MG ChemicalsGestión térmica
MG Chemicals TIA225GF
Gap filler de silicona 2K
Gap filler de silicona bicomponente de alta conductividad que cura a consistencia de masilla y se adapta al hueco entre componente y placa fría.
Datos técnicos
| Conductividad térmica | 2,5 W/(m·K) |
|---|---|
| Tiempo de trabajo | 240 min |
| Mezcla | 1:1 en volumen |
| Temperatura de servicio | −45 a 200 °C |
| Viscosidad de mezcla | 100 Pa·s |
Recomendado en: solo por tecnología
¿Necesitas la ficha técnica (TDS) y la de seguridad (SDS)?
Envíanos tu consulta y te mandamos las versiones más actualizadas, junto con la recomendación de un técnico.
Envíanos tu consulta y te mandamos las versiones más actualizadas, junto con la recomendación de un técnico.