Gestión térmica

Momentive

Momentive SilCool TIA200R

Silicona 1K termoconductora, curado térmico

Adhesivo de silicona 1K térmicamente conductor, de curado en caliente.

Momentive

Momentive SilCool TIA216G

Silicona 2K termoconductora (encapsulante/gel TIM), adición

Encapsulante de silicona 2K térmicamente conductor.

Tonsan / Bacon (H.B. Fuller Aerospace)

Tonsan 1535

Silicona para electrónica (aerospace electronics)

Silicona Tonsan/Bacon: 1,8 W/mK, encapsulación térmica.

Tonsan / Bacon (H.B. Fuller Aerospace)

Tonsan 2532

Silicona para electrónica (aerospace electronics)

Silicona Tonsan/Bacon: 0,8 W/mK, TIM electrónico.

Elecolit

Elecolit 6601

Epoxi 1K térmicamente conductor, curado térmico

Adhesivo/potting térmicamente conductor para pegado de sensores y disipadores, con excelente adhesión a metales, alta resistencia y buena fluidez.

Elecolit

Elecolit 6603

Epoxi 1K térmicamente conductor, curado térmico

Adhesivo térmicamente conductor para sensores, disipadores e imanes y potting en automoción; muy resistente a vibraciones y choque térmico; UL94 HB.

Elecolit

Elecolit 6604

Epoxi 1K térmicamente conductor, curado térmico

Adhesivo térmicamente conductor para pegado de imanes y disipadores, con excelente adhesión a metales.

Elecolit

Elecolit 6608

Epoxi 1K térmicamente conductor, curado térmico

Potting térmicamente conductor para alta temperatura (automoción), con bajo CTE, alta Tg (140 °C), UL94 V-0, buenas propiedades dieléctricas y resistencia al choque térmico.

MG Chemicals

MG Chemicals 8329TFF

Epoxi 2K termoconductor, eléctricamente aislante, retardante de llama

Adhesivo epoxi termoconductor fluido de fraguado muy rápido para unir placas LED o módulos de batería a disipadores; certificado UL94 V-0.

MG Chemicals

MG Chemicals 8329TFS

Epoxi 2K termoconductor

Adhesivo epoxi termoconductor de tiempo de trabajo largo.

MG Chemicals

MG Chemicals 8349TFM

Epoxi 2K termoconductor, retardante de llama

Adhesivo epoxi termoconductor fluido, de curado rápido, para gestión térmica de procesadores y módulos de batería; cumple UL94 V-0 según ensayo de MG.

MG Chemicals

MG Chemicals 8329TCM

Epoxi 2K termoconductor en pasta

Adhesivo epoxi termoconductor en pasta tixotrópica, apto para superficies verticales.

MG Chemicals

MG Chemicals 8329TCS

Epoxi 2K termoconductor en pasta, bajo outgassing

Adhesivo epoxi termoconductor en pasta de trabajo largo con bajo outgassing ASTM E595, para gestión térmica en satélites.

MG Chemicals

MG Chemicals 8329HTC

Epoxi 2K termoconductor

Adhesivo epoxi termoconductor de amplio rango de temperatura.

MG Chemicals

MG Chemicals 9460TC

Epoxi 1K termoconductor, eléctricamente aislante

Adhesivo epoxi monocomponente termoconductor en pasta, sin mezcla y con tiempo de trabajo ilimitado; curado térmico.

MG Chemicals

MG Chemicals 495LV

Adhesivo termoconductor de bajo outgassing

Adhesivo termoconductor con bajo outgassing según ASTM E595, citado para unión de componentes ópticos.

MG Chemicals

MG Chemicals TimCool 1.4

MG Chemicals

MG Chemicals TimCool 2.5

MG Chemicals

MG Chemicals 860

Pasta térmica de silicona

Pasta termoconductora monocomponente de silicona que no une permanentemente, permitiendo rework.

MG Chemicals

MG Chemicals 8616

Pasta térmica sin silicona

Pasta termoconductora monocomponente a base de aceite sin silicona.

MG Chemicals

MG Chemicals 8617A

Pasta térmica sin silicona

Pasta termoconductora sin silicona de alta conductividad, también propuesta como gap filler en baterías.

MG Chemicals

MG Chemicals 8618

Pasta térmica sin silicona

Pasta termoconductora sin silicona de muy alta conductividad.

MG Chemicals

MG Chemicals TIA225GF

Gap filler de silicona 2K

Gap filler de silicona bicomponente de alta conductividad que cura a consistencia de masilla y se adapta al hueco entre componente y placa fría.

MG Chemicals

MG Chemicals TIA241GF

Gap filler de silicona 2K

Gap filler de silicona bicomponente de conductividad térmica extrema.

MG Chemicals

MG Chemicals 8327GL3

Gel térmico 1K sin silicona, sin curado

Gel termoconductor monocomponente sin silicona para aplicación form-in-place; no cura, bajo módulo, reworkable y UL94 V-0.

MG Chemicals

MG Chemicals 8327GL5

Gel térmico 1K sin silicona, sin curado

Gel termoconductor monocomponente sin silicona, form-in-place, de alta conductividad y UL94 V-0.

MG Chemicals

MG Chemicals 8327GL6

Gel térmico 1K sin silicona, sin curado

Gel termoconductor monocomponente sin silicona, form-in-place, de muy alta conductividad y UL94 V-0.

Momentive

Momentive TSE3280G

Silicona 1K termoconductora, curado térmico

Adhesivo de silicona termoconductor gris de curado por calor para disipación en electrónica.

Momentive

Momentive TSE3281G

Silicona 1K termoconductora, curado térmico

Adhesivo de silicona termoconductor gris de mayor conductividad y dureza para interfaces térmicas en electrónica.

SilCool

Momentive TIA250RZ

Silicona 1K termoconductora, curado térmico

Adhesivo termoconductor gris en pasta de curado por calor, con adherencia a metales y plásticos técnicos.

SilCool

Momentive TIS420C

Silicona 1K gap filler, curado por humedad a gel

Gap filler térmico monocomponente gris tixotrópico de alta conductividad que cura por humedad a gel.

Momentive

Momentive TIA2101GF

Sistema 2K (componente A con nitruro de aluminio) — tipo no documentado en TDS

Sistema del que solo consta la SDS española del componente A, cargado con nitruro de aluminio; sin TDS que describa su uso.