SilCoolGestión térmica
Momentive TIS420C
Silicona 1K gap filler, curado por humedad a gel
Gap filler térmico monocomponente gris tixotrópico de alta conductividad que cura por humedad a gel.
Datos técnicos
| Viscosidad | 300 Pa·s |
|---|---|
| Tiempo de piel | 5 min |
| Curado | 2 días a 23 °C/50 % HR |
| Conductividad térmica | 4,2 W/m·K |
| Resistencia térmica | 20 mm²·K/W (50 µm) |
| Rigidez dieléctrica | 5,0 kV/0,25 mm |
| Densidad | 3,20 |
| Formato | Cartucho 333 ml |
Recomendado en: solo por tecnología
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