MG Chemicals
Resinas epoxi de encapsulado para proteger electrónica; el técnico elige la referencia según el caso.
Viamonte te indicará la referencia exacta de la serie 832 según tu aplicación.
Ver ficha técnica →Hoenle Eleco
Epoxi modificado 1K, sin disolvente, curado térmico
Epoxi 1K de curado térmico para underfill de chips, de flujo capilar y curado rápido.
Ver ficha técnica →Bacon / Fiber Resin (H.B. Fuller Aerospace)
Epoxi aeroespacial
Epoxi aeroespacial de la gama Bacon/Fuller: potting eléctrico 0,23 W/mK, surface-mount, anti-vibración, resistente a agua salada y Fuel C.
Ver ficha técnica →Structalit
Epoxi modificado 1K con carga de cuarzo (65 %), curado térmico
Underfill de alta Tg y bajo CTE con buena fluidez a temperatura elevada, para protección de uniones bajo componentes.
Ver ficha técnica →Structalit
Epoxi 2K, curado a temperatura ambiente/térmico
Epoxi bicomponente para pegado de condensadores, corner bonding y pegado estructural general, con muy buenas propiedades dieléctricas.
Ver ficha técnica →Structalit
Epoxi 1K, curado térmico
Epoxi monocomponente beige de curado corto a baja temperatura para pegado estructural, imanes, glob top y potting de sensores; muy resistente a aceites, grasas y medios, bajo outgassing y bajo contenido iónico; ISO 10993-5.
Ver ficha técnica →Structalit
Epoxi 1K, curado térmico
Glob top de curado rápido a baja temperatura con excelente resistencia al choque y muy alta resistencia química.
Ver ficha técnica →Structalit
Epoxi 1K, curado térmico
Material de marco (frame) negro y estable para frame & fill, aplicable húmedo sobre húmedo y en varias capas, con muy alta resistencia al choque.
Ver ficha técnica →Structalit
Epoxi 1K, curado térmico
Material de relleno negro para encapsulado de PCB (p. ej. sensores de nivel) y frame & fill, con muy alta resistencia química y térmica y al choque.
Ver ficha técnica →Structalit
Epoxi 1K, curado térmico
Epoxi monocomponente muy flexible y de curado muy rápido para fijación y protección de componentes SMD, electrónica flexible, wafer level bonding, encapsulado y pegado de lentes.
Ver ficha técnica →Structalit
Epoxi 1K, curado térmico
Adhesivo SMD rojo de curado rápido, resistente a temperaturas de soldadura, para protección y fijación de componentes.
Ver ficha técnica →Structalit
Epoxi, curado térmico, fluorescente
Adhesivo SMD de curado rápido a baja temperatura, fácil de dosificar, serigrafiable y apto para pin transfer.
Ver ficha técnica →Structalit
Epoxi 1K, curado térmico
Epoxi negro estable de alta Tg como marco (frame) en frame & fill con los fill Structalit 5717/5719/5720 y para edge bonding; sin sangrado y muy bajo contenido iónico, apto semiconductores.
Ver ficha técnica →Structalit
Epoxi, curado térmico
Material de relleno (fill) para frame & fill en semiconductores, con muy buena fluidez, alta Tg y sin sangrado.
Ver ficha técnica →Structalit
Epoxi 1K, curado térmico
Material de relleno (fill) de alta Tg para frame & fill, con muy buena fluidez y sin sangrado.
Ver ficha técnica →Structalit
Epoxi, curado térmico
Material de marco negro para frame & fill, resistente a vibración e impacto y con bajo contenido iónico.
Ver ficha técnica →Structalit
Epoxi 1K, curado térmico
Epoxi negro de curado rápido a baja temperatura y buena resistencia al choque, para desechables médicos y como fill en frame & fill; ISO 10993-5.
Ver ficha técnica →Structalit
Epoxi 2K, curado a temperatura ambiente/térmico
Epoxi bicomponente para potting de PCB con alta resistencia a grasa, aceite, química y humedad, baja contracción y alta adhesión a metal, vidrio y plástico.
Ver ficha técnica →Structalit
Epoxi 2K, curado térmico/ambiente
Epoxi bicomponente transparente de baja viscosidad para potting de PCB, resistente a humedad y productos químicos.
Ver ficha técnica →Structalit
Epoxi 1K, curado térmico
Epoxi flexible de baja Tg y curado a baja temperatura para potting de componentes sensibles y glob top; dosificable por jetting, compatible con flux y resistente a cambios de temperatura y humedad.
Ver ficha técnica →Structalit
Epoxi, curado térmico
Epoxi de alta flexibilidad mecánica, compensador de tensiones y bajo outgassing para LBA y pegado de lentes en sensores ópticos de automoción.
Ver ficha técnica →Structalit
Epoxi, curado térmico
Adhesivo para pegado de conectores con bajo contenido iónico, alto módulo y alta elongación, resistente a vibraciones y choques y con excelente adhesión a LCP y PBT.
Ver ficha técnica →Structalit
Epoxi, curado térmico
Adhesivo flexible de bajo módulo para conectores con excelente adhesión a LCP y PBT, indicado para sustratos sensibles a la temperatura (curado desde 60 °C).
Ver ficha técnica →Structalit
Epoxi, curado térmico
Adhesivo de bajo CTE para conectores con excelente adhesión a LCP y PBT, resistente a químicos y vibraciones, para sustratos sensibles a la temperatura.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Epoxi 2K para encapsulado
Compuesto epoxi bicomponente de encapsulado de baja permitividad, para receptores de cargadores, controladores y mazos de cables.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Epoxi 2K para encapsulado
Compuesto epoxi bicomponente de encapsulado de baja permitividad, para receptores, controladores y mazos de cables.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Epoxi 2K rígido para encapsulado
Encapsulante epoxi de uso general que cura rígido; usado para dar IP68 a cajas de conexión de caudalímetros y sensores sumergibles.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Epoxi 2K ópticamente transparente para encapsulado
Resina epoxi transparente que cura rígida, sumergible en agua; permite inspección visual de componentes y protege domos LED frente a impactos.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Epoxi 2K para encapsulado
Compuesto epoxi bicomponente de encapsulado de la serie 832.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Epoxi 2K flexible para encapsulado
Encapsulante epoxi flexible negro para proteger drivers LED.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Epoxi 2K termoconductor para encapsulado
Epoxi de encapsulado termoconductor (no retardante de llama) para drivers y tiras LED y módulos de batería.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Epoxi 1K para encapsulado
Compuesto epoxi monocomponente de encapsulado.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Epoxi 2K termoconductor retardante de llama para encapsulado
Encapsulante epoxi rígido, termoconductor y retardante de llama (cargas no halogenadas) para baterías, drivers LED y electrónica con riesgo de incendio.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Epoxi 2K termoconductor retardante de llama para encapsulado
Encapsulante epoxi rígido termoconductor y retardante de llama, certificado UL94 V-0, para drivers LED y packs de batería.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Epoxi 2K flexible retardante de llama para encapsulado
Encapsulante epoxi flexible retardante de llama para ciclado térmico agresivo.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Epoxi 2K retardante de llama para encapsulado
Compuesto epoxi de encapsulado retardante de llama de la serie 834.
Ver ficha técnica →Tu privacidad, tu elección
Usamos almacenamiento técnico para que la web funcione y recuerde tus preferencias. Si nos das permiso, también usaremos Google Analytics para saber cómo se usa la web y mejorarla. Puedes aceptar, rechazar o elegir. Más información en nuestra Política de Cookies.
