quente.
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Silicone 2K termocondutor (encapsulante/gel TIM), adição
Encapsulante de silicone 2K termicamente condutor.
Ver ficha técnica →Tonsan / Bacon (H.B. Fuller Aerospace)
Silicone para eletrónica (aerospace electronics)
Silicone Tonsan/Bacon: 1,8 W/mK, encapsulamento térmico.
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Silicone para eletrónica (aerospace electronics)
Silicone Tonsan/Bacon: 0,8 W/mK, TIM eletrónico.
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Epóxi 1K termicamente condutor, cura térmica
Adesivo/potting termicamente condutor para colagem de sensores e dissipadores, com excelente adesão a metais, alta resistência e boa fluidez.
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Epóxi 1K termicamente condutor, cura térmica
Adesivo termicamente condutor para sensores, dissipadores e ímanes e potting no setor automóvel; muito resistente a vibrações e choque térmico; UL94 HB.
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Epóxi 1K termicamente condutor, cura térmica
Adesivo termicamente condutor para colagem de ímanes e dissipadores, com excelente adesão a metais.
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Epóxi 1K termicamente condutor, cura térmica
Potting termicamente condutor para alta temperatura (automóvel), com baixo CTE, Tg elevada (140 °C), UL94 V-0, boas propriedades dielétricas e resistência ao choque térmico.
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Epóxi 2K termocondutor, eletricamente isolante, retardador de chama
Adesivo epóxi termocondutor fluido de presa muito rápida para unir placas LED ou módulos de bateria a dissipadores; certificado UL94 V-0.
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Epóxi 2K termocondutor
Adesivo epóxi termocondutor de tempo de trabalho longo.
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Epóxi 2K termocondutor, retardador de chama
Adesivo epóxi termocondutor fluido, de cura rápida, para gestão térmica de processadores e módulos de bateria; cumpre UL94 V-0 segundo ensaio da MG.
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Epóxi 2K termocondutor em pasta
Adesivo epóxi termocondutor em pasta tixotrópica, apto para superfícies verticais.
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Epóxi 2K termocondutor em pasta, baixo outgassing
Adesivo epóxi termocondutor em pasta de trabalho longo com baixo outgassing ASTM E595, para gestão térmica em satélites.
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Epóxi 2K termocondutor
Adesivo epóxi termocondutor de amplo intervalo de temperatura.
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Epóxi 1K termocondutor, eletricamente isolante
Adesivo epóxi monocomponente termocondutor em pasta, sem mistura e com tempo de trabalho ilimitado; cura térmica.
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Adesivo termocondutor de baixo outgassing
Adesivo termocondutor com baixo outgassing segundo ASTM E595, citado para união de componentes óticos.
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MG Chemicals
MG Chemicals
Pasta térmica de silicone
Pasta termocondutora monocomponente de silicone que não une permanentemente, permitindo rework.
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Pasta térmica sem silicone
Pasta termocondutora monocomponente à base de óleo sem silicone.
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Pasta térmica sem silicone
Pasta termocondutora sem silicone de alta condutividade, também proposta como gap filler em baterias.
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Pasta térmica sem silicone
Pasta termocondutora sem silicone de condutividade muito alta.
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Gap filler de silicone 2K
Gap filler de silicone bicomponente de alta condutividade que cura até à consistência de massa e se adapta ao espaço entre componente e placa fria.
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Gap filler de silicone 2K
Gap filler de silicone bicomponente de condutividade térmica extrema.
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Gel térmico 1K sem silicone, sem cura
Gel termocondutor monocomponente sem silicone para aplicação form-in-place; não cura, baixo módulo, reworkable e UL94 V-0.
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Gel térmico 1K sem silicone, sem cura
Gel termocondutor monocomponente sem silicone, form-in-place, de alta condutividade e UL94 V-0.
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Gel térmico 1K sem silicone, sem cura
Gel termocondutor monocomponente sem silicone, form-in-place, de condutividade muito alta e UL94 V-0.
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Silicone 1K termocondutor, cura térmica
Adesivo de silicone termocondutor cinzento de cura por calor para dissipação em eletrónica.
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Silicone 1K termocondutor, cura térmica
Adesivo de silicone termocondutor cinzento de maior condutividade e dureza para interfaces térmicas em eletrónica.
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Silicone 1K termocondutor, cura térmica
Adesivo termocondutor cinzento em pasta de cura por calor, com aderência a metais e plásticos técnicos.
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Silicone 1K gap filler, cura por humidade em gel
Gap filler térmico monocomponente cinzento tixotrópico de alta condutividade que cura por humidade até gel.
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Sistema 2K (componente A com nitreto de alumínio) — tipo não documentado na TDS
Sistema do qual só existe a SDS espanhola do componente A, carregado com nitreto de alumínio; sem TDS que descreva o seu uso.
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